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公开(公告)号：CN117968855A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410300957.1
申请日：2024-03-15
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种温度传感器及测温装置，涉及红外探测技术领域，用于使得温度传感器的内部在工作状态下保持恒定温度，提高温度传感器的测量精度和抗热冲击的能力。所述温度传感器包括：珀尔帖控温板、封装管帽、热电堆芯片和滤波片。上述封装管帽设置在珀尔帖控温板上、且与珀尔帖控温板气密性连接。封装管帽和珀尔帖控温板围成容纳空间，封装管帽背离珀尔帖控温板的一侧设置有窗口。上述热电堆芯片设置在珀尔帖控温板上、且位于容纳空间内。热电堆芯片在珀尔帖控温板上的设置位置与窗口相对。上述滤波片覆盖在窗口上、且与封装管帽气密性连接。滤波片用于对外界环境中的光线进行过滤。所述温度传感器应用于所述测温装置。
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公开(公告)号：CN118730312A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410862854.4
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种数字型热电堆温度传感器。至少包括基板；内嵌于基板的加热电阻和信号调理电路芯片；设置于基板上表面的热电堆红外传感芯片；热电堆红外传感芯片具有抗热冲击功能；盖帽；盖帽上部外置封装有红外滤波片；盖帽与所述基板形成一容纳空间；热电堆红外传感芯片位于容纳空间内。本发明通过该内嵌加热电阻的加热使得传感器工作在一个稳定的温度下，同时内嵌信号调理电路芯片可实时监控陶瓷基板的温度，以及将热电堆红外传感芯片输出的模拟电压信号调理为数字温度信号，而不需要外接电路对信号的处理，提高了抗电磁干扰能力。并且内嵌的结构设计可有效降低传感器的整体尺寸，可有效拓展应用范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118090033A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410189772.8
申请日：2024-02-20
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01L21/00
Abstract: 本申请公开一种真空传感器组件及其制造方法，涉及真空度检测技术领域。真空传感器组件包括至少一个内壳，内壳包括底座和罩壳，罩壳开设有透气孔，底座固定有引脚，引脚穿过底座；第一真空传感器，其固定于底座上，第一真空传感器的信号传输端与引脚通讯连接；第二真空传感器，其固定于底座上，第二真空传感器的信号传输端与引脚通讯连接；外壳体，内壳固定在外壳体内，内壳的底座固定于安装孔内以使引脚裸露在外壳体外侧。可以利用第一真空传感器测量靠近大气压段的低真空段，利用第二真空传感器测量高真空段，从而有效拓宽真空度测量量程，同时提高整个量程范围内的测量精度。并且在测量过程中不必频繁的更换或切换真空传感器，提高了测量效率。
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公开(公告)号：CN222671225U
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202420509500.7
申请日：2024-03-15
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种温度传感器及测温装置，涉及红外探测技术领域，用于使得温度传感器的内部在工作状态下保持恒定温度，提高温度传感器的测量精度和抗热冲击的能力。所述温度传感器包括：珀尔帖控温板、封装管帽、热电堆芯片和滤波片。上述封装管帽设置在珀尔帖控温板上、且与珀尔帖控温板气密性连接。封装管帽和珀尔帖控温板围成容纳空间，封装管帽背离珀尔帖控温板的一侧设置有窗口。上述热电堆芯片设置在珀尔帖控温板上、且位于容纳空间内。热电堆芯片在珀尔帖控温板上的设置位置与窗口相对。上述滤波片覆盖在窗口上、且与封装管帽气密性连接。滤波片用于对外界环境中的光线进行过滤。所述温度传感器应用于所述测温装置。
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公开(公告)号：CN221826306U
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202420509496.4
申请日：2024-03-15
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
IPC: G01J5/14
Abstract: 本实用新型公开了一种热电堆传感器及测温装置，涉及红外探测技术领域。以使得测温元件所测量的温度大致等于热电堆结构的冷端温度，提高测温准确性，进而提高热电堆传感器的测量精度。该热电堆传感器包括：热电堆芯片、以及集成在热电堆芯片上的测温元件。其中，热电堆芯片包括基底、隔热膜和热电堆结构。基底开设有空腔，隔热膜悬设在空腔上。热电堆结构包括冷端、以及与冷端电连接的热端，热电堆结构包括的冷端和热端均位于隔热膜上。测温元件用于测量传感器环境温度。所述热电堆传感器应用于所述测温装置中。
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公开(公告)号：CN222774113U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421515343.7
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种数字型热电堆温度传感器。至少包括基板；内嵌于基板的加热电阻和信号调理电路芯片；设置于基板上表面的热电堆红外传感芯片；热电堆红外传感芯片具有抗热冲击功能；盖帽；盖帽上部外置封装有红外滤波片；盖帽与所述基板形成一容纳空间；热电堆红外传感芯片位于容纳空间内。本实用新型通过该内嵌加热电阻的加热使得传感器工作在一个稳定的温度下，同时内嵌信号调理电路芯片可实时监控陶瓷基板的温度，以及将热电堆红外传感芯片输出的模拟电压信号调理为数字温度信号，而不需要外接电路对信号的处理，提高了抗电磁干扰能力。并且内嵌的结构设计可有效降低传感器的整体尺寸，可有效拓展应用范围。
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公开(公告)号：CN222774114U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421515344.1
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种非接触式数字红外温度传感器。至少包括TO基座、封装于所述TO基座上的红外热电堆温度传感芯片和信号调理芯片，以及与所述TO基座实现封装的TO管帽；红外热电堆温度传感芯片以及信号调理芯片位于TO管帽与TO基座形成的容纳空间内。通过红外热电堆温度传感芯片检测温度变化，并通过信号调理芯片对检测到的信号进行处理和转换，最终输出精准的数字温度信号。该非接触式数字红外温度传感器采用类锥形TO管帽设计，使得传感器尺寸更小，同时保持了高性能和可靠性。此外，内置的信号调理芯片能够实现对目标物体温度的调理标定，提高了抗电磁干扰能力和可靠性。
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