压力检测装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104977121B

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201510161803.X

    申请日:2015-04-07

    IPC分类号: G01L19/00 G01L19/14

    摘要: 本发明目的在于提供一种抑制壳体的应力分布的不均匀而能够得到良好的气密性及传感器灵敏度的压力检测装置。本发明的压力检测装置(10)的特征在于,具有:形成有腔室(23)的壳体(21);设置于腔室(23)的压力传感器(15);埋设于壳体(21)的引线框(31),引线框(31)具有:向腔室(23)的内部露出而与压力传感器(15)电连接的上部引线框(31a);沿着壳体(21)的厚度方向延伸的连接部(31d);从壳体(21)的底面(21b)露出的露出部(31e),露出部(31e)与壳体(21)的底面(21b)构成同一平面。

    MEMS传感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104760923A

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201410806304.7

    申请日:2014-12-22

    IPC分类号: B81B7/02 G01L9/04

    摘要: 本发明提供一种即使形成基于铝的配线层也能够抑制由热滞引起的输出变动的MEMS传感器。在正方形的MEMS传感器(1)的4个角部形成有金的电极片(16a、16b、16c、16d)。电极片(16a、16b、16c、16d)与检测元件部(15a、15b、15c)通过连结配线层(20、25)导通。连结配线层(20、25)由铝的下部配线层(21、26)和金的上部配线层(22、27)构成。通过以适当的长度将铝的下部配线层(21、26)平衡良好地配置,能够抑制因热滞引起的基于残留应力的输出变动。

    压力检测装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105304581A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201510178175.6

    申请日:2015-04-15

    IPC分类号: H01L23/28 H01L23/495

    摘要: 本发明的目的在于提供一种能够通过简易的工序来进行引线框的加工,并且能够确保焊接面积的压力检测装置。压力检测装置的特征在于,具有:形成有腔室(23)的壳体(21);设置于腔室(23)的压力传感器(15);以及埋设于壳体(21)的多个引线框(31),多个引线框(31)分别具有:向腔室(23)内部露出而与压力传感器(15)电连接的上部引线框(31a);在壳体(21)的厚度方向上延伸的连接部(31d);以及从壳体(21)的底面(21b)露出的露出部(31e),连接部(31d)彼此相邻配置,上部引线框(31a)从连接部(31d)起向相同方向弯折,上部引线框(31a)侧的连接部(31d)彼此之间的间隔比露出部(31e)侧的连接部(31d)彼此之间的间隔大。

    压力检测装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105304581B

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201510178175.6

    申请日:2015-04-15

    IPC分类号: H01L23/28 H01L23/495

    摘要: 本发明的目的在于提供一种能够通过简易的工序来进行引线框的加工,并且能够确保焊接面积的压力检测装置。压力检测装置的特征在于,具有:形成有腔室(23)的壳体(21);设置于腔室(23)的压力传感器(15);以及埋设于壳体(21)的多个引线框(31),多个引线框(31)分别具有:向腔室(23)内部露出而与压力传感器(15)电连接的上部引线框(31a);在壳体(21)的厚度方向上延伸的连接部(31d);以及从壳体(21)的底面(21b)露出的露出部(31e),连接部(31d)彼此相邻配置,上部引线框(31a)从连接部(31d)起向相同方向弯折,上部引线框(31a)侧的连接部(31d)彼此之间的间隔比露出部(31e)侧的连接部(31d)彼此之间的间隔大。

    MEMS传感器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104760923B

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201410806304.7

    申请日:2014-12-22

    IPC分类号: B81B7/02 G01L9/04

    摘要: 本发明提供一种即使形成基于铝的配线层也能够抑制由热滞引起的输出变动的MEMS传感器。在正方形的MEMS传感器(1)的4个角部形成有金的电极片(16a、16b、16c、16d)。电极片(16a、16b、16c、16d)与检测元件部(15a、15b、15c)通过连结配线层(20、25)导通。连结配线层(20、25)由铝的下部配线层(21、26)和金的上部配线层(22、27)构成。通过以适当的长度将铝的下部配线层(21、26)平衡良好地配置,能够抑制因热滞引起的基于残留应力的输出变动。

    压力检测装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105679716A

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201510883936.8

    申请日:2015-12-04

    IPC分类号: H01L23/28 H01L23/31 G01L9/00

    摘要: 本发明的课题是提供一种在与水等的液体接触的环境下使用、具有液体不易浸透至压力传感器元件的安装部的构造的压力检测装置。在下部支承体(10)形成有凹部(11),在凹部(11)的内部固定有压力传感器元件(31)和IC元件(32),并通过连接线(32a、32b、32c、32d、32e)进行配线。在下部支承体(10)上固定有上部支承体(20),在上部支承体20开有检测孔(21)。检测孔(21)的开口尺寸比凹部(11)的开口尺寸小,在下部支承体(10)和上部支承体(20)的接合部形成有阶梯部(22)。在凹部(11)和检测孔(21)的内部填充压力传递树脂(40),在阶梯部(22)填充树脂,因此,防水性优越。

    压力检测装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104977121A

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:CN201510161803.X

    申请日:2015-04-07

    IPC分类号: G01L19/00 G01L19/14

    摘要: 本发明目的在于提供一种抑制壳体的应力分布的不均匀而能够得到良好的气密性及传感器灵敏度的压力检测装置。本发明的压力检测装置(10)的特征在于,具有:形成有腔室(23)的壳体(21);设置于腔室(23)的压力传感器(15);埋设于壳体(21)的引线框(31),引线框(31)具有:向腔室(23)的内部露出而与压力传感器(15)电连接的上部引线框(31a);沿着壳体(21)的厚度方向延伸的连接部(31d);从壳体(21)的底面(21b)露出的露出部(31e),露出部(31e)与壳体(21)的底面(21b)构成同一平面。

    压力传感器
    8.
    外观设计

    公开(公告)号:CN303337360S

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201530024785.1

    申请日:2015-01-27

    摘要: 1.本外观设计产品的名称为压力传感器。2.本外观设计产品用于测量压力,在壳体的内部收纳有压力传感器芯片,俯视图中央部的四边形为IC芯片,从形成于IC芯片周围的四边带形的槽向壳体内导入压力,通过压力传感器芯片检测该压力。3.本外观设计为针对同一产品的10项相似外观设计,其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图为最能表明设计要点的视图。6.由于设计1至设计10的后视图分别与各设计的主视图相同,故省略设计1至设计10的后视图;由于设计1至设计10的左视图分别与各设计的右视图相同,故省略设计1至设计10的左视图。