[课题]提供使铜箔表面适度地粗糙而提高操作性、进而弯曲性优异的同时、在铜箔的操作时在表面难以产生伤痕、表面的蚀刻特性良好的轧制铜箔。[解决方法]轧制铜箔，其表面粗糙度Ra、与铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004以上且0.007以下，使用聚焦离子束制作沿铜箔的轧制平行方向的长度为25μm的截面，观察该截面的扫描离子显微镜图像时，在铜箔的厚度方向上的剪切带的到达深度Ls的平均值Lsa，相对于铜箔的厚度t、满足0.01≦Lsa/t≦0.4的关系。