公开(公告)号：CN109075245A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780022996.8

申请日：2017-04-14

Applicant: 雅马哈株式会社 ,  凸版印刷株式会社 ,  丰田通商株式会社

Inventor： 滨野哲丞 ,  林高广 ,  堀尾裕磨 ,  谷口智昭 ,  室井勇辉 ,  中村崇志

IPC: H01L35/30 ,  H01L23/02 ,  H01L23/38 ,  H01L35/10 ,  H02N11/00

Abstract: 热电转换模块封装具备热电转换模块和封装体。上述热电转换模块具有相向的第一及第二基板、排列于上述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从上述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线。上述封装体具有：第一金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第一基板一侧；第二金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第二基板一侧；树脂部，其沿着上述热电转换模块的外缘部将上述第一金属箔和上述第二金属箔气密地连接；插通部，其供上述第一及第二引线气密地插通上述树脂部。