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公开(公告)号：CN119232185A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411343798.X
申请日：2024-09-25
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种射频功率放大器集成天线，包括功率放大器的输入匹配网络、与所述输入匹配网络连接的功率放大晶体管以及与所述功率放大晶体管的输出端直接连接的宽槽天线单元，其中，宽槽天线单元包括馈线、辐射主体和至少一组谐波调谐组件，辐射主体内部开设有宽槽，用于实现功率放大器的基波匹配；谐波调谐组件包括多个加载枝节，用于调谐功率放大器的谐波阻抗；多个加载枝节从宽槽的边缘向宽槽的内部延伸，且对称分布在馈线两侧。本发明能够在更宽的频率范围内实现精确的谐波阻抗调制，让功率放大晶体的谐波分量叠加到基波上，使得功率放大器的谐波功率转化为有用功率，从而提高功率放大器集成天线的整体效率。
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公开(公告)号：CN119208955A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411235900.4
申请日：2024-09-04
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，包括：N层上下两面均覆盖金属的介质板；N层介质板自下向上层叠排列，第2层至第N‑1层中任意一层或任意多个相邻层的介质板被图形化掏空后形成至少一个空气腔，第1层至第N层上均开设有金属化通孔以贯穿第1层到第N层介质板在空气腔周围形成电壁，第1层和第N层与形成的电壁一起构成电磁屏蔽腔；第2层到第N‑1层通过三维垂直互连技术进行电气连接，每个空气腔内设置有一个或多个功能器件。本发明能实现功能器件与系统电路与封装的协同设计，降低封装对电路性能的影响，降低功能器件之间的相互干扰，便于单独调试，降低了传输损耗，有利于实现高速数据传输，提高了系统可靠性。
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公开(公告)号：CN117749201A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311745549.9
申请日：2023-12-18
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H04B1/04
Abstract: 本发明适用于毫米波射频前端架构研究技术领域，提供了一种基于阻抗变换开关网络的射频前端系统，包括：主功放、辅功放、低噪放、四分之一波长传输线、阻抗变换开关网络、天线、主功放输入接口、辅功放输入接口和低噪放输出接口。基于本发明提供的射频前端系统，在发射链路中使用阻抗变换网络代替开关，可以实现发射链路信号无额外的开关插损，以及无带宽限制的效果，并且在接收链路设置单刀单掷开关，可以提高发射链路与接收链路之间的隔离度。这种改变射频前端系统架构的方式，可以使得功放的效率最大程度上转换为发射链路的效率，从而降低了系统功耗。
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公开(公告)号：CN119208368A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411272027.6
申请日：2024-09-11
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L29/778 , H01L21/335 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种三维结构GaN集成电路芯片及其制备方法，该芯片包括：GaN基底和从下之上依次交错层叠的多级布线介质层和隔离介质层，在第n级的布线介质层和第n‑1级的隔离介质层之间夹设有至少一个第n级集成电路，n为正整数，第0级的隔离介质层为基底介质层；在第n级的隔离介质层上设置有至少一个贯穿第n级的隔离介质层并连通第n+1级集成电路、第n级集成电路的第n级第一通孔；第n+1级集成电路、第n级集成电路基于第n级第一通孔，通过导线或者金属键合作用相连。本发明提供的芯片通过三维布线能够提高晶圆的利用率和集成度。
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公开(公告)号：CN116956802A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310678057.6
申请日：2023-06-08
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/373 , G06F30/367 , G06F111/04
Abstract: 本发明公开了一种宽带放大器芯片的匹配网络设计方法，包括：获取各个频点的晶体管特性等高线图，并选择合适的回退值，以获得晶体管的最优阻抗区域；对每一频点的最优阻抗区域采用多边形的形式近似代替，构建近似最优阻抗区域；基于设计指标结合近似最优阻抗区域构建匹配网络的复合约束条件；设置权重参数，同时选择合适的匹配网络拓扑结构和元件值计算复合约束条件的值，并根据计算结果对匹配网络和元件值进行优化；基于优化结果对设计的匹配网络进行仿真，若结果不满足设计要求，则返回重新调整权重参数，直至仿真结果满足设计要求。该方法可以精确控制阻抗轨迹，最大化宽带放大器的各项性能；且可以有效提升计算速度并简化实现过程。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119992364A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510116995.6
申请日：2025-01-24
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06V20/13 , G06V10/80 , G06V10/82 , G06V10/764 , G06V10/774 , G06T7/30 , G06T5/50 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明提供了一种基于笛卡尔积的多源遥感信息融合目标检测识别方法，包括：获取不同传感器对同一区域观测得到的多个模态的遥感图像；对遥感图像进行图像配准，得到多个遥感配准图像；将多个遥感配准图像输入预训练遥感融合信息检测模型，得到目标检测识别结果；预训练遥感融合信息检测模型基于笛卡尔积处理与通道注意力的多源信息融合方法构建得到；笛卡尔积处理用于执行不同模态特征之间的多源融合处理，通道注意力的多源信息融合方法用于执行多个不同处理阶段、同一模态特征之间的加权融合处理。在本发明中，通过采用笛卡尔积与通道注意力的多源信息融合方法，总体提高了目标识别的精确性和鲁棒性。
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公开(公告)号：CN119382641A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411382624.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种射频功率放大器电路，包括：第一阻抗匹配网络、场效应晶体管M1和第二阻抗匹配网络；第一阻抗匹配网络、场效应晶体管M1和第二阻抗匹配网络依次连接，第一阻抗匹配网络的输出端用于作为射频功率放大器电路的输出端，该输出端输出的目标功率信号对应的工作带宽处于预设带宽范围内，并且，目标功率信号对应的工作电压是基于修正后的电阻电抗性混合连续模式下的射频功率放大器电路对应的阻抗空间获得的。该电路可以确保阻抗变化比不增加，并扩宽射频功率放大器电路的阻抗空间，进而加宽射频功率放大器电路的工作带宽，提升射频功率放大器电路的功放效率。
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公开(公告)号：CN119135107A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411235893.8
申请日：2024-09-04
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种可重构滤波器和设计方法，涉及射频滤波器芯片技术领域，解决了现有技术中的调谐滤波器无法实现连续可调，并且面积和尺寸较大，设计复杂度高的问题；该方法包括：确定包括有串联的第一LC结构和第二LC结构的准椭圆滤波网络的初始电路；根据初始电路中的低通滤波网络计算第一可变电容模块中可变电容的第一电容范围；通过频率变换的方法计算与低通滤波器网络等效为高通滤波网络中各元器件的参数；根据高通滤波网络计算第二可变电容模块中可变电容的第二电容范围；根据第一电容范围和第二电容范围对可重构滤波器的初始电路进行优化，得到可重构滤波器电路；实现了通过调节电压，进而调节频率上下限的作用，且电路复杂度低。
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公开(公告)号：CN118943685A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411189975.3
申请日：2024-08-28
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于间隙波导的电磁带隙结构及间隙波导，该电磁带隙结构包括第一电磁带隙组件和第二电磁带隙组件；第一电磁带隙组件的第一平面设有多个周期性排列的第一弯槽，第二电磁带隙组件的第二平面设有多个周期性排列的第二弯槽；其中，沿第一方向排列的第一个第一弯槽的对称轴和沿第一方向排列的第一个第二弯槽的对称轴之间在第一方向上的距离等于T/2；T为第一弯槽和第二弯槽的排列周期；第一方向平行于第一平面和第二平面；在垂直于第一平面和第二平面方向的第二方向上位置对应的每对第一弯槽和第二弯槽两者的敞口方向相反，且两者在第二方向上的投影部分重合。该电磁带隙结构具有电磁带隙宽、结构简单以及加工成本低的优点。
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公开(公告)号：CN117728142A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311745727.8
申请日：2023-12-18
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种基于耦合线的宽带带通滤波功分器结构，包括：第一支路、第二支路和若干隔离网络，其中，第一支路的输入端口和第二支路的输入端口均连接滤波功分器的输入端口，第一支路的输出端口作为滤波功分器的第一输出端口，第二支路的输出端口作为滤波功分器的第二输出端口；第一支路和第二支路均由N段对角线终端开路的耦合线级联形成，且在第一支路和第二支路的同级耦合线之间通过隔离网络连接，其中，N为大于或等于1的正整数。该宽带带通滤波功分器结构可以获得宽带带通滤波器响应，还具有DC‑Block功能和全频段隔离特性，有助于减少无线通信系统的功能器件数目从而提高系统集成度，能够降低互连插损和失配影响从而提高系统的可靠性。
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