湿度检测传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103154715A

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201180048230.X

    申请日:2011-08-08

    CPC classification number: G01N27/223 G01N1/00 G01N2201/00 H01L21/00 Y10T29/49

    Abstract: 本发明的目的之一是,在通过下部电极和上部电极挟持感湿膜的湿度检测传感器中,使水分子顺利地通过感湿膜的内部,并且提高上部电极的耐湿性。包括:下部电极(21),设置在基板(10)上;上部电极(23),与下部电极(21)对置地设置;感湿膜(22),至少形成在下部电极(21)与上部电极(23)之间,且介电常数随着湿度发生变化;以及保护膜(24),设置成覆盖上部电极(23),上部电极(23)及保护膜(24)具有局部地向外界露出感湿膜(22)的开口部(25),在开口部(25)中,将感湿膜(22)至少设置到比保护膜(24)的下表面的位置高的位置为止。

    湿度检测装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105277596B

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201510308769.4

    申请日:2015-06-08

    CPC classification number: G01N27/223

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够构成为小型并且对于气体的湿度变化的响应特性良好的湿度检测装置。为此,在第1对置部件(2)与第2对置部件(3)的间隙搭载了湿度检测部(5)。在第1对置部件(2)与第2对置部件(3)的间隙(4)设置了金属接合体(15)和虚拟接合体(16),两个对置部件通过金属接合体(15)和虚拟接合体(16)来进行固定。在两个对置部件的间隙(4)中仅存在金属接合体(15)和虚拟接合体(16),所以要测定的气体容易转移到湿度检测部(5),在湿度变化时检测响应性良好。

    湿度检测装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105277596A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510308769.4

    申请日:2015-06-08

    CPC classification number: G01N27/223

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够构成为小型并且对于气体的湿度变化的响应特性良好的湿度检测装置。为此,在第1对置部件(2)与第2对置部件(3)的间隙搭载了湿度检测部(5)。在第1对置部件(2)与第2对置部件(3)的间隙(4)设置了金属接合体(15)和虚拟接合体(16),两个对置部件通过金属接合体(15)和虚拟接合体(16)来进行固定。在两个对置部件的间隙(4)中仅存在金属接合体(15)和虚拟接合体(16),所以要测定的气体容易转移到湿度检测部(5),在湿度变化时检测响应性良好。

    薄膜磁头滑块的ABS加工方法

    公开(公告)号:CN1912999A

    公开(公告)日:2007-02-14

    申请号:CN200610105858.X

    申请日:2006-07-13

    CPC classification number: G11B5/6005

    Abstract: 提供薄膜磁头滑块的ABS加工方法,能使抗蚀剂的密合性提高,精度良好地规定ABS凹凸形状。首先,在作为薄膜磁头滑块的与介质相对的面的面上,顺序地层叠形成第1硅膜、第1碳膜、第2硅膜、以及第2碳膜,在该第2碳膜上形成用于形成突起的抗蚀剂图形。接着,进行使用O2/CF4的反应性离子蚀刻,除去不被用于形成突起的抗蚀剂图形覆盖的第2碳膜以及第2硅膜,在除去部分露出的第1碳膜上形成第3碳膜。接着,除去用于形成突起的抗蚀剂图形,使由第2硅膜以及第2碳膜构成的突起露出。然后,在突起以及第3碳膜露出的表面上形成ABS抗蚀剂图形,加工从该ABS抗蚀剂图形中露出的表面,赋予ABS凹凸形状。

    湿度检测传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103154715B

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201180048230.X

    申请日:2011-08-08

    CPC classification number: G01N27/223 G01N1/00 G01N2201/00 H01L21/00 Y10T29/49

    Abstract: 本发明的目的之一是,在通过下部电极和上部电极挟持感湿膜的湿度检测传感器中,使水分子顺利地通过感湿膜的内部,并且提高上部电极的耐湿性。包括:下部电极(21),设置在基板(10)上;上部电极(23),与下部电极(21)对置地设置;感湿膜(22),至少形成在下部电极(21)与上部电极(23)之间,且介电常数随着湿度发生变化;以及保护膜(24),设置成覆盖上部电极(23),上部电极(23)及保护膜(24)具有局部地向外界露出感湿膜(22)的开口部(25),在开口部(25)中,将感湿膜(22)至少设置到比保护膜(24)的下表面的位置高的位置为止。

    压力传感器
    8.
    外观设计

    公开(公告)号:CN303337360S

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201530024785.1

    申请日:2015-01-27

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称为压力传感器。2.本外观设计产品用于测量压力,在壳体的内部收纳有压力传感器芯片,俯视图中央部的四边形为IC芯片,从形成于IC芯片周围的四边带形的槽向壳体内导入压力,通过压力传感器芯片检测该压力。3.本外观设计为针对同一产品的10项相似外观设计,其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图为最能表明设计要点的视图。6.由于设计1至设计10的后视图分别与各设计的主视图相同,故省略设计1至设计10的后视图;由于设计1至设计10的左视图分别与各设计的右视图相同,故省略设计1至设计10的左视图。

    湿度传感器
    9.
    外观设计

    公开(公告)号:CN303317745S

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201530024784.7

    申请日:2015-01-27

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称为湿度传感器。2.本外观设计产品用于测量湿度,在基板上设置有IC芯片,在基板与IC芯片之间夹有示出于立体图的空气导入口,在空气导入口与IC芯片之间形成有示出于右视图的间隙,在该间隙的内部配置有湿度传感器芯片,通过湿度传感器芯片来检测间隙内的空气所含有的水分。3.本外观设计为针对同一产品的9项相似外观设计,其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1右视图为最能表明设计要点的视图。6.由于设计1至设计9的后视图分别与各设计的主视图相同,故省略设计1至设计9的后视图;由于设计1至设计9的左视图分别与各设计的右视图相同,故省略设计1至设计9的左视图。

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