新结构薄型桥式整流器
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204257631U

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201420719053.4

    申请日:2014-11-25

    CPC classification number: H01L2224/40 H01L2224/40245 H01L2924/00012

    Abstract: 本实用新型公开了一种新结构薄型桥式整流器,该整流器框架为共阴极结构,和玻璃钝化硅芯片、铜跳线组成整流桥电路,框架晶粒焊点位置不做特殊处理,去掉凸点、网面等定位标志,芯片均呈P面朝上。本实用新型的有益效果:结构简单,通过结构上的改动解决了目前装填技术上效率低的问题;料片焊面平整光洁,解决了焊接空洞率偏大、可信赖性不佳的问题。

    半导体芯片摇盘定位装置

    公开(公告)号:CN204257611U

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201420813812.3

    申请日:2014-12-19

    Abstract: 本实用新型公开了一种半导体芯片摇盘定位装置,包括铁质摇盘座(1),在摇盘座(1)内设置有至少三个定位挡块(2),所述定位挡块(2)为由竖向部分和下横向部分组成的L形,摇盘(5)的角部分别放置在定位挡块(2)的横向部分上,所述摇盘座(1)内设有压头支架(3),所述压头支架(3)包括固定在摇盘座(1)内的竖向杆(31),所述竖向杆(31)的顶端套装有带顶盖的套筒(32),所述套筒(32)上连接有横向杆(33),所述横向杆(33)自由端的端部设有竖向螺丝压头(4)。可适用多种摇盘的半导体芯片定位装置。摇盘定位简单。解决了摇盘摇摆过程中撞伤芯片的问题,减少了芯片筛摇过程中的损失。

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