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公开(公告)号：CN101141853A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710148364.4
申请日：2007-08-31
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 村田真司
CPC classification number: H01R13/2421 , H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能防止半导体芯片搭载电路产生导通不良的半导体芯片搭载电路的制造方法及其安装电路。本发明的半导体芯片搭载电路(1)的制造方法主要由三个工序构成。在第一工序中，在安装电路(10)的连接端子(12)的表面上以焊锡镀覆形成圆锥螺旋状的接触件(2)。在第二工序中，向接触件(2)按压半导体芯片(20)的凸块(21)并且进行导通检查。在最终的第三工序中，使被按压的接触件熔融并且使连接端子(12)和凸块(21)接合。也就是，半导体芯片(20)及安装电路(10)在导通检查合格的状态下直接进行接合，从而可使半导体芯片搭载电路(1)产生导通不良变得极少。
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公开(公告)号：CN101118995A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710143722.2
申请日：2007-08-02
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 村田真司
CPC classification number: H01R4/01 , G01R1/06733 , G01R1/06755 , G01R31/2863 , H01L2924/00013 , H01R12/57 , H01R12/718 , H01R13/03 , H01R13/2421 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明的接触件通过在金属弹簧膜的表面层叠形状记忆合金膜而构成，其形状为圆锥螺旋状。其制造方法包括金属牺牲膜的制造工序、抗蚀锥形成工序、抗蚀膜图案形成工序、形状记忆合金膜制造工序等11个工序。由于有机系抗蚀剂材料不具有耐热性，所以，预先形成金属牺牲膜，在形状记忆合金膜的溅射之前进行抗蚀剂除去，在高温下进行的形状记忆合金的溅射及热处理之后除去金属牺牲膜，对剩余的形状记忆合金膜进行去除。由此，可提供即使反复进行老化试验也能够防止形状永久变形的接触件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN100510667C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510081076.2
申请日：2005-06-29
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够正确检测压力变化的静电电容式压力传感器用的玻璃衬底。玻璃衬底(11)具有相互对置的一对主面(11a、11b)。在玻璃衬底(11)中埋设由硅构成的岛状体(12a、12b)。岛状体(12a、12b)分别在玻璃衬底(11)的两个主面上露出。在玻璃衬底(11)的主面(11a)上，与岛状体(12a)的一方的露出部分电连接地形成了电极(13a)，与岛状体(12b)的一方的露出部分电连接地形成了电极(13b)。在玻璃衬底(11)的主面(11b)上，与岛状体(12a)的另一方的露出部分电连接地形成着电极(14)。在玻璃衬底(11)的主面(11b)上接合具有压敏膜片(15a)的硅衬底(15)。
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公开(公告)号：CN1300806C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN03136282.6
申请日：2003-05-20
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明涉及一种在基板上形成电阻器及电极的电阻元件，该电阻器由电阻率不同的多个电阻层组成，并进而提供一种电阻率大的电阻层形成在上层侧的电阻元件及其制造方法。此外，本发明还涉及在基板上形成有机膜，在有机膜上形成电阻器及电极的电阻元件，并进而提供一种抗氧化层介于在该有机膜和电阻器之间，同时电阻率大的电阻层形成在上层侧的电阻元件及其制造方法。这样，能够抑制在制造工序中产生的电阻值变动。
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公开(公告)号：CN1897647A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610106425.6
申请日：2006-07-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 村田真司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明提供不存在外壳的破损，在横向上能够小型化的摄像模块。该摄像模块，具有：摄像构件(6)，其配置于玻璃基板4的下面，与设于玻璃基板(4)的下面的导电图案(5)连接；箱形的外壳(14)，其覆盖该摄像构件(6)的外周，由于设于外壳(14)的侧壁(14b)的上面的引出导体(15)的导体部(15a)和设于玻璃基板(4)的下面的导电图案(5)通过柱状的连接导体(16)连接，所以能够减小侧壁(14b)的高度，从而，即使减小侧壁(14b)的宽度尺寸，侧壁(14b)也不存在破损，能够使外壳(14)在横向上小型化，能够得到小型化的摄像模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1897646A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610101947.7
申请日：2006-07-11
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 村田真司
IPC: H04N5/225
Abstract: 提供一种在横方向上可以小型化且防尘性良好的摄像模块。本发明的摄像模块包括：被设置于绝缘基板(4)的下面侧的导电图案(5)、在被配置于绝缘基板(4)的下面侧的状态下与导电图案(5)连接的摄像部件(6)、以及被配置于该摄像部件(6)的外周的绝缘膜(12)，在外面设置了引出导体(13)的绝缘膜(12)在与摄像部件(6)的下面和侧面接触、或靠近的状态下而被配置，因此，可以去掉现有的基板部件(53)的收纳部(53c)和侧壁(53b)，可以实现在横方向上的小型化，并且由于绝缘膜(12)在形成了引出导体(13)的状态下被组合，因此其组入作业变得容易，并可得到生产效率良好的摄像模块。
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公开(公告)号：CN102651518A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210025014.X
申请日：2012-02-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H01R13/502 , H01R13/648 , H01R12/51 , H01R33/74
CPC classification number: H01R12/73 , H01R12/714
Abstract: 一种电子零件用插座。以往构成难以抑制由于制造或使用中的热暴露及热循环而作为框体的绝缘性壳体部件的翘曲等变形，绝缘性壳体部件的底壁的基板上配置的端子的平坦度可能降低。该电子零件用插座(101)具备：壳体(1)，具有由侧壁(11)和底壁(31)包围的收容部(51)；和多个端子(3)，贯通壳体的底壁而配置；多个端子具有能够与能够收容到收容部中的电子零件的电极接触的接触部(13)，并具有能够与能够配置在底壁的收容部的相反侧的基板的焊盘连接的连接部(53)。具备金属板(5)，该金属板形成壳体的底壁至少一部分，并具有收容多个端子的多个贯通孔(15)，金属板以其一部分露出的方式埋设在壳体中。
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公开(公告)号：CN101043787A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710087900.4
申请日：2007-03-21
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/4061 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H05K2201/09481 , H05K2203/0716 , H05K2203/072 , Y10T29/49124
Abstract: 提供一种生产效率良好，成本低的配线基板及其制造方法。在本发明中的配线基板中，不仅不用除去填充陶瓷基板(1)和贯通电极导体(2)之间的空洞部的催化剂膜(4)和金属膜(5)，从而，不需要现有技术中的抛光工序，可以获得良好的生产效率和低成本，而且在位于贯通孔(1a)附近的陶瓷基板(1)的表面，由于形成有贯通电极导体(2)即银的析出部(2a)，所以在该析出部(2a)上设置的催化剂膜(4)的附着性提高，催化剂膜(4)不会脱落。
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公开(公告)号：CN1881574A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610084807.3
申请日：2006-05-19
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 村田真司
IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/248 , H01L2224/73204 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K2201/0391 , Y10T428/12028 , Y10T428/12868 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明的目的是，在布线基板中适当抑制在布线部内或在布线部和基板之间产生的扩散。在本发明的布线基板中，在Au布线部(15)和Ag布线部(17)之间，设置熔点比Au及Ag高的第1高熔点金属部(18)。由于第1高熔点金属部(18)的熔点高，所以扩散系数低，也就是不易扩散的材料。此外还具有作为适当抑制Ag从所述Ag布线部(17)扩散的阻挡材料的功能。如此通过在Au布线部(15)和Ag布线部(17)之间设置第1高熔点金属部(18)，与以往Ag布线部和Au布线部相接形成的方式相比，能够有效地抑制Ag的扩散。
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公开(公告)号：CN1816247A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510129170.0
申请日：2005-10-12
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 村田真司
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/2081
Abstract: 本发明提供了一种布线基板的连接端子结构。在本发明的布线基板的连接端子结构中，由于在第一焊盘部(2a)上设置由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部(3a)，在该第二焊盘部(3a)上设置由焊锡可湿性好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部(4)，因而在作为焊锡排除面的第二焊盘部(3a)上得到设置有由贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部(4)的结构，从而使粘着到作为焊锡排除面的第二焊盘部(3a)上的第三焊盘部(4)的粘着性加强，因此不会使第三焊盘部(4)剥落，同时由贵金属材料制成的第三焊盘部(4)焊锡粘着性良好，故不需要预制焊锡，可以获得良好的生产率。这样，使焊锡连接用焊盘部无剥落且生产率高。
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