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公开(公告)号：CN103118812B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201180046620.3
申请日：2011-09-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供使表面适度变粗糙、操作性提高，进而挠曲性优异，并且表面蚀刻特性良好的轧制铜箔。在轧制平行方向测定的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60RD为100以上且300以下，在200℃加热30分钟调质为再结晶组织的状态下，由轧制面的X射线衍射求得的（200）面的强度（I）相对于由微粉铜的X射线衍射求得的（200）面的强度（I0）为I／I0≥50，在铜箔表面于轧制平行方向长度为175μm、并且在轧制垂直方向分别相隔50μm以上的3根直线上，相当于油坑的最大深度的各直线的厚度方向的最大高度和最小高度之差的平均值d，和前述铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下，在轧制平行方向测定的表面的60度光泽度G60RD，和在轧制垂直方向测定的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60TD的比率G60RD/G60TD小于0.8。
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公开(公告)号：CN102573287A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110333742.2
申请日：2011-10-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: H05K1/09
Abstract: 本发明提供使铜箔表面适度粗糙来提高操作性，进而弯曲性优异的同时表面蚀刻特性良好的轧制铜膜。该轧制铜箔中，在铜箔表面上沿轧制平行方向的175μm长度中测定得到的表面粗糙度Ra与上述铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004～0.007，200℃下加热30分钟调质为重结晶组织的状态下，由轧制面的X射线衍射求得的(200)面的强度(I)相对于由微粉末铜的X射线衍射求得的(200)面的强度(I0)，为I/I0≥50，在铜箔表面上沿轧制平行方向长度为175μm、且在轧制直角方向上分别距离50μm以上的3根直线上，相当于凹坑的最大深度的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度的差的平均值d，与铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下，用共聚焦显微镜测定时的凹坑的面积率为6%～15%。
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公开(公告)号：CN103118812A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180046620.3
申请日：2011-09-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供使表面适度变粗糙、操作性提高，进而挠曲性优异，并且表面蚀刻特性良好的轧制铜箔。在轧制平行方向测定的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60RD为100以上且300以下，在200℃加热30分钟调质为再结晶组织的状态下，由轧制面的X射线衍射求得的（200）面的强度（I）相对于由微粉铜的X射线衍射求得的（200）面的强度（I0）为I／I0≥50，在铜箔表面于轧制平行方向长度为175μm、并且在轧制垂直方向分别相隔50μm以上的3根直线上，相当于油坑的最大深度的各直线的厚度方向的最大高度和最小高度之差的平均值d，和前述铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下，在轧制平行方向测定的表面的60度光泽度G60RD，和在轧制垂直方向测定的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60TD的比率G60RD/G60TD小于0.8。
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公开(公告)号：CN103442818B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280015838.7
申请日：2012-03-12
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: [课题]提供使铜箔表面适度地粗糙而提高操作性、进而弯曲性优异的同时、在铜箔的操作时在表面难以产生伤痕、表面的蚀刻特性良好的轧制铜箔。[解决方法]轧制铜箔，其表面粗糙度Ra、与铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004以上且0.007以下，使用聚焦离子束制作沿铜箔的轧制平行方向的长度为25μm的截面，观察该截面的扫描离子显微镜图像时，在铜箔的厚度方向上的剪切带的到达深度Ls的平均值Lsa，相对于铜箔的厚度t、满足0.01≦Lsa/t≦0.4的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102573287B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201110333742.2
申请日：2011-10-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: H05K1/09
Abstract: 本发明提供使铜箔表面适度粗糙来提高操作性，进而弯曲性优异的同时表面蚀刻特性良好的轧制铜箔。该轧制铜箔中，在铜箔表面上沿轧制平行方向的175μm长度中测定得到的表面粗糙度Ra与上述铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004～0.007，200℃下加热30分钟调质为重结晶组织的状态下，由轧制面的X射线衍射求得的(200)面的强度(I)相对于由微粉末铜的X射线衍射求得的(200)面的强度(I0)，为I/I0≥50，在铜箔表面上沿轧制平行方向长度为175μm、且在轧制直角方向上分别距离50μm以上的3根直线上，相当于凹坑的最大深度的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度的差的平均值d，与铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下，用共聚焦显微镜测定时的凹坑的面积率为6%～15%。
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公开(公告)号：CN102822364A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201080066045.9
申请日：2010-04-02
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 大久保光浩
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , C22F1/00
Abstract: 通过控制Ni-Si化合物颗粒的分布状态，来谋求提高Corson系合金的特性。电子材料用铜合金，该铜合金含有Ni：0.4～6.0质量%、Si：0.1～1.4质量%，且剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成，且该铜合金中存在粒径为0.01μm以上且不足0.3μm的Ni-Si化合物小颗粒和粒径为0.3μm以上且不足1.5μm的Ni-Si化合物大颗粒，上述小颗粒的个数密度为1～2000个/μm2，上述大颗粒的个数密度为0.05～2个/μm2。
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公开(公告)号：CN103826765B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280047253.3
申请日：2012-08-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 提供一种滚轧铜箔，其使铜箔表面适度地变粗糙以提高处理性，而且弯曲性优秀，并且表面蚀刻特性良好。为一种滚轧铜箔，其中，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)为100以上且300以下，在以200℃加热30分钟并调质为再结晶组织的状态下，滚轧面的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I)相对于微粉末铜的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I0)为20≤I/I0≤40，在于铜箔表面处沿滚轧平行方向长度为175μm，且沿滚轧直角方向分别间隔50μm以上的3条直线上，与油坑的最大深度相当的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度之差的平均值(d)与所述铜箔的厚度(t)的比率(d/t)为0.1以下，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)与沿滚轧直角方向测定的表面的60度光泽度(G60TD)的比率(G60RD/G60TD)小于0.8。
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公开(公告)号：CN103826765A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280047253.3
申请日：2012-08-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 提供一种滚轧铜箔，其使铜箔表面适度地变粗糙以提高处理性，而且弯曲性优秀，并且表面蚀刻特性良好。为一种滚轧铜箔，其中，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)为100以上且300以下，在以200℃加热30分钟并调质为再结晶组织的状态下，滚轧面的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I)相对于微粉末铜的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I0)为20≤I/I0≤40，在于铜箔表面处沿滚轧平行方向长度为175μm，且沿滚轧直角方向分别间隔50μm以上的3条直线上，与油坑的最大深度相当的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度之差的平均值(d)与所述铜箔的厚度(t)的比率(d/t)为0.1以下，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)与沿滚轧直角方向测定的表面的60度光泽度(G60TD)的比率(G60RD/G60TD)小于0.8。
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公开(公告)号：CN103442818A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280015838.7
申请日：2012-03-12
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: [课题]提供使铜箔表面适度地粗糙而提高操作性、进而弯曲性优异的同时、在铜箔的操作时在表面难以产生伤痕、表面的蚀刻特性良好的轧制铜箔。[解决方法]轧制铜箔，其表面粗糙度Ra、与铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004以上且0.007以下，使用聚焦离子束制作沿铜箔的轧制平行方向的长度为25μm的截面，观察该截面的扫描离子显微镜图像时，在铜箔的厚度方向上的剪切带的到达深度Ls的平均值Lsa，相对于铜箔的厚度t、满足0.01≦Lsa/t≦0.4的关系。
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