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公开(公告)号:CN103923426A
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201410015553.4
申请日:2014-01-14
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、固化膜、其形成方法、半导体元件及显示元件。所述树脂组合物含有[A1]具有结构单元(I)和结构单元(II-1)的聚合物,该结构单元(I)包含由下述式(1)表示的基团以及下述式(2)表示的基团组成的组中选出的至少一种,该结构单元(II-1)包含交联性基团(a1)。所述树脂组合物可形成具有优异的表面硬度并且可充分满足灵敏度、显影密接性、耐化学品性、耐热性、透射率以及相对介电常数等一般特性的固化膜,且保存稳定性优异。
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公开(公告)号:CN103923426B
公开(公告)日:2019-06-07
申请号:CN201410015553.4
申请日:2014-01-14
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、固化膜、其形成方法、半导体元件及显示元件。所述树脂组合物含有[A1]具有结构单元(I)和结构单元(II‑1)的聚合物,该结构单元(I)包含由下述式(1)表示的基团以及下述式(2)表示的基团组成的组中选出的至少一种,该结构单元(II‑1)包含交联性基团(a1)。所述树脂组合物可形成具有优异的表面硬度并且可充分满足灵敏度、显影密接性、耐化学品性、耐热性、透射率以及相对介电常数等一般特性的固化膜,且保存稳定性优异。
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公开(公告)号:CN103376649A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201310131736.8
申请日:2013-04-16
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有更高的感度且能够形成表面硬度、耐溶剂性、耐热性以及电压保持率优异的显示元件用层间绝缘膜的感放射线性组合物,使用该感放射线性组合物而形成的显示元件用层间绝缘膜以及其形成方法。本发明的感放射线性组合物含有:[A]具有含有酸解离性基的结构单元(I)、含有聚合性基的结构单元(II)以及下述式(1)所表示的结构单元(III)的聚合物;以及[B]感放射线性酸产生剂。
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公开(公告)号:CN100419435C
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:CN200480012573.0
申请日:2004-05-10
Applicant: 大日本网目版制造株式会社 , JSR株式会社
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06716 , G01R1/07378
Abstract: 一种光制造装置(1),包括:平台(2),用于在其上固定基板(9);送料部件(3),用于将光敏材料送到基板(9)上;层形成部件(4),用于均匀地涂布光敏材料以形成材料层;以及光发射部件(5),用于将空间调制的光束发射到材料层上。光制造装置(1)通过重复材料的形成和发光,在基板9上以高的位置准确性并在很小的范围内形成大量的用于细探针的弹性显微结构并以极小的间隔排列这些显微结构。这些显微结构通过后面处理中的电镀而成为弹性探针。
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公开(公告)号:CN113589647A
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN202110477368.7
申请日:2021-04-29
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种保存稳定性优异且可形成耐化学品性优异的硬化膜的感放射线性组合物、硬化膜的制造方法、半导体元件及显示元件。一种感放射线性组合物,含有:包含具有氧杂环丙基的第一结构单元与具有羧基的第二结构单元的聚合物成分;感光剂;选自由胺系化合物、咪唑系化合物及异氰酸酯系化合物所组成的群组中的至少一种化合物;以及溶剂;并且相对于构成聚合物成分的全部结构单元,第一结构单元的含有比例为超过20质量%且65质量%以下,第二结构单元的含有比例为超过5质量%且25质量%以下,溶剂包含相对于感放射线性组合物中所含的溶剂的总量而为20质量%以上的汉森溶解度参数的氢键项dH为10.0以上的高dH溶媒。
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公开(公告)号:CN1784606A
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN200480012573.0
申请日:2004-05-10
Applicant: 大日本网目版制造株式会社 , JSR株式会社
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06716 , G01R1/07378
Abstract: 一种光制造装置(1),包括:平台(2),用于在其上固定基板(9);送料部件(3),用于将光敏材料送到基板(9)上;层形成部件(4),用于均匀地涂布光敏材料以形成材料层;以及光发射部件(5),用于将空间调制的光束发射到材料层上。光制造装置(1)通过重复材料的形成和发光,在基板9上以高的位置准确性并在很小的范围内形成大量的用于细探针的弹性显微结构并以极小的间隔排列这些显微结构。这些显微结构通过后面处理中的电镀而成为弹性探针。
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