多层板的电阻焊接方法、装置和设备

    公开(公告)号:CN118595577A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410869785.X

    申请日:2024-07-01

    Abstract: 本申请提供了一种多层板的电阻焊接方法、装置和设备,涉及焊接技术领域。该方案包括:确定多层板的上电极和下电极;通过上电极接触第一板材,以及下电极接触第三板材,以使得上电极和下电极对多层板进行加压处理;在第一时长内,通过向上电极和下电极输入目标电流,对多层板进行预热处理,以使多层板中的第一目标板材上形成第一熔核;在第一时长之后的第二时长内,通过向上电极和下电极输入多个脉冲电流,对多层板进行焊接处理,以使在多层板中形成第二熔核。本申请能够减少电流过大所导致的焊接飞溅和毛刺。

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