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公开(公告)号:CN101794766A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN201010104380.5
申请日:2010-01-27
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor: 堀尾裕磨
CPC classification number: H01L35/30 , H01L23/38 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种热交换单元,包括热电模块和热交换器。热电模块包括上电极、下电极、插置在上电极和下电极之间的多个热电元件,其中,包括具有高导热性的铝或铝合金的热交换器经由绝缘层附接到上电极和/或下电极,邻接到绝缘层的热交换器的表面粗糙度小于4.7μm且大于0.1μm。这防止在绝缘层中形成裂纹和裂缝,这由此改善与热交换器的粘结。由此。在热交换单元中可以由于热电模块和热交换器之间降低的热阻而表现出很高的吸热/散热性能和很高的可靠性。
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公开(公告)号:CN101540366A
公开(公告)日:2009-09-23
申请号:CN200910128030.X
申请日:2009-03-17
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor: 堀尾裕磨
CPC classification number: H01L35/30
Abstract: 一种热交换装置,其包括热交换器,该热交换器与热耗散电极和热吸收电极中的至少一个相连地布置,在热耗散电极和热吸收电极之间多个热电元件经由绝缘树脂层串联连接,该绝缘树脂层由掺杂有具有高热传导性的填充物的环氧树脂或聚酰亚胺树脂构成,而没有基板的干涉。热交换器相当于多个波纹状鳍片,这些波纹状鳍片由多个连结区域和多个非连结区域构成,所述多个连结区域连结到所述热耗散电极和热吸收电极中的一个,所述多个非连结区域从形成在相邻地排列在一起的所述连结区域之间的多个间隙向外突出,其中,连结区域和非连结区域交替地排列。由此,可以通过减小热阻和热应力获得高可靠性,同时获得最大热吸收系数(Qmax)。
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公开(公告)号:CN100440559C
公开(公告)日:2008-12-03
申请号:CN01145178.5
申请日:2001-11-30
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H01L35/34 , C22C12/00 , C22C28/00 , C22F1/002 , C22F1/16 , H01L35/16 , H01L35/18
Abstract: 本发明公开了通过液体急冷法和从模具单元挤出来制造(Bi,Sb)(Te,Se)系列的热电材料,该模具单元具有彼此相交30-150度的进口部分和出口部分,以便晶粒具有等于或小于30微米的平均粒径和主要定向在与电流流过的方向(A)平行的方向上的(001)面(1a),从而得到等于或大于3.0×10-3/K的品质因素。
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公开(公告)号:CN100484502C
公开(公告)日:2009-05-06
申请号:CN200610002474.5
申请日:2006-01-26
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H01L35/30 , A61N1/36036 , A61N1/3785 , H02J7/32 , H04R25/00 , H04R2225/67 , H04R2460/03
Abstract: 一种仿真内耳包括基于热电发生器产生的电流工作的语音处理器,其中多个热电元件结合在相对排列的上下基板之间,每个基板具有多个电极。由诸如树脂,橡胶,和金属的热传导材料组成的热吸收层依附于热电模块的上基板。热吸收层在外形上可变形以适应人体的指定部位并且使用人体温度来加热使得在上下基板中产生温差,从而在热电模块中产生电流。由铝组成的热消散元件能够被依附于下基板从而增大温差。
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公开(公告)号:CN1426120A
公开(公告)日:2003-06-25
申请号:CN02159571.2
申请日:2002-12-13
Applicant: 雅马哈株式会社
Abstract: 本发明公开了一种热电材料,其通过下述方法制备,包括:液体淬火(S4);初始凝固(S6)如热压或挤出;以及顶锻法(S7)。尽管在热压/挤出过程中,晶粒的C-平面平行于施加的力的方向,而a-轴随机地取向;但是,通过顶锻,可以使a-轴沿预定方向(57)取向。这使得电阻率得以提高,同时不降低品质因素。
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公开(公告)号:CN101599525A
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200910146005.4
申请日:2009-06-05
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor: 堀尾裕磨
Abstract: 一种热电模块装置(10)从热侧吸收热量,并将热量传递至冷侧;该热电模块装置构造有在热侧上的散热部件(11)、在冷侧上的散热部件(16)和热电元件串联结构(PLT),该热电元件串联结构(PLT)由不同传导类型的半导体元件(14)的对、吸热金属电极(15)和放热金属电极(13)形成;由于装配孔(11e)和不漏蒸气的壁,散热部件(11/16)的整个主表面不用于吸热金属电极(15)和放热金属电极(13),从而被金属电极(13/15)占据的区域(13a/15a)与可利用区域的比以及未用于金属电极(13/15)的区域与整个主表面的比不小于50%和不大于20%。
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公开(公告)号:CN101089458A
公开(公告)日:2007-12-19
申请号:CN200710111834.X
申请日:2007-06-15
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor: 堀尾裕磨
CPC classification number: F21S45/47 , F21S9/04 , F21V29/004 , F21V29/505 , F21V29/60 , F21W2131/103 , F21W2131/40 , F21W2131/405
Abstract: 本发明公开了一种包括照明单元和热电转换模块的照明系统。照明单元包括光源和将热量从光源散发到板外周的反射板。热电转换模块包括下衬底和上衬底,下部和上部电极设置在下衬底和上衬底的面对表面上,热电元件布置在下部和上部电极之间。热电转换模块的下衬底经传热元件安装到反射板上。热电转换模块的上衬底经放热路径构件连接到具有高于空气的导热率的支撑件上。
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公开(公告)号:CN1813645A
公开(公告)日:2006-08-09
申请号:CN200610002474.5
申请日:2006-01-26
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H01L35/30 , A61N1/36036 , A61N1/3785 , H02J7/32 , H04R25/00 , H04R2225/67 , H04R2460/03
Abstract: 一种仿真内耳包括基于热电发生器产生的电流工作的语音处理器,其中多个热电元件结合在相对排列的上下基板之间,每个基板具有多个电极。由诸如树脂,橡胶,和金属的热传导材料组成的热吸收层依附于热电模块的上基板。热吸收层在外形上可变形以适应人体的指定部位并且使用人体温度来加热使得在上下基板中产生温差,从而在热电模块中产生电流。由铝组成的热消散元件能够被依附于下基板从而增大温差。
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公开(公告)号:CN1359162A
公开(公告)日:2002-07-17
申请号:CN01145178.5
申请日:2001-11-30
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H01L35/34 , C22C12/00 , C22C28/00 , C22F1/002 , C22F1/16 , H01L35/16 , H01L35/18
Abstract: 本发明公开了通过液体急冷法和从模具单元挤出来制造(Bi,Sb)(Te,Se)系列的热电材料,该模具单元具有彼此相交30-150度的进口部分和出口部分,以便晶粒具有等于或小于30微米的平均粒径和主要定向在与电流流过的方向(A)平行的方向上的(001)面(1a),从而得到等于或大于3.0×10-3/K的品质因素。
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公开(公告)号:CN109075245A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780022996.8
申请日:2017-04-14
Abstract: 热电转换模块封装具备热电转换模块和封装体。上述热电转换模块具有相向的第一及第二基板、排列于上述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从上述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线。上述封装体具有:第一金属箔,其覆盖上述热电转换模块的上述第一基板一侧;第二金属箔,其覆盖上述热电转换模块的上述第二基板一侧;树脂部,其沿着上述热电转换模块的外缘部将上述第一金属箔和上述第二金属箔气密地连接;插通部,其供上述第一及第二引线气密地插通上述树脂部。
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