公开(公告)号：CN108573857B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201810399395.5

申请日：2018-04-28

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 王兴龙 ,  李述洲 ,  郭晓峰

IPC: H01L21/02

Abstract: 本发明公开了一种GPP芯片制备方法，包括如下步骤：1)将扩散好的PN结硅片上涂上光刻胶；2)采用HF:HNO3:HAc混合的腐蚀液进行腐蚀沟槽；3)采用LPCVD生长方式在沟槽内进行掺氧掺氮；4)刮涂玻璃粉，烧结玻璃；5)在步骤4)烧结后采用PECVD生长软Si3N4；6)进行二次光刻并镀Ni，然后镀N‑Si合金，镀完Ni‑Si合金后再次镀Ni；7)测试；8)背面激光划片。本发明在玻璃表面用PECVD生长软氮化硅(Si3N4)，从而形成低漏电流、高压、耐潮湿性好、低应力的高可靠性1A～50A以及300～1800V的GPP芯片，具有适应范围广、低成本、稳定性好以及高可靠等优点。

公开(公告)号：CN108573857A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810399395.5

申请日：2018-04-28

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 王兴龙 ,  李述洲 ,  郭晓峰

IPC: H01L21/02

Abstract: 本发明公开了一种高可靠性GPP芯片制备方法，包括如下步骤：1)将扩散好的PN结硅片上涂上光刻胶；2)采用HF:HNO3:HAC混合的腐蚀液进行腐蚀沟槽；3)采用LPCVD生长方式在沟槽内进行掺氧掺氮；4)刮涂玻璃粉，烧结玻璃；5)在步骤4)烧结后采用PECVD生长软Si3N4；6)进行二次光刻并镀Ni，然后镀Ni-Si合金，镀完Ni-Si合金后再次镀Ni；7)测试；8)背面激光划片。本发明在玻璃表面用PECVD生长软氮化硅(Si3N4)，从而形成低漏电流、高压、耐潮湿性好、低应力的高可靠性1A～50A以及300～1800V GPP芯片，具有适应范围广、低成本、稳定性好以及高可靠等优点。

公开(公告)号：CN208374437U

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201821034806.2

申请日：2018-07-02

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 郭晓峰 ,  潘宜虎

IPC: B23K3/08

Abstract: 本实用新型公开了一种二极管安装辅助焊接装置，包括钛合金焊接盖板和钛合金焊接底板，钛合金焊接盖板与钛合金焊接底板相互盖合，钛合金焊接盖板从左到右依次设有若干个第一条形沟槽，钛合金焊接底板从左到右依次设有条形槽，钛合金焊接盖板分别开有第二定位孔和定位销孔A，钛合金焊接底板分别开有第一定位孔和定位销孔B，定位销孔A与定位销孔B之间配合安装有定位销；钛合金焊接底板从左到右依次设有若干个螺栓固定孔，螺栓固定孔中配合装配有膨胀螺栓；钛合金焊接底板上相邻两个条形槽之间开有散热孔组。本实用新型结构简单新颖、焊接质量更好，有效解决了二极管焊接过程中的所有问题，具有无尘、耐高温、耐磨损等优点。

公开(公告)号：CN206250186U

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201621417241.7

申请日：2016-12-22

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 郭晓峰

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/40245

Abstract: 本实用新型公开了一种减小焊接及成型应力的薄型塑封整流桥，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、下料片和芯片，所述上料片由位于同一侧并分别弯折成“Z”形的第一上料片和第二上料片组成，下料片由位于另一侧并分别弯折成“Z”形的第一下料片和第二下料片组成，在上料片与下料片之间通过凸点焊接有四个所述芯片，所述上料片、下料片均包括芯片焊接部分和引脚部分，所述上料片、下料片的芯片焊接部分的周向边缘呈波浪形。减少焊接及成型应力，浪涌能力可达到150A以上，可达到100mil的极限mini桥封装，满足薄形塑封整流桥极限封装的要求。

公开(公告)号：CN205140967U

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201520998566.8

申请日：2015-12-04

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 郭晓峰 ,  潘宜虎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型公开了一种整流桥电路封装体，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片、下料片，所述上料片和下料片弯折成Z形；所述芯片为四颗，所述芯片通过焊接固定在上料片的上水平部和下料片的上水平部之间；所述上料片的下水平部、下料片的下水平部、塑封体三者的底面齐平；所述上料片、下料片各自设置有两个引脚，并且四个引脚呈矩形分布；所述上料片和下料片上设置有圆孔，所述圆孔直径为所处位置处的上料片或下料片宽度的1/5～1/2,所述引脚端头处设置有缺口。整体结构简单、紧凑，散热效果好；此外，圆孔、缺口的设置减少注塑封装和切粒过程中的应力集中，从而保证整流桥电路封装体良好的外观和使用性能。