公开(公告)号：CN1864070A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480029439.1

申请日：2004-09-27

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 木村浩 ,  下田杉郎

IPC: G01R31/02

CPC classification number: G01R31/2808

Abstract: 一种用于检测以点阵方式设置了多个待测电极的电路板的电路板检验装置。所述电路板检验装置包括一个适配器，其具有一个接线板，在其正面上根据待检验电极形成了多个连接电极，和设置在接线板的正面上的一个各向异性导电弹性片，以及设置在接线板背面上的压针结构，所述压针结构具有多个压针。所述压针被设置成使至少一个压针位于4个相邻连接电极的中心点相连接构成的矩形区域内。

公开(公告)号：CN1842940A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200480024770.4

申请日：2004-08-27

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 山田大典 ,  木村浩

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R43/007 ,  Y10T442/174

Abstract: 本发明公开的各向异性导电片及其制造方法和配备这种各向异性导电片的电路板的检查设备，该各向异性导电片即使其厚度较小但在重复使用它的较长的时间周期上仍然能够保持所需的导电性由此实现较高的分辨率和较长的使用寿命。本发明的该各向异性导电片包括由绝缘弹性聚合物构成的基材和具有磁性并在该片的厚度方向上取向以形成链的状态下包含在基材中的大量导电颗粒，其中由网状物形成的绝缘加强材料包含在基材中。本发明的各向异性导电片的制造方法包括制备在通过固化可成为弹性聚合物的聚合物形成材料中包含的并具有磁性的导电颗粒的模制材料，形成包括由在模制材料中浸泽的状态下的网状物形成的加强材料的模制材料层，以及在其厚度方向上将磁场施加给模制材料层的同时或之后对模制材料层进行固化处理。

公开(公告)号：CN100489548C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200480029439.1

申请日：2004-09-27

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 木村浩 ,  下田杉郎

IPC: G01R31/02

CPC classification number: G01R31/2808

Abstract: 一种用于检测以点阵方式设置了多个待测电极的电路板的电路板检验装置。所述电路板检验装置包括一个适配器，其具有一个接线板，在其正面上根据待检验电极形成了多个连接电极，和设置在接线板的正面上的一个各向异性导电弹性片，以及设置在接线板背面上的压针结构，所述压针结构具有多个压针。所述压针被设置成使至少一个压针位于4个相邻连接电极的中心点相连接构成的矩形区域内。

公开(公告)号：CN101346813A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680048550.4

申请日：2006-12-20

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 山田大典 ,  木村浩 ,  原富士雄

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/06

Abstract: 本发明公开了一种制造成本低、连接可靠性高的晶片检查用电路基板装置、具有该晶片检查用电路基板装置的探针卡和晶片检查装置。该晶片检查用电路具有：基板本体、以及在该基板本体上设置的由多个连接器单元重叠而构成的连接器装置；连接器单元具有：第1各向异性导电性弹性体片、复合导电性片、第2各向异性导电性弹性体片、以及间距变换板；复合导电性片具有：形成有多个贯通孔的绝缘性片、以及在该绝缘性片的各贯通孔中从该绝缘性片的两面分别突出地设置的刚性导体，刚性导体在贯通插入在绝缘性片的贯通孔中的主干部的两端形成有直径比绝缘性片的贯通孔的直径大的端子部，且能够相对于该绝缘性片在其厚度方向上移动。