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公开(公告)号：CN117968855A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410300957.1
申请日：2024-03-15
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种温度传感器及测温装置，涉及红外探测技术领域，用于使得温度传感器的内部在工作状态下保持恒定温度，提高温度传感器的测量精度和抗热冲击的能力。所述温度传感器包括：珀尔帖控温板、封装管帽、热电堆芯片和滤波片。上述封装管帽设置在珀尔帖控温板上、且与珀尔帖控温板气密性连接。封装管帽和珀尔帖控温板围成容纳空间，封装管帽背离珀尔帖控温板的一侧设置有窗口。上述热电堆芯片设置在珀尔帖控温板上、且位于容纳空间内。热电堆芯片在珀尔帖控温板上的设置位置与窗口相对。上述滤波片覆盖在窗口上、且与封装管帽气密性连接。滤波片用于对外界环境中的光线进行过滤。所述温度传感器应用于所述测温装置。
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公开(公告)号：CN119643786A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411657393.3
申请日：2024-11-19
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种气体传感器、气体传感器的温度控制系统及方法，涉及气体传感器技术领域，以解决气体传感器周围的环境温度降低时，环境温度的变化造成气体传感器输出信号的漂移，导致气体传感器的测量结果出现误差的问题。所述气体传感器包括：壳体上开设有窗口，窗口处设置有用于透过气体并阻挡液体或固体的窗材。壳体设置于基座，壳体和基座之间具有容纳腔。沿窗口至基座的方向，管脚贯穿基座。气体传感器芯片设置于基座的第一面，气体传感器芯片与管脚电连接。加热结构设置于基座的第二面并与管脚电连接，加热结构用于加热气体传感器芯片和基座。测温结构设置于基座的第一面，且位于容纳腔中，测温结构用于测量气体传感器芯片周围的实际温度。
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公开(公告)号：CN113551834A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110737875.X
申请日：2021-06-30
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01L21/00
Abstract: 本发明公开了一种真空传感器及真空计，涉及真空压力测量技术领域，用于拓展真空传感器的真空度测量量程，使得真空传感器可以用于测量更高气压下的真空度，扩宽真空传感器在更高气压下的应用范围。所述真空传感器包括：基底和悬置结构。基底上开设有凹槽。悬置结构设置在凹槽的上方。悬置结构包括悬置热板和至少两个悬臂梁。悬置热板通过至少两个悬臂梁与基底连接。每个悬臂梁均具有支撑部、以及设置在支撑部上的加热部。加热部的材质的热膨胀系数不同于支撑部的材质的热膨胀系数。加热部用于在真空传感器处于工作状态时加热相应悬臂梁，以缩短真空传感器所具有的换热间距。所述真空传感器应用于真空计中。
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公开(公告)号：CN113252187A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110604685.0
申请日：2021-05-31
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01J5/16
Abstract: 本发明公开了一种热电堆芯片、热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使得热电堆芯片能够抵抗热冲击，在提高热电堆芯片输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温准确性。所述热电堆芯片包括：第一热电堆芯片部、第二热电堆芯片部和反射层。第二热电堆芯片部与第一热电堆芯片部串联。第二热电堆芯片部用于在热电堆芯片处于工作状态时抵消第一热电堆芯片部产生的热冲击信号。反射层设置在第二热电堆芯片部上。反射层用于反射辐射至第二热电堆芯片部的红外线。所述热电堆红外传感器包括封装壳体和所述热电堆芯片。所述热电堆芯片应用于所述测温枪中。
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公开(公告)号：CN119413836A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411485773.3
申请日：2024-10-23
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开一种气体检测装置，涉及气体浓度检测技术领域，以解决环境湿度过高使得水蒸气结露降低传感器检测精度的问题。气体检测装置包括：基板具有相对的第一面和第二面，第一面和第二面之间具有中间层；气体传感器设于基板的第一面；加热部件内嵌于基中间层；测温部件设于第一面，用于检测基板温度信息；壳体罩设于基板第一面；控制电路设于基板第二面，加热部件、测温部件和气体传感器均与控制电路电连接，控制电路用于根据温度信息控制对加热部件的加热功率。通过加热部件和测温部件将气体传感器及壳体内部控制在合适的温度，降低气体传感器的温漂，同时避免环境湿度过高温度变化引起水蒸气结露对气体传感器性能的影响，提高其检测精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113551834B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202110737875.X
申请日：2021-06-30
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01L21/00
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公开(公告)号：CN119533761A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411628325.4
申请日：2024-11-14
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种真空度传感器及其制造方法，涉及真空压力测量技术领域，以解决现有的皮拉尼真空传感器的测量范围较小的问题。所述真空度传感器包括基底、第一支撑层、热敏电阻和钝化层。基底具有绝热空腔，第一支撑层形成在基底的第一面上。热敏电阻形成在第一支撑层远离基底的一面上，钝化层覆盖第一支撑层和热敏电阻。其中，第一支撑层和钝化层形成的叠层结构包括与基底对应的连接结构，设置有热敏电阻的换热结构以及用于连接换热结构和连接结构的悬臂梁；悬臂梁和换热结构均位于绝热空腔上方。沿第一支撑层至钝化层的方向，悬臂梁上开设有至少一个通孔，通孔贯穿悬臂梁，通孔与绝热空腔连通。
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公开(公告)号：CN118730312A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410862854.4
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种数字型热电堆温度传感器。至少包括基板；内嵌于基板的加热电阻和信号调理电路芯片；设置于基板上表面的热电堆红外传感芯片；热电堆红外传感芯片具有抗热冲击功能；盖帽；盖帽上部外置封装有红外滤波片；盖帽与所述基板形成一容纳空间；热电堆红外传感芯片位于容纳空间内。本发明通过该内嵌加热电阻的加热使得传感器工作在一个稳定的温度下，同时内嵌信号调理电路芯片可实时监控陶瓷基板的温度，以及将热电堆红外传感芯片输出的模拟电压信号调理为数字温度信号，而不需要外接电路对信号的处理，提高了抗电磁干扰能力。并且内嵌的结构设计可有效降低传感器的整体尺寸，可有效拓展应用范围。
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公开(公告)号：CN118090033A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410189772.8
申请日：2024-02-20
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01L21/00
Abstract: 本申请公开一种真空传感器组件及其制造方法，涉及真空度检测技术领域。真空传感器组件包括至少一个内壳，内壳包括底座和罩壳，罩壳开设有透气孔，底座固定有引脚，引脚穿过底座；第一真空传感器，其固定于底座上，第一真空传感器的信号传输端与引脚通讯连接；第二真空传感器，其固定于底座上，第二真空传感器的信号传输端与引脚通讯连接；外壳体，内壳固定在外壳体内，内壳的底座固定于安装孔内以使引脚裸露在外壳体外侧。可以利用第一真空传感器测量靠近大气压段的低真空段，利用第二真空传感器测量高真空段，从而有效拓宽真空度测量量程，同时提高整个量程范围内的测量精度。并且在测量过程中不必频繁的更换或切换真空传感器，提高了测量效率。
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公开(公告)号：CN117516738A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311472793.2
申请日：2023-11-07
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种温度传感器结构及其测温方法，涉及测温技术领域，用于解决现有技术中测温不准确的问题。包括：基板、加热元件、热通量感测元件以及测温元件；基板设置在热通量感测元件的两侧，加热元件和测温元件分别设置在热通量感测元件两侧的基板上；测温元件一侧紧贴待测物体，另一侧的加热元件施加功率进行加热；热通量感测元件用于监测待测物体端温度以及加热元件端温度；当待测物体端温度以及加热元件端温度相等时，将测温元件测试得到的温度确定为待测物体的实际温度。将加热元件、热通量感测元件以及测温元件进行一体化集成，通过热通量感测元件监测两侧的温度差，从而保证测温元件测量得到的温度不受外界环境的影响，提高测温精度。
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