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公开(公告)号：CN113375836A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110604704.X
申请日：2021-05-31
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明公开一种传感器的标定系统，涉及传感器标定技术领域，以解决目前温度传感器标定效率低、设备操控复杂以及标定不准确的问题。该传感器的标定系统包括：控制器、多个工质存储罐和标定板。多个所述传感器固定在所述标定板上。每个所述工质存储罐内存储的工质的温度不同。每个所述工质存储罐通过相应的可通断的工质传输管道与所述标定板连接，其中，与所述标定板处于连通状态的所述可通断的工质传输管道连接的相应所述工质存储罐为目标工质存储罐，所述目标工质存储罐用于向所述标定板内输送工质。
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公开(公告)号：CN112652610A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011527186.8
申请日：2020-12-22
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Inventor： 王媛
IPC: H01L23/538 , H01L21/48 , G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种转接板及其制造方法、电子设备，涉及集成电路封装技术领域，用于降低获得基底与芯片的接触面处的温度和应力分布结果的难度，从而便于根据上述分布结果对三维堆叠集成的结构和工艺进行优化，提升芯片的工作可靠性和寿命。所述转接板包括：基底、互连结构、以及形成在基底表面的温度感测元件和应力感测元件；互连结构贯穿基底，并在基底的两侧与相应芯片、温度感测元件和应力感测元件电连接；温度感测元件用于测量基底与芯片的接触面处的温度，应力感测元件用于测量基底与芯片的接触面处的应力。所述转接板用于实现芯片间的垂直互连。所述转接板可以应用于电子设备中。本发明还提供了一种转接板的制造方法，用于制造所述转接板。
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公开(公告)号：CN116087268A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310061204.5
申请日：2023-01-19
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种热界面材料的热导率的测试方法和测试系统、电子设备，涉及热导率测试技术领域，用于简化待测热界面材料的热导率的测试过程，提高测试效率。所述热界面材料的热导率的测试方法包括：提供具有测试结构的预制器件。测试结构包括第一热测试芯片、第二热测试芯片以及位于第一热测试芯片和第二热测试芯片之间的待测热界面材料。待测热界面材料分别与第一热测试芯片和第二热测试芯片贴合。加热第一热测试芯片，获取测试关联参数。根据测试关联参数、以及测试结构的规格参数和热导参数，确定待测热界面材料的热导率。
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公开(公告)号：CN115060372A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210589082.2
申请日：2022-05-26
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01J5/12
Abstract: 本发明公开一种热电堆温度传感器及其封装方法、测温设备，涉及温度传感器技术领域，以解决热电堆敏感区域存在因环境温度变化而产生的噪声电压，从而引起测量精度差的问题。所述热电堆温度传感器，包括：热电堆芯片、与热电堆芯片电连接的调理组件以及用于封装热电堆芯片和调理组件的封装结构。热电堆芯片包括隔热结构和热电堆敏感结构，热电堆敏感结构分布在隔热结构内。调理组件用于检测封装结构的温度，并对热电堆芯片的输出信号进行调理。调理组件以及封装结构还分别与外部控制电路电连接。当调理组件检测的封装结构的温度发生变化时，外部控制电路用于控制封装结构调整自身的温度，以使封装结构的温度保持恒定。
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公开(公告)号：CN113252188A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110604686.5
申请日：2021-05-31
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01J5/16
Abstract: 本发明公开了一种热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使得热电堆红外传感器能够抵抗热冲击，在提高热电堆红外传感器输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温精度。所述热电堆红外传感器包括：封装壳体、基板、第一热电堆芯片和第二热电堆芯片。封装壳体上开设有红外透光窗口。封装壳体的内部具有遮蔽区域、以及与红外透光窗口相对的透光区域。基板设置在封装壳体内。基板用于隔离遮蔽区域和透光区域。第一热电堆芯片设置在透光区域内。第二热电堆芯片设置在遮蔽区域内。第二热电堆芯片与第一热电堆芯片串联，用于在热电堆红外传感器处于工作状态时抵消第一热电堆芯片产生的热冲击信号。所述热电堆红外传感器应用于测温枪。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113075419A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110348694.8
申请日：2021-03-31
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Inventor： 王媛
Abstract: 本发明公开一种风速风向检测装置，涉及风速风向检测技术领域，以解决不便于携带、检测准确性低的问题。所述风速风向检测装置包括装置本体、风向杆、方向指示仪和流量传感器，装置本体内设置有沿装置本体的径向延伸并贯穿装置本体的风道，风道具有进风口和出风口；风向杆与方向指示仪固定在装置本体上，且风向杆的延伸方向与风道的延伸方向平行；流量传感器设置在风道中。
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公开(公告)号：CN113551834A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110737875.X
申请日：2021-06-30
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01L21/00
Abstract: 本发明公开了一种真空传感器及真空计，涉及真空压力测量技术领域，用于拓展真空传感器的真空度测量量程，使得真空传感器可以用于测量更高气压下的真空度，扩宽真空传感器在更高气压下的应用范围。所述真空传感器包括：基底和悬置结构。基底上开设有凹槽。悬置结构设置在凹槽的上方。悬置结构包括悬置热板和至少两个悬臂梁。悬置热板通过至少两个悬臂梁与基底连接。每个悬臂梁均具有支撑部、以及设置在支撑部上的加热部。加热部的材质的热膨胀系数不同于支撑部的材质的热膨胀系数。加热部用于在真空传感器处于工作状态时加热相应悬臂梁，以缩短真空传感器所具有的换热间距。所述真空传感器应用于真空计中。
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公开(公告)号：CN113252187A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110604685.0
申请日：2021-05-31
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01J5/16
Abstract: 本发明公开了一种热电堆芯片、热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使得热电堆芯片能够抵抗热冲击，在提高热电堆芯片输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温准确性。所述热电堆芯片包括：第一热电堆芯片部、第二热电堆芯片部和反射层。第二热电堆芯片部与第一热电堆芯片部串联。第二热电堆芯片部用于在热电堆芯片处于工作状态时抵消第一热电堆芯片部产生的热冲击信号。反射层设置在第二热电堆芯片部上。反射层用于反射辐射至第二热电堆芯片部的红外线。所述热电堆红外传感器包括封装壳体和所述热电堆芯片。所述热电堆芯片应用于所述测温枪中。
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公开(公告)号：CN111007387A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911245978.3
申请日：2019-12-07
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Inventor： 王媛
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种测试芯片，包括测试单元，测试单元单个或呈阵列分布在芯片中，测试单元包括若干呈阵列分布的基本单元，若干基本单元具有串联、并联或既串联又并联的连接关系；每一基本单元均包括热测试模块、应力测试模块和电迁移测试模块；其中，热测试模块包括加热元件和测温元件；应力测试模块包括应力测试元件；电迁移测试模块包括电迁移测试元件；加热元件、测温元件、应力测试元件和电迁移测试元件均分别外接驱动电源和信号读出电路。本发明还提供一种测试芯片的集成方法。
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公开(公告)号：CN110600391A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910738446.7
申请日：2019-08-12
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Inventor： 王媛
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明涉及一种晶圆测试探针板卡组件，它包括：板卡，所述板卡上开设有第一孔，所述板卡上还设置有向待检测晶圆延伸的探针；供给源，所述供给源包括光源或温度源，所述供给源设置在对应于所述第一孔的位置，所述供给源和待检测晶圆分别位于所述板卡两侧；快门，所述快门设置在所述第一孔处，所述快门至少具有打开状态和关闭状态，当所述快门处于所述打开状态时，所述第一孔被打开，当所述快门处于所述关闭状态时，所述第一孔被关闭。为非电压、电流供电芯片的测试提出快速、稳定的新结构方案。
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