柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备

    公开(公告)号:CN118272696A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410397924.3

    申请日:2018-08-03

    发明人: 坂东慎介

    摘要: 本发明提供一种弯曲性和耐软化特性均优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔,其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔,分别单独或两种以上含有以下的元素:0.0005质量%以上且0.03质量%以下的P、0.0005以上且0.05质量%以下的Ag、0.0005质量%以上且0.14质量%以下的Sb、0.0005质量%以上且0.163质量%以下的Sn、0.0005质量%以上且0.288质量%以下的Ni、0.0005质量%以上且0.058质量%以下的Be、0.0005质量%以上且0.812质量%以下的Zn、0.0005质量%以上且0.429质量%以下的In、和0.0005质量%以上且0.149质量%以下的Mg,所述铜箔的半软化温度为160~300℃,以轧制面的通过X射线衍射求出的(200)面的强度为I、以微粉铜的通过X射线衍射求出的强度为I0时,(I/I0)为3.0以下。

    熔炼炉及其操作方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117881802A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202180101871.0

    申请日:2021-08-27

    IPC分类号: C22B9/05 C22B15/00

    摘要: 根据本发明的熔炼炉的特征在于包括:第一反应区,在所述第一反应区中装载了包含粉末形式精矿的第一装载料,并且其中所述精矿被含氧气体氧化并且被允许以液滴形式向下落下;和第二反应区,所述第二反应区具有用于容纳通过所述液滴的落下而获得的熔融金属的保持容器,所述第二反应区使得除所述精矿以外的原料作为第二装载料被装载到所述熔融金属中,并且使所述第二装载料通过所述熔融金属中的冰铜的氧化热或燃料燃烧火焰而熔融,并且所述第二反应区位于在所述第一反应区下方且相对于所述第一反应区在所述熔融金属流的上游侧的位置。

    Cu-Ni-Si系铜合金条及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117551910A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311529623.3

    申请日:2018-03-23

    发明人: 中妻宗彦

    摘要: 本发明涉及Cu‑Ni‑Si系铜合金条及其制造方法。本发明提供使强度提高且适度抑制污物的产生、与树脂的密合性优异的Cu‑Ni‑Si系铜合金条及其制造方法。本发明的Cu‑Ni‑Si系铜合金条,其含有Ni:1.5~4.5质量%、Si:0.4~1.1质量%,且余量由Cu和不可避免的杂质组成,导电率为30%IACS以上,拉伸强度为800MPa以上,使其在室温下在40wt%硝酸水溶液中浸渍10秒后,JIS‑Z8781:2013所规定的L*a*b*表色系中的亮度L*为50~75。

    溅射用钛靶
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110129744B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN201910337427.3

    申请日:2012-04-27

    IPC分类号: C23C14/34 C25C3/28

    摘要: 一种溅射用钛靶,其为高纯度钛靶,其特征在于,含有0.5~5质量ppm的S作为添加成分,除了添加成分和气体成分以外,靶的纯度为99.995质量%以上。本发明的课题在于提供一种即使在高功率溅射(高速溅射)时也不会产生龟裂或破裂、能够使溅射特性稳定的高品质的溅射用钛靶。

    多晶YAG烧结体及其制造方法

    公开(公告)号:CN110709368B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN201880036770.8

    申请日:2018-10-29

    摘要: 一种多晶YAG烧结体,其特征在于,在将包围YAG烧结体的最小的长方体的尺寸设为Amm×Bmm×Cmm时,最大值(A,B,C)小于等于150mm,最小值(A,B,C)大于20mm且小于等于40mm,并且在使波长300nm~1500nm(但是,不包括存在由添加元素引起的吸收的波长)的光透过时的光损耗系数为0.002cm‑1以下。另外,一种多晶YAG烧结体,其特征在于,在将包围YAG烧结体的最小的长方体的尺寸设为Amm×Bmm×Cmm时,最大值(A,B,C)大于150mm且小于等于300mm,最小值(A,B,C)大于5mm且小于等于40mm,并且在使波长300nm~1500nm(但是,不包括存在由添加元素引起的吸收的波长)的光透过时的光损耗系数为0.002cm‑1以下。本发明的实施方式的课题在于提供一种大型且透明的多晶YAG烧结体及其制造方法。

    YAG陶瓷接合体及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114502520A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202080069254.2

    申请日:2020-10-13

    IPC分类号: C04B37/00 C04B37/04 H01S3/06

    摘要: 一种YAG陶瓷接合体,是将YAG陶瓷与YAG陶瓷或光学玻璃接合而成的YAG陶瓷接合体,其特征在于,所述YAG陶瓷接合体具备玻璃作为接合层,透射率的变化率为7%以内。课题是提供一种接合体及其制造方法,所述接合体是将YAG陶瓷与YAG陶瓷接合而成的接合体、或者将YAG陶瓷与光学玻璃接合而成的接合体,所述接合体抑制了接合界面处的光的反射。

    原料送出装置、电子/电气设备部件屑的处理方法及电子/电气设备部件屑的原料送出方法

    公开(公告)号:CN113727787A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202080028795.0

    申请日:2020-06-02

    发明人: 青木胜志

    摘要: 本发明提供一种可以将各种形状、比重、形状的原料混杂的原料按照每份一定量高效地送出的原料送出装置、电子/电气设备部件屑的处理方法及电子/电气设备部件屑的原料送出方法。原料送出装置(100)具备:储存部(1),其在一端具备用于送出原料的送出口(11),且储存原料;送出部(2),其配置在储存部(1)的底面(15),且将原料朝向送出口(11)运送而送出至储存部(1)外;以及调整部(3),其具备从送出部(2)的上方延伸至下方的多根支柱(31),且利用支柱(31)来抑制原料的一部分而调整向储存部(1)外送出的原料的量,该原料送出装置能够调整距储存部(1)的侧面(13、14)最近的支柱(31)与储存部(1)的侧面(13、14)之间的间隔(d1)和储存部(1)的中央部的支柱(31)间的间隔最窄的间隔(d2)之比(d1/d2)、以及距储存部(1)的侧面(13、14)最近的支柱(31)的从底板起的高度(H1)和距储存部的侧面最近的支柱(31)以外的支柱(31)的从底板起的最小高度(H2)之比(H1/H2),以使得向储存部(1)外送出的原料不产生堵塞。