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公开(公告)号：CN104125711B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410171266.2
申请日：2014-04-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供即使用于高频电路基板也能良好地抑制传输损耗、且能够良好地抑制铜箔表面发生落粉的高频电路用铜箔。本发明的高频电路用铜箔，其是在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后在该一次粒子层上形成了包含铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，其粗化处理面的一定区域的基于激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且小于2.2。
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公开(公告)号：CN104427757A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410410740.2
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，关于粗化处理表面的所述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。本发明提供一种与树脂良好地粘接，且通过蚀刻而去除铜箔后的树脂的透明性优异，信号的传输损耗少的表面处理铜箔及使用其的积层板。
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公开(公告)号：CN104120471A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410171666.3
申请日：2014-04-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供即便用于高频电路基板也会良好抑制传输损耗且会良好抑制铜箔表面的落粉的发生的高频电路用铜箔。该高频电路用铜箔是在铜箔的表面形成了铜的一次粒子层之后、在该一次粒子层上形成了含有铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，利用激光显微镜测得的粗化处理面的凹凸的高度平均值为1500以上。
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公开(公告)号：CN105612274B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201480042390.7
申请日：2014-08-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C25D7/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C18/02 , C22C19/03 , C25D1/04 , H05K1/02 , H05K1/09 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种热的吸收性及散热性良好的表面处理金属材。表面处理金属材其金属材的热传导率为32W/(m·K)以上，表面的根据JISZ8730的色差ΔL满足ΔL≦－40。
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公开(公告)号：CN104427758B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201410412078.4
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。该表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化粒子的表面积A与从铜箔表面侧俯视粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90～2.40，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。其对于使该铜箔与树脂粘接并通过蚀刻去除该铜箔后的树脂而言，可实现优异的透明性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105774118A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610012147.1
申请日：2016-01-08
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B15/082 , B32B37/15
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B37/15 , B32B2250/02 , B32B2457/00 , B32B2457/08
Abstract: 本发明涉及附镀敷的金属基材。具体提供一种尽管使用含有常温下与氧的反应性较高的元素的金属基材，焊料密接性及耐候性也优异的金属基材。本发明的附镀敷的金属基材是在金属基材的一部分或全部的表面上形成了选自由Co镀层、以及含有选自由Co、Ni及Mo所组成的群中的2种以上的元素的合金镀层所组成的群中的镀层的附镀敷的金属基材，且该镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为500μg/dm2以上，且金属基材含有选自由Ti、Si、Mg、P、Sn、Zn、Cr、Zr、V、W、Na、Ca、Ba、Cs、Mn、K、Ga、B、Nb、Ce、Be、Nd、Sc、Hf、Ho、Lu、Yb、Dy、Er、Pr、Y、Li、Gd、Pu、In、Fe、La、Th、Ta、U、Sm、Tb、Sr、Tm及Al所组成的群中的1种以上的元素。
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公开(公告)号：CN105323958B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201510284347.8
申请日：2015-05-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器、表面处理铜箔的制造方法及印刷配线板的制造方法。其提供一种剥离强度良好、且即便用于高频电路基板也可良好地抑制传输损耗的表面处理铜箔。该表面处理铜箔依序具有：铜箔、含有一种以上选自由Ni、Co、Zn、W、Mo及Cr所组成的群中的元素的金属层、及以铬氧化物形成的表面处理层，金属层中选自由Ni、Co、Zn、W、Mo及Cr所组成的群中的元素的合计附着量为200～2000μg/dm2，施加250℃×10分钟的热处理后，以仅露出表面处理层的表面的状态于浓度为20mass％且温度为25℃的硝酸浴浸渍30秒时，铜于硝酸浴的溶出量为0.0030g/25cm2以下。
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公开(公告)号：CN105612274A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480042390.7
申请日：2014-08-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C25D7/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C18/02 , C22C19/03 , C25D1/04 , H05K1/02 , H05K1/09 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种热的吸收性及散热性良好的表面处理金属材。表面处理金属材其金属材的热传导率为32W/(m·K)以上，表面的根据JISZ8730的色差ΔL满足ΔL≦－40。
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公开(公告)号：CN104246013A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380018060.X
申请日：2013-03-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 福地亮
CPC classification number: C23C22/24 , C23C22/83 , C23C2222/20 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/382 , H05K2201/0141
Abstract: 一种表面处理铜箔，于铜箔表面的XPS survey测定中，Si浓度为2.0％以上，N浓度为2.0％以上。本发明的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。
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公开(公告)号：CN104220642A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018135.4
申请日：2013-03-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 福地亮
CPC classification number: H05K1/09 , C23C22/24 , C23C22/83 , C23C30/00 , C23C30/005 , C23C2222/20 , H05K1/0242 , H05K1/0393 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , Y10T428/12056 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12847 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/27 , Y10T428/273
Abstract: 一种表面处理铜箔，其铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm2，铜箔表面的N附着量为2.5～690μg/dm2。本发明的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。
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