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公开(公告)号:CN117712170A
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN202311705188.5
申请日:2023-12-12
Applicant: 西安电子科技大学芜湖研究院 , 西安电子科技大学
IPC: H01L29/78 , H01L21/34 , H01L29/423 , H01L29/10 , H01L29/24
Abstract: 本发明涉及一种高压增强型氧化镓场效应晶体管及其制作方法,晶体管包括衬底层、缓冲层、沟道层、源极、漏极、栅介质层、栅极、场介质层、第一场板和第二场板。本发明在栅极区域鳍式沟道的基础上,采用多沟道鳍式沟道,即设置了多个鳍栅控制的沟道,多个鳍式沟道的设置在不影响栅极控制能力的基础上,变相增加了沟道的宽度,从而减小栅极区域沟道的导通电阻,提高器件的导通电流。
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公开(公告)号:CN118116954A
公开(公告)日:2024-05-31
申请号:CN202410229168.3
申请日:2024-02-29
Applicant: 西安电子科技大学芜湖研究院 , 西安电子科技大学
IPC: H01L29/06 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/778 , H01L21/335 , H01L21/02
Abstract: 本发明公开了一种基于Ga空位工程调控的GaN HEMT外延结构及制备方法,该外延结构包括:包括衬底层;以及依次层叠在衬底层上的AlN成核层、AlGaN缓冲层、Ga空位工程缓冲层、GaN高阻层、GaN沟道层、AlN插入层、AlGaN势垒层和GaN帽层;其中,Ga空位工程缓冲层为周期性结构或渐变式结构。本发明在原有外延层结构的基础上创新性地引入了Ga空位工程缓冲层,利用Ga空位工程缓冲层的调控功能可以有效提升后续器件的性能和可靠性。
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公开(公告)号:CN116978941A
公开(公告)日:2023-10-31
申请号:CN202310949643.X
申请日:2023-07-31
Applicant: 西安电子科技大学芜湖研究院
IPC: H01L29/778 , H01L29/15 , H01L29/20
Abstract: 本发明公开一种基于渐变超晶格空位缓冲层GaN基HEMT外延结构,属于半导体技术领域,包括从下往上依次外延的衬底基板、复合AlN成核层、AlGaN缓冲层、AlN/空位GaN SL1缓冲层、AlN/空位GaN SL2缓冲层、AlN/空位GaN SL3缓冲层、GaN沟道层、ALN空间层、AlGaN势垒层及GaN盖帽层,本发明能够有效调节外延薄膜中的应力,降低氮化镓外延层中的位错密度,获得高结晶,高质量GaN基HEMT外延材料。
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公开(公告)号:CN117790604A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202311825883.5
申请日:2023-12-28
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L31/0304 , H01L31/0336 , H01L31/109 , H01L31/18
Abstract: 一种基于GaN/AlScN异质结的日盲探测器,包括衬底、GaN层、AlScN层以及电极,GaN层与AlScN层构成GaN/AlScN异质结。本发明还提供了其制备方法,本发明中,GaN/AlScN异质结界面处形成导带偏移和价带偏移,电子从AlScN扩散到GaN中,空穴从GaN扩散到AlScN中,在异质结界面处形成内建电场,当紫外光照射时,入射光被吸收并产生光生载流子,光生载流子在内建电场的作用下被扫至上下电极,在电路中产生光电流。由于AlScN的铁电性,其去除电场极化后仍保留退极化场,在极化状态下,退极化场的方向与内建电场的方向一致,使得内建电场强度增强,耗尽区宽度变大。从而极大地促进了光生载流子的分离和输运,光电流变大,提高其响应速率。
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公开(公告)号:CN117096191A
公开(公告)日:2023-11-21
申请号:CN202311068729.8
申请日:2023-08-23
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/51 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及一种FinFET结构的Al1‑xScxN铁电调控场效应晶体管及其制备方法,晶体管包括:衬底层、鳍部、绝缘层、中间电极层、缓冲层、铁电层、栅电极、源极和漏极;绝缘层包括第一绝缘部和第二绝缘部;鳍部和第一绝缘部设置在衬底层的上表面;第一绝缘部位于鳍部的两侧;鳍部包括导电沟道以及位于导电沟道两侧的源极区和漏极区;第二绝缘部、中间电极层、缓冲层、铁电层和栅电极依次自内而外覆盖在导电沟道的表面;铁电层的材料为Al1‑xScxN,其中x为Sc的掺杂浓度。本发明的晶体管,拥有更小的特征尺寸、面积成本降低,铁电调控能强、器件性能好,改善了器件的存储性能,内存窗口更大,提高了器件的可靠性和稳定性。
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