公开(公告)号：CN109055949A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810795892.7

申请日：2018-07-19

Applicant: 鹰潭瑞鑫铜业有限公司

Inventor： 陈晓东

IPC: C23G1/10 ,  C25F3/22 ,  C23G1/20 ,  B05D7/14 ,  C23F17/00

CPC classification number: C23G1/103 ,  B05D7/14 ,  C23F17/00 ,  C23G1/20 ,  C25F3/22

Abstract: 一种铜线铜柱除斑工艺，包括预处理工序、表面工序、除斑工序、保护工序和烘干工序，铜线铜柱分别通过预处理工序、表面工序、除斑工序、保护工序和烘干工序进行除斑，让铜线铜柱首先通过表面除斑后再通过除斑，铜线铜柱除斑后再涂上保护液体，让铜线铜柱具有防止长斑的作用，且铜线铜柱通过烘干后防止干燥的地方，让铜线铜柱更进一步防止再次长斑的作用。

公开(公告)号：CN106757299A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611160397.6

申请日：2016-12-15

Applicant: 上海电气核电设备有限公司

Inventor： 顾佳磊 ,  纵海 ,  陆连萍 ,  宣文

IPC: C25F3/22 ,  G01N1/32

CPC classification number: C25F3/22 ,  G01N1/32

Abstract: 本发明公开了一种镍基合金金相组织的电解抛光腐蚀剂及其使用方法，该抛光腐蚀剂包含以下以体积份数计的原料：硫酸30~40份，磷酸120~150份，去离子水30~40份，硝酸 5~10份，甘油50~80份。该电解腐蚀剂的使用方法为：以所述的电解抛光腐蚀剂作为电解液，以经由粗到细的不同规格的水磨砂纸依次打磨后的待腐蚀镍基耐蚀合金样品作为阳极，不锈钢材料为阴极，再经两次不同电流密度电解抛光，使得镍基耐蚀合金样品的金相组织清晰显示出来。本发明的电解腐蚀剂配方简单，大大降低了对实验人员的健康损害；不易挥发，可长期保存并能重复使用；使用不同的电流强度可以达到抛光和显现组织的效果,省去了机械抛光的过程，实现抛光腐蚀一体化。

公开(公告)号：CN103192322B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310003214.X

申请日：2013-01-06

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 前川治和 ,  山口隆治 ,  岛尾正信

IPC: B24B53/12

CPC classification number: B24D18/0018 ,  B23H7/02 ,  B23H9/00 ,  B24B53/001 ,  B24D3/00 ,  B24D5/12 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1662 ,  C23C18/36 ,  C25D3/12 ,  C25D5/006 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/14 ,  C25D15/00 ,  C25D17/06 ,  C25D17/12 ,  C25F3/22 ,  C25F7/00

Abstract: 一种外刀片切割轮（1）通过如下修整，该外刀片切割轮包括基体以及金属或合金‑粘结磨料颗粒的刀片部分（11）：将切割轮夹持在一对圆形夹具（2）之间，从而刀片部分（11）超越夹具突出；将切割轮浸没在电抛光液体中；将反电极（4、5、6）相对于刀片部分定位；实现电抛光，由此除去金属或合金粘合剂的部分以及在碎片窝中容纳的碎片，直到磨料颗粒在刀片部分表面上暴露。

公开(公告)号：CN106457436A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580027463.X

申请日：2015-03-26

Applicant: 斯蒂洛斯GPA创新公司

Inventor： 鲍·萨赛奈达斯米利特 ,  鲍曼纽尔·纳尔奇斯古阿赫匹利兹 ,  阿努·盖瑞尔布努埃尔 ,  杰拉德·托尔德拉仙德利

IPC: B23H5/06 ,  C25F7/00

CPC classification number: C25F3/16 ,  C25F3/22 ,  C25F7/00

Abstract: 本发明涉及打磨和平整化金属部的装置，所述装置特别适合于在机械镀锌工艺中使用，所述装置包括主体(3)，主体具有固定盘(6)，固定盘上径向地联接有引导件(7)并且其本体包括至少三个移动驱动系统(5)，移动驱动系统由电磁装置驱使，并且以同步的同心方式移动，靠近和远离中心点，并且从等距角度上作用在旋转结构头部(4)中，可拆卸头部相对于上述圆柱形罐(2)呈中心地联接。设置有刷子(51)的驱动装置(5)从打开位置移动至关闭位置，其中打开位置处它们保持彼此分离且远离中心，并且关闭位置处它们彼此结合在罐(2)的中心中并且与包含待处理的部分的结构(41)接触。联接至壳体(8)的结构(41)由设置有用于待处理的部分的固定装置(42)的竖直杆构成。(41)上，所述结构呈中心地定位和联接在可拆卸

公开(公告)号：CN106011710A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610392219.X

申请日：2016-06-06

Applicant: 重庆理工大学

Inventor： 柴林江 ,  李志均 ,  王姝俨 ,  杨绪盛 ,  黄伟九

IPC: C22F1/08 ,  C25F3/22

CPC classification number: C22F1/08 ,  C25F3/22

Abstract: 本发明公开了一种在锡青铜中获得高比例特殊晶界的加工方法，利用线切割工具将锡青铜，沿轧向、横向、法向分别切取20、9和3毫米工件数块，然后将所述工件置于400~800℃环境中保温0.5~5h，再将其水淬至室温；再用200~2500#金相砂纸逐级打磨，再经过机械抛光；然后在抛光液中进行电解抛光，抛光温度为‑20~‑30°C，抛光电压为9 V，抛光时间为90s。本发明的加工方法，经测试分析，在完全再结晶退火温度前随退火温度的升高，特殊晶界的比例显著增高；本发明提供的热处理工艺获得的织构稳定，变化规律明显，实验的可重复性好；热处理工艺操作方便，设备简单，技术可靠，效率高。

公开(公告)号：CN105603501A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610032586.9

申请日：2016-01-17

Applicant: 莫镇威

Inventor： 莫镇威

IPC: C25F3/22

CPC classification number: C25F3/22

Abstract: 本发明公开了一种电解铜箔表面处理添加剂，其特征在于，每升添加剂溶液中，包括下列质量的组分：纤维素1-2mg；葡萄糖30-40mg；硫酸钛6-8mg；钨酸钠8-10mg；丙三醇20-25mg；乙醇500-600mg；聚丙二醇5-10mg；水余量。本发明还公开了上述电解铜箔表面处理添加剂的制备方法。采用上述添加剂的电解铜箔表面处理方法。以及实施上述电解铜箔表面处理方法的铜箔表面处理装置。本发明电解铜箔表面处理添加剂效果好稳定性高，本电解铜箔表面处理方法能够获取一面高度光滑而另一面均匀粗糙的单面光铜箔，其性能优异。

公开(公告)号：CN108687344A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810320427.8

申请日：2018-04-11

Applicant: 哈米尔顿森德斯特兰德公司

Inventor： M.R.贾沃罗夫斯基 ,  S.米罗内茨 ,  G.M.罗马斯尼 ,  W.张

IPC: B22F3/105 ,  B22F3/24 ,  C25F3/16 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00

CPC classification number: B22F3/24 ,  B22F3/1055 ,  B22F5/10 ,  B22F2003/247 ,  B22F2999/00 ,  B23K15/0086 ,  B23K26/0093 ,  B23K26/342 ,  B23K2101/14 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  C25F3/16 ,  C25F3/20 ,  C25F3/22 ,  C25F3/24 ,  C25F7/00 ,  F28D9/0062 ,  F28F3/025 ,  F28F2255/18 ,  F28F2275/064 ,  Y02P10/295 ,  B23H3/00

Abstract: 公开了可通过将电极设置在金属表面上并且在所述金属表面与所述电极之间设置可渗透电介质隔片来电解抛光所述金属表面的方法。使电解质渗入所述可渗透电介质隔片中，并且将电压差施加至所述电极和所述金属表面。

公开(公告)号：CN104603333B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201380046511.0

申请日：2013-09-10

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三井敦史 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎

IPC: C25D7/06 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  B32B15/08 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25F3/22 ,  B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/022 ,  H05K3/382

Abstract: 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔是自经表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，于获得的观察点－亮度图表中，将自标记的端部至未描绘标记的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，且于观察点－亮度图表中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t1，将自亮度曲线与Bt的交点至以Bt为基准的0.1ΔB深度范围内表示亮度曲线与0.1ΔB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2，此时，下述(1)式定义的Sv为3.5以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。

公开(公告)号：CN107254701A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710357323.X

申请日：2017-05-19

Applicant: 深圳市长盈精密技术股份有限公司

Inventor： 黄秀平

IPC: C25D7/00 ,  C25F3/22 ,  C25F3/02 ,  C25D5/34 ,  C25D3/12

CPC classification number: C25D7/00 ,  C25D3/12 ,  C25D5/34 ,  C25F3/02 ,  C25F3/22

Abstract: 一种手机壳体表面处理方法，包括：对经电抛处理后的手机壳体进行电解除油；采用活化酸对所述手机壳体进行电解抛光处理；对所述手机壳体进行镀镍处理；及将所述手机壳体烘干。采用光效果好的活化酸来抛光，并用此抛光工艺取代一般的活化工艺，通过抛光将产品的亮度调暗，然后再直接电镀镍，镀层亮度明显随之变暗。此外，还提供一种采用上述方法处理后得到的手机壳体。

公开(公告)号：CN107190292A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710358638.6

申请日：2017-05-19

Applicant: 深圳市长盈精密技术股份有限公司

Inventor： 武小有 ,  黄秀平

IPC: C25D5/34 ,  C25F3/22 ,  H04M1/02

CPC classification number: C25D5/34 ,  C25F3/22 ,  H04M1/0283

Abstract: 一种手机壳的表面处理方法，包括：对经电抛处理后的手机壳进行电解除油；采用活化液对所述手机壳进行电解抛光处理；对所述手机壳进行镀镍处理；及将所述手机壳烘干。采用光效果好的活化酸来抛光，并用此电解抛光工艺取代一般的活化工艺，通过抛光将产品的亮度调暗，然后再直接电镀镍，镀层亮度明显随之变暗。此外，还提供一种采用上述方法处理后得到的手机壳。