一种氮化镓反射式单刀八掷开关
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115001471A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210654437.1

    申请日:2022-06-10

    IPC分类号: H03K17/687

    摘要: 本发明公开了一种氮化镓反射式单刀八掷开关,包括:输入端、输入电容、第一微带传输线和八条支路,各支路包括:第二微带传输线、第三微带传输线、氮化镓HEMT、控制电压信号端、隔离电阻、输出电容、隔直电容、输出端和第一节点;其中,第一微带传输线的一端经输入电容连接至输入端、另一端与第二微带传输线连接,第二微带传输线串接第三微带传输线和输出电容,输出电容与输出端连接;第一节点位于第二微带传输线与第三微带传输线之间,氮化镓HEMT的漏电极与第一节点连接、栅电极经隔离电阻连接至控制电压信号端、源电极经隔直电容接地。上述单刀八掷开关工作于24.25GHz~33GHz,具有工作频带宽、在导通状态下插入损耗小的优点。

    p-NiO/n-Ga2O3空穴超注入低电阻垂直型场效应晶体管及制备方法

    公开(公告)号:CN118610260A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410872166.6

    申请日:2024-07-01

    摘要: 本发明公开了一种p‑NiO/n‑Ga2O3空穴超注入低电阻垂直型场效应晶体管及制备方法,解决了现有技术中Ga2O3场效应管导通电阻过大与耐压不足的问题。本发明自下而上包括:漏电极、衬底、凸台结构的外延层、覆盖在外延层台阶上表面以及凸台侧壁的Al2O3层、覆盖在Al2O3层外侧的栅极金属层、覆盖在栅极金属层外侧的SiO2层、源电极,外延层凸出部分表面与源电极之间设有NiO薄膜层,NiO薄膜层与n‑Ga2O3外延层形成异质结。制备步骤有:预处理衬底、制作漏极、刻蚀外延层、淀积Al2O3层与栅极金属层、制作p‑NiO/n‑Ga2O3异质结、淀积SiO2层、制作源电极。本发明凭借p‑NiO/n‑Ga2O3异质结产生的空穴超注入效应,显著提高器件耐压,大幅降低导通电阻,在大功率、军工等领域应用前景广阔。

    一种PN结基极耦合的氮化镓肖特基二极管及制备方法

    公开(公告)号:CN113964181A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111046028.5

    申请日:2021-09-07

    摘要: 本发明涉及一种PN结基极耦合的氮化镓肖特基二极管及制备方法,肖特基二极管包括衬底层、外延层、欧姆电极、阳极和阴极,其中,外延层位于衬底层上,外延层包括缓冲层、接触层、漂移层和再生长势垒层,缓冲层、接触层、漂移层依次层叠,再生长势垒层设置在漂移层的侧面和部分上表面,再生长势垒层与漂移层之间形成PN结;欧姆电极位于再生长势垒层上;阳极位于漂移层和再生长势垒层上,且覆盖欧姆电极;阴极位于接触层上。该肖特基二极管中再生长势垒层与漂移层之间形成PN结,可以耗尽N型材料中的侧壁电子,起到调制电场的作用,降低了肖特基金属淀积边缘电场强度,提高击穿电压和反向击穿电压,且对正向特性影响较小,具有较高正向电流。

    低界面陷阱p-NiO/n-Ga2O3异质结二极管及制备方法

    公开(公告)号:CN118763125A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410872163.2

    申请日:2024-07-01

    摘要: 本发明公开了一种低界面陷阱p‑NiO/n‑Ga2O3异质结二极管及制备方法,解决了p‑NiO/n‑Ga2O3异质结界面处界面陷阱较大,漏电流和导通电阻大的问题。本发明异质结二极管结构其自下而上包括:阴极金属,衬底,n型Ga2O3外延层,n型Ga2O3外延层上方设有p型NiO层,其中n型Ga2O3外延层与p型NiO层之间设有n型NixGa1‑xO层,构成异质pn结。制备方法:清洗外延片、制备n型NixGa1‑xO界面层、制备阴极金属、光刻形成NiO薄膜区、淀积p型NiO薄膜、光刻形成阳极金属区、制备阳极金属。本发明制备n型NixGa1‑xO界面层,通过高温退火使得金属镍扩散到氧化镓中形成界面层,用简单工艺得到了低界面陷阱的异质pn结,提高了器件可靠性和耐压值,减小了漏电流,用于制备高耐压的低界面缺陷氧化镍氧化镓异质结二极管。