-
公开(公告)号：CN104582244B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201410514244.1
申请日：2014-09-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理压延铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器及印刷布线板的制造方法。并提供一种蚀刻性与弯曲性均优异，与树脂良好粘接，树脂透明性优异的表面处理压延铜箔。关于所述铜箔，其至少一个表面经过表面处理且满足2.5≦I{110}/I{112}≦6.0，层压所述铜箔与贴合于铜箔前ΔB为50以上65以下的聚酰亚胺基板而构成的覆铜箔层压板中隔着所述基板表面的JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。所述铜箔在从经表面处理的表面侧贴合于所述基板两面后，以蚀刻去除所述铜箔，铺设印刷物于所述基板下，利用摄像机隔着所述基板拍摄印刷物时，下述Sv为3.0以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。
-
公开(公告)号：CN103766010A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280042599.4
申请日：2012-08-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/01 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022
Abstract: 提供一种折弯加工性优良的柔性印刷布线板用的铜箔以及使用了该铜箔的覆铜层叠板、柔性印刷布线板以及电子设备。该柔性印刷布线板用的铜箔具有处于晶体取向以001取向为中心的10o的范围内的面积A的比例为10%以上的截面。
-
公开(公告)号：CN103501997A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280022898.1
申请日：2012-05-08
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
IPC: B32B15/08 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K9/00 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC classification number: H05K9/0084 , B21D33/00 , B32B7/12 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B2255/06 , B32B2307/208 , B32B2307/212 , B32B2307/546 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10T29/30 , Y10T428/12431 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明是提供一种使弯折性提高的铜箔复合体及用于其的铜箔。本发明为层叠铜箔与树脂层而成的铜箔复合体，铜箔是含有总计为30～500质量ppm的选自Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及Ag中的至少1种，铜箔的拉伸强度为100～180MPa，铜箔的（100）面的集合度即I200/I0200为30以上，从铜箔的板面观察到的平均晶体粒径为10～400μm。
-
公开(公告)号：CN102985252A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180034868.8
申请日：2011-06-16
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供即使进行与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻（复杂）的变形，也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。铜箔复合体，其叠层有铜箔和树脂层，且在将铜箔的厚度设为t2（mm）、拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），树脂层的厚度设为t3（mm）、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）／（f2×t2）≥1，且，在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N／mm）、铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa）、铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1／（F×T）。
-
公开(公告)号：CN103429424B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201280016293.1
申请日：2012-03-08
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2307/542 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K9/0084 , Y10T428/24983 , Y10T428/31678
Abstract: 提供使弯折性提高的金属箔复合体。金属箔复合体10，其是在树脂层6的一面或两面上，隔着胶粘层4将金属箔2叠层而成的金属箔复合体，其中，含有胶粘层和树脂层的总计层的弹性模量为树脂层的弹性模量的80%以上～100%以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103501997B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280022898.1
申请日：2012-05-08
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
IPC: B32B15/08 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K9/00 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC classification number: H05K9/0084 , B21D33/00 , B32B7/12 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B2255/06 , B32B2307/208 , B32B2307/212 , B32B2307/546 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10T29/30 , Y10T428/12431 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明是提供一种使弯折性提高的铜箔复合体及用于其的铜箔。本发明为层叠铜箔与树脂层而成的铜箔复合体，铜箔是含有总计为30～500质量ppm的选自Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及Ag中的至少1种，铜箔的拉伸强度为100～180MPa，铜箔的（100）面的集合度即I200/I0200为30以上，从铜箔的板面观察到的平均晶体粒径为10～400μm。
-
公开(公告)号：CN104511479A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410667683.6
申请日：2014-09-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔、使用其的覆铜层叠板、印刷布线板、电子设备、电路连接构件的制造方法和电路连接构件。本发明提供一种蚀刻性、弯曲性、与树脂的密合性、通过蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性都优秀的轧制铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。该轧制铜箔包括99.9％以上的铜，在单面或两面形成镀覆层，沿着轧制铜箔的轧制直角方向镀覆层表面的偏度Rsk为-0.35～0.53，分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于聚酰亚胺树脂膜的两面之后通过蚀刻除去轧制铜箔，隔着聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对印刷物进行摄影，此时，由Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)所定义的Sv成为3.0以上。
-
公开(公告)号：CN102369794B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN200980158558.X
申请日：2009-10-16
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B25/12 , B32B25/14 , B32B25/16 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2250/05 , B32B2250/44 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2274/00 , B32B2307/212 , B32B2307/518 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , H05K9/0015 , H05K9/0088
Abstract: 本发明提供电磁波屏蔽材料及其制造方法，所述电磁波屏蔽材料在使用将铜箔复合体在长度方向上多个接合得到的电磁波屏蔽材料进行屏蔽加工时，可防止卷于被屏蔽体外侧的铜箔复合体发生变形的不良状况。本发明电磁波屏蔽材料是在长度方向L上将层叠铜箔(2)与树脂膜(4)而成的铜箔复合体(10)多个接合的电磁波屏蔽材料(50)，其中，铜箔复合体彼此间的重叠部分(50k)用环氧系粘合剂(6)粘合，该环氧系粘合剂(6)包含选自丁腈橡胶、天然橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、异戊二烯橡胶、聚氨酯橡胶、和丙烯酸橡胶中的1种以上，以及环氧树脂，夹在铜箔复合体彼此间的重叠部分中的环氧系粘合剂的长度方向上的长度(LA)为1～6mm。
-
公开(公告)号：CN103826765B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280047253.3
申请日：2012-08-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 提供一种滚轧铜箔，其使铜箔表面适度地变粗糙以提高处理性，而且弯曲性优秀，并且表面蚀刻特性良好。为一种滚轧铜箔，其中，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)为100以上且300以下，在以200℃加热30分钟并调质为再结晶组织的状态下，滚轧面的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I)相对于微粉末铜的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I0)为20≤I/I0≤40，在于铜箔表面处沿滚轧平行方向长度为175μm，且沿滚轧直角方向分别间隔50μm以上的3条直线上，与油坑的最大深度相当的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度之差的平均值(d)与所述铜箔的厚度(t)的比率(d/t)为0.1以下，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)与沿滚轧直角方向测定的表面的60度光泽度(G60TD)的比率(G60RD/G60TD)小于0.8。
-
公开(公告)号：CN102812792B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201080065918.4
申请日：2010-05-27
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0088 , H05K9/0083
Abstract: 本发明提供一种针对弯折或反复弯曲等变形防止铜箔开裂，屏蔽性能不易随着时间的推移而劣化的电磁波屏蔽用复合体。该电磁波屏蔽用复合体中，在厚5～15μm的铜箔的单面被覆有附着量为90～5000μg/dm2的Ni，在该Ni被覆的表面形成有以Cr质量计为5～100μg/dm2的Cr氧化物层，在铜箔的反面层叠有树脂层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
36
records
(took 0.026 seconds)
