电路板检验装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100489548C

    公开(公告)日:2009-05-20

    申请号:CN200480029439.1

    申请日:2004-09-27

    CPC classification number: G01R31/2808

    Abstract: 一种用于检测以点阵方式设置了多个待测电极的电路板的电路板检验装置。所述电路板检验装置包括一个适配器,其具有一个接线板,在其正面上根据待检验电极形成了多个连接电极,和设置在接线板的正面上的一个各向异性导电弹性片,以及设置在接线板背面上的压针结构,所述压针结构具有多个压针。所述压针被设置成使至少一个压针位于4个相邻连接电极的中心点相连接构成的矩形区域内。

    用于电路板检查的适配器和用于电路板的检查装置

    公开(公告)号:CN100451658C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200580005963.X

    申请日:2005-02-17

    CPC classification number: H01R13/2414 G01R31/2808 H01R12/523 H01R2201/20

    Abstract: 一种用于电路板检查的适配器,检查操作可以使用该适配器平滑地执行,甚至当电气检查在大量待检查电路板上连续执行时,可以获得各向异性导电弹性薄片的原始使用寿命,并且当各向异性导电弹性薄片出问题时,各向异性导电弹性薄片可以容易地由新的替换。适配器装备有用于连接的布线板,多个连接电极与待检查电极相对应地在其正面上形成,以及可分离地布置在用于连接的布线板正面上的各向异性导电弹性薄片。各向异性导电弹性薄片在其与电路板接触的正面上具有0.5~5μm的表面粗糙度,而在其与用于连接的布线板接触的背面上具有至多0.3μm的表面粗糙度,用于连接的布线板在其正面上具有以暴露每个连接电极的这种方式形成的绝缘层,并且绝缘层在其正面上具有至多0.2μm的表面粗糙度。

    用于电路板的检查设备和用于电路板的检查方法

    公开(公告)号:CN1751545A

    公开(公告)日:2006-03-22

    申请号:CN200480004378.3

    申请日:2004-01-15

    Abstract: 提供一种用于电路板的检查设备,用于进行电检查,其中借助于通过各向异性导电板把检查对象电路板的检测对象电极电连接到多个检查电极来进行所述电检查,所述多个检查电极按照对应于检测对象电极的图案被形成,其中上侧板挤压部件和下侧板挤压部件的每一个借助于支撑嵌入板的多个支撑分别被设置在检查对象电路板的上侧和下侧上,相应于在各个底板上的各个支撑的上侧支撑点和下侧支撑点被设置在当从上方观看检查设备时沿上侧板挤压部件和下侧板挤压部件的厚度方向投影的平面上的互不相同的位置,从而使得即使对于具有小的检查对象电极的电路板,也能以高的可靠性进行检查。还提供一种用于电路板的检查方法。

    铜膜形成用组合物、铜膜形成方法、铜膜、配线基板以及电子设备

    公开(公告)号:CN103897494B

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201310722656.X

    申请日:2013-12-24

    Abstract: 本发明提供一种能够简便地形成低电阻的铜膜的铜膜形成用组合物,提供使用所述铜膜形成用组合物的铜膜形成方法,且提供铜膜、配线基板以及触摸屏。含有(A)选自由有机酸铜、氢氧化铜以及氧化铜所组成的组群中的至少1种铜化合物、(B)卤素化合物、以及(C)还原剂,来制备用于形成铜膜的铜膜形成用组合物。使用所述铜膜形成用组合物,于基板上形成涂膜,于200℃以下进行加热,于基板上形成铜膜而制造配线基板。另外,使用铜膜形成用组合物,于设置有第1检测电极(23)及第2检测电极(24)等的透明基板(22)上形成涂膜,对所述涂膜进行加热而形成引出配线(31),来制造触摸屏(21)。

    用于电路板的检查设备和用于电路板的检查方法

    公开(公告)号:CN100469218C

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200480004378.3

    申请日:2004-01-15

    Abstract: 提供一种用于电路板的检查设备,用于进行电检查,其中借助于通过各向异性导电板把检查对象电路板的检测对象电极电连接到多个检查电极来进行所述电检查,所述多个检查电极按照对应于检测对象电极的图案被形成,其中上侧板挤压部件和下侧板挤压部件的每一个借助于支撑嵌入板的多个支撑分别被设置在检查对象电路板的上侧和下侧上,相应于在各个底板上的各个支撑的上侧支撑点和下侧支撑点被设置在当从上方观看检查设备时沿上侧板挤压部件和下侧板挤压部件的厚度方向投影的平面上的互不相同的位置,从而使得即使对于具有小的检查对象电极的电路板,也能以高的可靠性进行检查。还提供一种用于电路板的检查方法。

    用于电路板检查的适配器和用于电路板的检查装置

    公开(公告)号:CN1922493A

    公开(公告)日:2007-02-28

    申请号:CN200580005963.X

    申请日:2005-02-17

    CPC classification number: H01R13/2414 G01R31/2808 H01R12/523 H01R2201/20

    Abstract: 一种用于电路板检查的适配器,检查操作可以使用该适配器平滑地执行,甚至当电气检查在大量待检查电路板上连续执行时,可以获得各向异性导电弹性薄片的原始使用寿命,并且当各向异性导电弹性薄片出问题时,各向异性导电弹性薄片可以容易地由新的替换。适配器装备有用于连接的布线板,多个连接电极与待检查电极相对应地在其正面上形成,以及可分离地布置在用于连接的布线板正面上的各向异性导电弹性薄片。各向异性导电弹性薄片在其与电路板接触的正面上具有0.5~5μm的表面粗糙度,而在其与用于连接的布线板接触的背面上具有至多0.3μm的表面粗糙度,用于连接的布线板在其正面上具有以暴露每个连接电极的这种方式形成的绝缘层,并且绝缘层在其正面上具有至多0.2μm的表面粗糙度。

    铜膜形成用组合物、铜膜形成方法、铜膜、配线基板以及电子设备

    公开(公告)号:CN103897494A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201310722656.X

    申请日:2013-12-24

    Abstract: 本发明提供一种能够简便地形成低电阻的铜膜的铜膜形成用组合物,提供使用所述铜膜形成用组合物的铜膜形成方法,且提供铜膜、配线基板以及触摸屏。含有(A)选自由有机酸铜、氢氧化铜以及氧化铜所组成的组群中的至少1种铜化合物、(B)卤素化合物、以及(C)还原剂,来制备用于形成铜膜的铜膜形成用组合物。使用所述铜膜形成用组合物,于基板上形成涂膜,于200℃以下进行加热,于基板上形成铜膜而制造配线基板。另外,使用铜膜形成用组合物,于设置有第1检测电极(23)及第2检测电极(24)等的透明基板(22)上形成涂膜,对所述涂膜进行加热而形成引出配线(31),来制造触摸屏(21)。

    电路基板的检查装置和电路基板的检查方法

    公开(公告)号:CN1926437B

    公开(公告)日:2010-05-05

    申请号:CN200580006820.0

    申请日:2005-03-02

    CPC classification number: G01R1/07335

    Abstract: 提供即使作为检查对象的被检查电路基板具有微细间距的微小电极也能进行可靠性高的电路基板的电检查的电路基板的检查装置,在利用一对第1检查夹具和第2检查夹具在两检查夹具之间夹住作为检查对象的被检查电路基板的两面并进行加压以进行电检查的电路基板的检查装置中,使用了导电性粒子在厚度方向上排列的同时在面方向上均匀地分散了的各向异性导电性片作为在间距变换用基板的被检查电路基板一侧配置的第1各向异性导电性片。此外,由一对与被检查电路基板的各被检查电极电连接的电流用端子电极和电压用端子电极构成间距变换用基板的连接电极,在连接器基板上配置了分别与间距变换用基板的电流用端子电极和电压用端子电极电连接的电流用销钉侧电极和电压用销钉侧电极。此外,在中继销钉单元中的第1绝缘板与第2绝缘板之间配置中间保持板,在其间在来自表面与背面的接触支撑位置互不相同的位置上配置了支撑销钉。

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