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公开(公告)号：CN110383170A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880015558.3
申请日：2018-01-16
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制镀敷处理时的镀敷的渗入的镀敷造型物的制造方法，以及用于所述镀敷造型物的制造方法中、可在基板上形成抑制了镀敷的渗入的抗蚀剂的镀敷造型物制造用感光性树脂组合物。本发明的镀敷造型物的制造方法包括：在基材上形成感光性树脂组合物的感光性树脂涂膜的工序(1)，所述感光性树脂组合物含有因酸的作用而对碱的溶解性增大的树脂(A)、光酸产生剂(B)、及因酸的作用而分解并生成伯胺或仲胺的化合物(C)；对感光性树脂涂膜进行曝光的工序(2)；对曝光后的感光性树脂涂膜进行显影而形成抗蚀剂图案的工序(3)；以及将抗蚀剂图案作为掩模进行镀敷处理的工序(4)。
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公开(公告)号：CN103897494B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201310722656.X
申请日：2013-12-24
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够简便地形成低电阻的铜膜的铜膜形成用组合物，提供使用所述铜膜形成用组合物的铜膜形成方法，且提供铜膜、配线基板以及触摸屏。含有(A)选自由有机酸铜、氢氧化铜以及氧化铜所组成的组群中的至少1种铜化合物、(B)卤素化合物、以及(C)还原剂，来制备用于形成铜膜的铜膜形成用组合物。使用所述铜膜形成用组合物，于基板上形成涂膜，于200℃以下进行加热，于基板上形成铜膜而制造配线基板。另外，使用铜膜形成用组合物，于设置有第1检测电极(23)及第2检测电极(24)等的透明基板(22)上形成涂膜，对所述涂膜进行加热而形成引出配线(31)，来制造触摸屏(21)。
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公开(公告)号：CN110383170B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201880015558.3
申请日：2018-01-16
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制镀敷处理时的镀敷的渗入的镀敷造型物的制造方法，以及用于所述镀敷造型物的制造方法中、可在基板上形成抑制了镀敷的渗入的抗蚀剂的镀敷造型物制造用感光性树脂组合物。本发明的镀敷造型物的制造方法包括：在基材上形成感光性树脂组合物的感光性树脂涂膜的工序(1)，所述感光性树脂组合物含有因酸的作用而对碱的溶解性增大的树脂(A)、光酸产生剂(B)、及因酸的作用而分解并生成伯胺或仲胺的化合物(C)；对感光性树脂涂膜进行曝光的工序(2)；对曝光后的感光性树脂涂膜进行显影而形成抗蚀剂图案的工序(3)；以及将抗蚀剂图案作为掩模进行镀敷处理的工序(4)。
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公开(公告)号：CN104022072A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410064784.4
申请日：2014-02-25
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01L21/768 , H05K1/02 , C09D11/30 , C09D11/00 , C23C18/40
CPC classification number: H01L23/481 , C09D11/52 , C23C18/40 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/49827 , H01L28/60 , H05K1/115
Abstract: 本发明提供一种金属膜形成方法、导电性墨水、多层配线基板、半导体基板及电容器单元。本发明的课题在于提供对于包含孔的基板的与上述孔相接的表面，可利用简便的方法而容易地形成金属膜的在上述表面形成金属膜的方法。一种金属膜形成方法，其包括：在使包含孔的基板的与上述孔相接的表面、与含有金属盐及还原剂的导电性墨水接触的状态下，对上述基板进行加热的步骤。
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公开(公告)号：CN103897494A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310722656.X
申请日：2013-12-24
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够简便地形成低电阻的铜膜的铜膜形成用组合物，提供使用所述铜膜形成用组合物的铜膜形成方法，且提供铜膜、配线基板以及触摸屏。含有(A)选自由有机酸铜、氢氧化铜以及氧化铜所组成的组群中的至少1种铜化合物、(B)卤素化合物、以及(C)还原剂，来制备用于形成铜膜的铜膜形成用组合物。使用所述铜膜形成用组合物，于基板上形成涂膜，于200℃以下进行加热，于基板上形成铜膜而制造配线基板。另外，使用铜膜形成用组合物，于设置有第1检测电极(23)及第2检测电极(24)等的透明基板(22)上形成涂膜，对所述涂膜进行加热而形成引出配线(31)，来制造触摸屏(21)。
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