附镀敷的金属基材
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105774118A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201610012147.1

    申请日:2016-01-08

    Abstract: 本发明涉及附镀敷的金属基材。具体提供一种尽管使用含有常温下与氧的反应性较高的元素的金属基材,焊料密接性及耐候性也优异的金属基材。本发明的附镀敷的金属基材是在金属基材的一部分或全部的表面上形成了选自由Co镀层、以及含有选自由Co、Ni及Mo所组成的群中的2种以上的元素的合金镀层所组成的群中的镀层的附镀敷的金属基材,且该镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为500μg/dm2以上,且金属基材含有选自由Ti、Si、Mg、P、Sn、Zn、Cr、Zr、V、W、Na、Ca、Ba、Cs、Mn、K、Ga、B、Nb、Ce、Be、Nd、Sc、Hf、Ho、Lu、Yb、Dy、Er、Pr、Y、Li、Gd、Pu、In、Fe、La、Th、Ta、U、Sm、Tb、Sr、Tm及Al所组成的群中的1种以上的元素。

    具有镀层的钛铜以及具备该钛铜的电子元件

    公开(公告)号:CN105779809B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201610007345.9

    申请日:2016-01-06

    Inventor: 辻江健太

    Abstract: 本发明提供一种钛铜,其能提高与焊料的封接强度。该钛铜的母材具有如下组成成分:含有1.5~5.0质量%的Ti且剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成,母材表面具有选自由Ni镀层、Co镀层、以及Co‑Ni合金镀层构成的群中的镀层。

    附镀敷的金属基材
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105774118B

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:CN201610012147.1

    申请日:2016-01-08

    Abstract: 本发明涉及附镀敷的金属基材。具体提供一种尽管使用含有常温下与氧的反应性较高的元素的金属基材,焊料密接性及耐候性也优异的金属基材。本发明的附镀敷的金属基材是在金属基材的一部分或全部的表面上形成了选自由Co镀层、以及含有选自由Co、Ni及Mo所组成的群中的2种以上的元素的合金镀层所组成的群中的镀层的附镀敷的金属基材,且该镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为500μg/dm2以上,且金属基材含有选自由Ti、Si、Mg、P、Sn、Zn、Cr、Zr、V、W、Na、Ca、Ba、Cs、Mn、K、Ga、B、Nb、Ce、Be、Nd、Sc、Hf、Ho、Lu、Yb、Dy、Er、Pr、Y、Li、Gd、Pu、In、Fe、La、Th、Ta、U、Sm、Tb、Sr、Tm及Al所组成的群中的1种以上的元素。

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