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公开(公告)号：CN106711234B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201710028828.1
申请日：2017-01-16
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L29/861 , H01L29/06 , H01L21/329
Abstract: 本发明提供一种高频吸收二极管芯片及其生产方法，该芯片包括衬底，衬底的上表面形成有外延层，外延层上设有基区窗口，基区窗口包括压点区以及位于压点区外围的分压区，外延层将压点区与分压区隔开，基区窗口上形成有第一离子扩散层，第一离子扩散层上设有发射区窗口，发射区窗口上形成有第二离子扩散层，压点区内的第一离子扩散层、第二离子扩散层的上表面设有钝化层，分压区内的第一离子扩散层上表面形成有氧化层，氧化层、钝化层均延伸至外延层的上表面。采用本发明的芯片特别适宜于RCD电路中尖峰吸收，同时，该工艺形成的芯片在125℃下的高温漏电流比传统扩散型二极管芯片小50%以上，缺陷率低，而且本工艺简单，易于实现批量化生产。
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公开(公告)号：CN106711234A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710028828.1
申请日：2017-01-16
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L29/861 , H01L29/06 , H01L21/329
Abstract: 本发明提供一种高频吸收二极管芯片及其生产方法，该芯片包括衬底，衬底的上表面形成有外延层，外延层上设有基区窗口，基区窗口包括压点区以及位于压点区外围的分压区，外延层将压点区与分压区隔开，基区窗口上形成有第一离子扩散层，第一离子扩散层上设有发射区窗口，发射区窗口上形成有第二离子扩散层，压点区内的第一离子扩散层、第二离子扩散层的上表面设有钝化层，分压区内的第一离子扩散层上表面形成有氧化层，氧化层、钝化层均延伸至外延层的上表面。采用本发明的芯片特别适宜于RCD电路中尖峰吸收，同时，该工艺形成的芯片在125℃下的高温漏电流比传统扩散型二极管芯片小50%以上，缺陷率低，而且本工艺简单，易于实现批量化生产。
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公开(公告)号：CN205211761U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201521096544.9
申请日：2015-12-24
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L29/861 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本实用新型公开了一种薄型贴片封装二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，所述上料片弯折成Z形，所述芯片通过锡焊固定在上料片的上水平段与下料片之间，上料片的上水平段上设置有朝向芯片的凸点，所述上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平，所述上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚，下料片露在塑封体外的部位为第二引脚，所述上料片的上水平段上设置有防焊锡溢流孔，且通过防焊锡溢流孔至少能看到部分芯片。在上料片的上水平段上增设防焊锡溢流孔，在焊接过程中焊锡过多时，焊锡能首先去填充防焊锡溢流孔，而不至于超过芯片，有效避免了焊锡将上料片、芯片和下料片从侧面包起来所造成的短路。
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公开(公告)号：CN208374437U
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201821034806.2
申请日：2018-07-02
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型公开了一种二极管安装辅助焊接装置，包括钛合金焊接盖板和钛合金焊接底板，钛合金焊接盖板与钛合金焊接底板相互盖合，钛合金焊接盖板从左到右依次设有若干个第一条形沟槽，钛合金焊接底板从左到右依次设有条形槽，钛合金焊接盖板分别开有第二定位孔和定位销孔A，钛合金焊接底板分别开有第一定位孔和定位销孔B，定位销孔A与定位销孔B之间配合安装有定位销；钛合金焊接底板从左到右依次设有若干个螺栓固定孔，螺栓固定孔中配合装配有膨胀螺栓；钛合金焊接底板上相邻两个条形槽之间开有散热孔组。本实用新型结构简单新颖、焊接质量更好，有效解决了二极管焊接过程中的所有问题，具有无尘、耐高温、耐磨损等优点。
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公开(公告)号：CN202332968U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120494943.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Inventor： 潘宜虎
Abstract: 本实用新型公开了一种超高压贴片二极管，包括多层硅芯片、两根铜引线以及环氧塑封体，所述多层硅芯片位于两根铜引线之间，该多层硅芯片通过焊料与铜引线焊接，硅橡胶将多层硅芯片及两端的焊料包裹在其中，而整个超高压贴片二极管除两根铜引线的外露端头外，其余部分均包裹在所述环氧塑封体内，该环氧塑封体呈扁平状。其显著效果是：结构简单，将轴向封装的二极管改为贴片封装，不仅具有耐高压的特点，而且适应了产品小型化的发展趋势，元件的性能也比较稳定，提高了市场竞争力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201893346U
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201020563863.7
申请日：2010-10-18
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Inventor： 潘宜虎
IPC: H01L29/861 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/01
Abstract: 本实用新型公开了一种薄型贴面封装二极管，该贴面封装二极管包括环氧塑封体、硅芯片、两条铜料片；硅芯片位于两条铜料片端面之间，通过焊料与两铜料片端面焊接；硅芯片与两铜料片除两铜料片引出端端头外均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。本实用新型的有益效果是：结构简单、通过结构上的改动解决了目前装填技术上效率低的问题，产品整体尺寸缩小，使贴面封装二极管更能适应产品小型化发展的趋势。
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公开(公告)号：CN205140967U
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201520998566.8
申请日：2015-12-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型公开了一种整流桥电路封装体，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片、下料片，所述上料片和下料片弯折成Z形；所述芯片为四颗，所述芯片通过焊接固定在上料片的上水平部和下料片的上水平部之间；所述上料片的下水平部、下料片的下水平部、塑封体三者的底面齐平；所述上料片、下料片各自设置有两个引脚，并且四个引脚呈矩形分布；所述上料片和下料片上设置有圆孔，所述圆孔直径为所处位置处的上料片或下料片宽度的1/5～1/2,所述引脚端头处设置有缺口。整体结构简单、紧凑，散热效果好；此外，圆孔、缺口的设置减少注塑封装和切粒过程中的应力集中，从而保证整流桥电路封装体良好的外观和使用性能。
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公开(公告)号：CN204257631U
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201420719053.4
申请日：2014-11-25
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/40 , H01L2224/40245 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种新结构薄型桥式整流器，该整流器框架为共阴极结构，和玻璃钝化硅芯片、铜跳线组成整流桥电路，框架晶粒焊点位置不做特殊处理，去掉凸点、网面等定位标志，芯片均呈P面朝上。本实用新型的有益效果：结构简单，通过结构上的改动解决了目前装填技术上效率低的问题；料片焊面平整光洁，解决了焊接空洞率偏大、可信赖性不佳的问题。
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公开(公告)号：CN205141023U
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201521002021.3
申请日：2015-12-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L33/54
Abstract: 本实用新型公开了一种SOD封装二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片；所述上料片弯折成Z形，在上料片的上水平段底部设置有凸点，所述芯片P面朝上布置，且通过焊接固定在上料片的上水平段与下料片之间；所述上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平；所述上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚，下料片露在塑封体外的部位为第二引脚；所述第一引脚宽度大于上料片主体的宽度，所述第二引脚宽度小于下料片主体的宽度，且第一引脚与第二引脚的宽度相等。结构简单，下料片主体的宽度较大，具有更好的散热性能；其次，第一引脚和第二引脚的设计使安装使用更加方便可靠；整个封装体更小更薄。
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公开(公告)号：CN204257611U
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201420813812.3
申请日：2014-12-19
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体芯片摇盘定位装置，包括铁质摇盘座(1)，在摇盘座(1)内设置有至少三个定位挡块(2)，所述定位挡块(2)为由竖向部分和下横向部分组成的L形，摇盘(5)的角部分别放置在定位挡块(2)的横向部分上，所述摇盘座(1)内设有压头支架(3)，所述压头支架(3)包括固定在摇盘座(1)内的竖向杆(31)，所述竖向杆(31)的顶端套装有带顶盖的套筒(32)，所述套筒(32)上连接有横向杆(33)，所述横向杆(33)自由端的端部设有竖向螺丝压头(4)。可适用多种摇盘的半导体芯片定位装置。摇盘定位简单。解决了摇盘摇摆过程中撞伤芯片的问题，减少了芯片筛摇过程中的损失。
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