一种SOD封装二极管
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205141023U

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201521002021.3

    申请日:2015-12-04

    Inventor: 周密 潘宜虎

    Abstract: 本实用新型公开了一种SOD封装二极管,包括塑封体,以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片;所述上料片弯折成Z形,在上料片的上水平段底部设置有凸点,所述芯片P面朝上布置,且通过焊接固定在上料片的上水平段与下料片之间;所述上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平;所述上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚,下料片露在塑封体外的部位为第二引脚;所述第一引脚宽度大于上料片主体的宽度,所述第二引脚宽度小于下料片主体的宽度,且第一引脚与第二引脚的宽度相等。结构简单,下料片主体的宽度较大,具有更好的散热性能;其次,第一引脚和第二引脚的设计使安装使用更加方便可靠;整个封装体更小更薄。

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