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公开(公告)号：CN109075245A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780022996.8
申请日：2017-04-14
Abstract: 热电转换模块封装具备热电转换模块和封装体。上述热电转换模块具有相向的第一及第二基板、排列于上述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从上述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线。上述封装体具有：第一金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第一基板一侧；第二金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第二基板一侧；树脂部，其沿着上述热电转换模块的外缘部将上述第一金属箔和上述第二金属箔气密地连接；插通部，其供上述第一及第二引线气密地插通上述树脂部。
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公开(公告)号：CN1622354A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410095626.1
申请日：2004-11-26
IPC: H01L35/00
CPC classification number: H01L35/08 , B23K35/0244 , B23K35/0255 , B23K35/264 , H01L35/10 , Y10T428/25 , Y10T428/31678
Abstract: 一种热电模块，包括排列在具有电极图案的一对基底之间的多个热电元件，这些热电元件通过焊剂连接电极图案，在焊剂中，至少一个分散相分散入基体相中，其中分散相的熔化温度高于基体相的固相线温度(即240℃或更高)，且分散相包括其平均粒径为5微米或更低的细颗粒，焊剂由合金构成由此实现体积比40％或更低，其中该焊剂包括Bi－Cu－X合金或Bi－Zn－X合金(其中“X”表示预先选取的至少一种元素)。焊剂优选由其平均直径为100微米或更低的含细颗粒粉末或其平均厚度为500微米或更低的薄板构成。
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公开(公告)号：CN100444418C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200410095626.1
申请日：2004-11-26
CPC classification number: H01L35/08 , B23K35/0244 , B23K35/0255 , B23K35/264 , H01L35/10 , Y10T428/25 , Y10T428/31678
Abstract: 一种热电模块，包括排列在具有电极图案的一对基底之间的多个热电元件，这些热电元件通过焊剂连接电极图案，在焊剂中，至少一个分散相分散入基体相中，其中分散相的熔化温度高于基体相的固相线温度(即240℃或更高)，且分散相包括其平均粒径为5微米或更低的细颗粒，焊剂由合金构成由此实现体积比40%或更低，其中该焊剂包括Bi-Cu-X合金或Bi-Zn-X合金(其中“X”表示预先选取的至少一种元素)。焊剂优选由其平均直径为100微米或更低的含细颗粒粉末或其平均厚度为500微米或更低的薄板构成。
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公开(公告)号：CN100440559C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN01145178.5
申请日：2001-11-30
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H01L35/34 , C22C12/00 , C22C28/00 , C22F1/002 , C22F1/16 , H01L35/16 , H01L35/18
Abstract: 本发明公开了通过液体急冷法和从模具单元挤出来制造(Bi，Sb)(Te，Se)系列的热电材料，该模具单元具有彼此相交30-150度的进口部分和出口部分，以便晶粒具有等于或小于30微米的平均粒径和主要定向在与电流流过的方向(A)平行的方向上的(001)面(1a)，从而得到等于或大于3.0×10-3/K的品质因素。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1943918B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200610121557.6
申请日：2006-08-22
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor： 林高广
CPC classification number: H01L35/34 , Y10T117/10 , Y10T117/1036
Abstract: 一种制备热电材料的方法包括下述步骤。可以将热电原材料填充到第一模具的空腔内，使得填充到所述空腔内的热电原材料具有第一和第二尺寸。所述第一尺寸可以沿第一方向界定。所述第二尺寸可以沿第二方向界定。所述第二方向可以垂直于所述第一方向。所述第一尺寸可以大于等于所述第二尺寸。可以在至少为600℃/min.的冷却速率下，沿平行于所述第二方向的单轴方向使填充于所述空腔内的热电原材料冷却。
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公开(公告)号：CN1359162A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01145178.5
申请日：2001-11-30
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H01L35/34 , C22C12/00 , C22C28/00 , C22F1/002 , C22F1/16 , H01L35/16 , H01L35/18
Abstract: 本发明公开了通过液体急冷法和从模具单元挤出来制造(Bi,Sb)(Te,Se)系列的热电材料,该模具单元具有彼此相交30－150度的进口部分和出口部分,以便晶粒具有等于或小于30微米的平均粒径和主要定向在与电流流过的方向(A)平行的方向上的(001)面(1a),从而得到等于或大于3.0×10－3/K的品质因素。
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公开(公告)号：CN114080695A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080049211.8
申请日：2020-08-28
Applicant: 雅马哈株式会社
IPC: H01L35/32
Abstract: 提供用于将热电转换模块中的多个热电元件密封的技术。热电转换模块具备基板、多个第二电极、多个热电元件、罩部以及一对端子电极。上述基板具有设有多个第一电极的电极面。上述多个第二电极与上述多个第一电极对置。上述热电元件配置于上述多个第一电极与上述多个第二电极之间，由使用上述多个第一电极以及上述多个第二电极交替地串联连接的P型热电元件以及N型热电元件构成。上述罩部在上述电极面上密封上述多个第二电极以及上述多个热电元件。上述一对端子电极设于上述基板，从上述多个第一电极中的构成上述多个热电元件的串联连接的两端部的一对第一电极引出到上述罩部的外部。
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公开(公告)号：CN1943918A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610121557.6
申请日：2006-08-22
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor： 林高广
CPC classification number: H01L35/34 , Y10T117/10 , Y10T117/1036
Abstract: 一种制备热电材料的方法包括下述步骤。可以将热电原材料填充到第一模具的空腔内，使得填充到所述空腔内的热电原材料具有第一和第二尺寸。所述第一尺寸可以沿第一方向界定。所述第二尺寸可以沿第二方向界定。所述第二方向可以垂直于所述第一方向。所述第一尺寸可以大于等于所述第二尺寸。可以在至少为600℃/min.的冷却速率下，沿平行于所述第二方向的单轴方向使填充于所述空腔内的热电原材料冷却。
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