一种TCO薄膜功函数的对比分析方法

    公开(公告)号:CN117169287A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311116662.0

    申请日:2023-08-31

    IPC分类号: G01N27/04

    摘要: 本发明公开了一种TCO薄膜功函数的对比分析方法。上述TCO薄膜功函数的对比分析方法,包括以下步骤:A1取测试装置,该测试装置中硅片、TCO薄膜和若干金属Ag栅线依次层叠设置;A2分别测量相邻两根Ag栅线之间的电阻R;A3测量上述区域内TCO的方块电阻r1,经过计算得出两根Ag栅线之间TCO薄膜的电阻r,经计算得出对比电阻Rs;A4重复步骤A1‑A3以计算不同TCO薄膜的Rs,对比不同TCO薄膜的Rs以得到不同TCO薄膜之间的功函数大小。本发明开发了新型的TCO薄膜功函数的对比分析方法,通过简单而高效的分析,快速得出TCO薄膜功函数。

    一种LED芯片及其制作方法与应用

    公开(公告)号:CN113410362A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110573499.5

    申请日:2021-05-25

    摘要: 本发明公开了一种LED芯片及其制作方法与应用,该LED芯片包括底层,所述底层表面设有N型半导体层(3);所述N型半导体层(3)分为第一区域和第二区域;所述第一区域表面设有中间层;所述中间层表面设有P型透明导电层;所述P型透明导电层和第二区域表面设有顶层;其中,所述P型透明导电层由包括SnO2复合材料和Cu2O复合材料的一种;所述SnO2复合材料包括SnO2与In2O3;所述Cu2O复合材料包括Cu2O与NiO。本发明通过在外延片的表面沉积P型透明导电层,提高了P型透明导电层中“空穴”向外延片的注入效率,降低了LED芯片正向电压,提升了LED芯片亮度。

    一种平面靶材的绑定方法

    公开(公告)号:CN115261805B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202210872835.0

    申请日:2022-07-21

    IPC分类号: C23C14/34 B23K20/10 B23K37/04

    摘要: 本发明涉及一种平面靶材的绑定方法,属于光电功能材料技术领域。该方法包括以下步骤:S1、将靶材绑定面与背板绑定面依次进行喷砂和等离子清洗;制得表面处理后的靶材和表面处理后的背板;S2、将所述表面处理后的靶材及所述表面处理后的背板升温至170℃~180℃后,进行超声波焊接铟;S3、在步骤S2处理后的背板绑定面上制作3mm~5mm深的铟池;S4、将步骤S2处理后的靶材放入所述铟池中,直至完全浸入铟池;S5、对步骤S4处理后的靶材表面采用超声波进行震动;S6、将步骤S5处理后靶材施加作用力后冷却;S7、将步骤S6处理后靶材拼接缝隙中的铟去除后,再次冷却。本发明的绑定方法最终达到99%以上的贴合率。

    一种氧化物复合粉体及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN115745575A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211517926.9

    申请日:2022-11-30

    摘要: 本发明公开了一种氧化物复合粉体及其制备方法与应用。本发明的氧化物复合粉体按照重量百分比计,包含氧化镨0.1~30%、氧化铟20~70%、氧化锌5~30%、氧化镓3~15%和氧化锡1~10%,其制备方法包括:向氯化锡溶液中滴加氢氧化钠在pH值为6~8.5条件下沉淀,得到氢氧化锡前驱体,并进行水热处理,处理完成后加入氯化锌、氯化铟、氯化镓、氯化镨混合溶液和碱性物质在pH值为7~9下反应,反应完成后,得氧化物复合粉前驱体;将氧化物复合粉前驱体置于800℃~900℃下煅烧,即得氧化物复合粉体。采用本发明的制备方法制得的氧化物复合粉体烧结活性好,且在较低的烧结温度下即可获得高密度且均一性好的氧化物靶材。

    一种LED芯片及其制作方法

    公开(公告)号:CN112750933B

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202110102458.8

    申请日:2021-01-26

    IPC分类号: H01L33/42 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种LED芯片及其制作方法,该LED芯片从下至上依次包括以下各层:外延片、改性ITO透明导电层和顶层;其中,所述外延片上表面为P‑GaN层;所述改性ITO透明导电层为等离子体轰击处理后的ITO透明导电层。其通过对P‑GaN层和ITO透明导电层进行改性,提高了P型电极及ITO透过导电层的“空穴”注入效率,从而降低了LED芯片正向电压和提升LED芯片亮度;同时提高了P型电极与ITO透明导电层的结合力。

    一种LED芯片及其制作方法

    公开(公告)号:CN112750933A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202110102458.8

    申请日:2021-01-26

    IPC分类号: H01L33/42 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种LED芯片及其制作方法,该LED芯片从下至上依次包括以下各层:外延片、改性ITO透明导电层和顶层;其中,所述外延片上表面为P‑GaN层;所述改性ITO透明导电层为等离子体轰击处理后的ITO透明导电层。其通过对P‑GaN层和ITO透明导电层进行改性,提高了P型电极及ITO透过导电层的“空穴”注入效率,从而降低了LED芯片正向电压和提升LED芯片亮度;同时提高了P型电极与ITO透明导电层的结合力。