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公开(公告)号：CN118824880A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410843907.8
申请日：2024-06-27
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种套刻误差量测装置及套刻误差量测方法，属于半导体检测领域，套刻误差量测装置的光栅干涉测量系统采用不同波长照射对准光栅并优化套刻误测量结果，辅助测量系统基于埋藏在晶圆内对准光栅对脉冲激发的声场或热场进行套刻误差测量；量测方法包括放置晶圆、晶圆预定位、光栅干涉测量调整、套刻误差光学干涉测量以及声场和热场辅助测量。本申请通过波长赋权重，提高了多种形变情况下的套刻误差测量的精确性；辅助以声场或热场对埋藏在晶圆内的对准光栅进行测量，实现了套刻误差的多种形变及埋藏在晶圆内的位置确定和套刻误差测量，提高了适应范围，便于在半导体量检测和加工领域推广应用。
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公开(公告)号：CN118004727A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410257652.7
申请日：2024-03-07
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
IPC分类号： B65G47/252 , B65G15/12
摘要： 本发明提供了一种翻板机，包括转盘模组和翻板流线，转盘模组包括驱动组件、转盘、圆周径向布置的多个扇板、翻转轴；转盘上开设转盘槽，用于片材插片后的底部限位支撑，在转盘的临近扇板的盘面上设置扇板限位条，用于扇板安装在转盘上后下部的限位止挡；本申请的翻板机设计新颖，结构简单，可对多种型号的片材进行翻面，且无需吸附定位，避免了碎片等问题，保证了产品的双面加工的效率，便于在光伏、半导体中片材产品(如硅片、电池片)的侧面图形化领域中推广应用。
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公开(公告)号：CN117929275A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410119621.5
申请日：2024-01-29
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种多自由度敏捷检测装置和检测方法，属于高精密多自由度驱动的光学检测领域，多自由度敏捷检测装置包括设置在台架板上方的物料纵向驱动台、旋转物料载台、检测驱动组件和光学检测组件；旋转物料载台设置在物料纵向驱动台上，并被物料纵向驱动台驱动的沿纵向移动；光学检测组件设置在检测驱动组件上并沿着横向和竖向可控的移动，光学检测组件的出光路朝向下方的旋转物料载台设置；物料载台通过物料支撑自转模组和物料公转模组实现物料的双旋转驱动。检测方法包括预调试、上料、检测、下料等。通过该装置和方法可以提供多自由度驱动的高精同步检测或加工，便于在3C、光伏、半导体等领域推广应用。
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公开(公告)号：CN115921207B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202211189710.4
申请日：2022-09-28
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种基于多维图像的点胶识别方法及点胶装置。其中，方法包括：自水平方向采集待点胶产品的正面图像数据；所采集的正面图像数据包括：待点胶产品在竖直平面内的偏转角度数据A以及待点胶侧面的起始位置和终点位置数据；自竖直方向采集待点胶产品的侧面图像数据；侧面图像数据包括：待点胶产品侧面的图像数据以及一侧露出的相邻侧面的图像数据；根据正面图像数据和侧面图像数据规划点胶路径。本发明采集产品的正面图像，以获取产品的偏转角度以及轮廓形状，同时采集产品的侧面图像，以获取产品待点胶面的图像，通过结合正面图像和侧面图像，可准确地对点胶起始位置进行定位并规划相应的点胶路径，实现了对产品的快速、精确点胶。
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公开(公告)号：CN116408632B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310129626.1
申请日：2023-02-17
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
IPC分类号： B23P19/02
摘要： 本发明提供一种空气减震器的空簧与减震器本体合装设备，包括合装台、送料线、机械手抓取模组、扶持压装模组，所述送料线插设在合装台内，所述送料线上设有托盘模组，所述托盘模组包括托盘及定位减震器本体的定位机构；所述机械手抓取模组设于合装台后侧，抓取并定位空簧；所述扶持压装模组设于合装台上方，包括扶持机构和压装机构，所述扶持机构设于机械手抓取模组的相对侧，扶持减震器本体，所述压装机构跨设在送料线上方，压装空簧；所述合装台一侧还设有控制柜，控制柜控制各模组动作。本发明采用自动化操作，可精准控制合装压力及合装高度，提高了合装质量和效率，解决了人工合装易出错、效率低、成本高得多问题。
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公开(公告)号：CN116880137A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310947539.7
申请日：2023-07-31
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明提供了一种掩膜支撑装置和非接触式曝光设备，属于掩膜版支撑定位领域或镀铜的图形化领域，掩膜支撑装置包括掩膜基座、载台侧边定位组件、掩膜载台和掩膜版；掩膜载台包括内设气道的载台体，在载台体的中部开设掩膜窗口；在载台体的侧边开设侧气孔，用于设置气阀；在载台体的底面开设多个底面定位孔，用于设置掩膜定位销；在载台体的底面还开设一个气槽孔和一个闭环气槽，气槽孔与闭环气槽和载台体的内设气道连通，用于抽真空吸附下方的掩膜版。通过本申请的掩膜支撑装置，可以快速更换掩膜版，并实现快速高精度的定位，便于在掩膜应用领域推广应用。
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公开(公告)号：CN116388473B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310050395.5
申请日：2023-02-01
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了切线装置，其将若干切刀环布，且通过径向驱动切刀进行径向切削动作，其即能对应扁线电机的扁线端部进行端面全切、又能进行径向内切和径向外切，其可同时满足扁线端部的旋切和径切，具有较高兼容性，满足不同扁线定子的出线需求，其包括：第一电机；第二电机；安装支承板；轨迹驱动圆环盘；切刀安装圆环盘；若干切刀安装总成，每个切刀安装总成包括安装座、切刀；所述第一电机的上部输出端固接所述安装支承板的中部区域，所述安装支承板的上部中心上凸形成安装轴，所述轨迹驱动圆环盘通过轴承套装于所述安装轴，所述切刀安装圆环盘固套于所述安装轴，所述轨迹驱动圆环盘的上表面设置有至少一圈导向线槽。
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公开(公告)号：CN116772869A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310311546.8
申请日：2023-03-28
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本申请提供一种数据处理方法、装置和电子设备，包括：微控制器将响应于第一授时设备发送的秒脉冲信号生成的同步触发信号发送至第一AI芯片；第一AI芯片基于同步触发信号产生脉冲调制信号；相机基于脉冲调制信号触发曝光产生相机数据，同时激光雷达基于脉冲调制信号获取点云数据，并将相机数据和点云数据发送给第一AI芯片；第一AI芯片对数据进行预处理后，通过以太网交换机发送给第二AI芯片；第二AI芯片再进行数据融合处理。根据本申请提供的数据处理方法，通过第一授时设备产生的秒脉冲信号的触发，使得相机和激光雷达可以同步工作，从而保证了数据采集的同步性，并为数据融合提供了良好的数据支撑，提升了智能驾驶控制的安全性。
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公开(公告)号：CN116106320B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310139042.2
申请日：2023-02-20
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种用于笔记本电脑外壳表面的检测装置及检测方法，其中检测装置包括载具用于放置笔记本电脑；第一传送模组用于传送载具；第一图像获取模组用于对载具上的笔记本电脑的上表面的部分区域进行图像采集；第二图像获取模组用于对载具上的笔记本电脑的下表面的部分区域进行图像采集；载具包括第一支撑架与多个可伸缩的支撑限位组件，第一支撑架的中间位置设有镂空区域，多个支撑限位组件安装于第一支撑架上，多个支撑限位组件分别位于镂空区域的两侧，至少两个支撑限位组件伸出支撑笔记本电脑并限定其至于镂空区域内。根据本发明实施例避免支撑限位组件阻挡第二图像获取模组采集的图像信息，且提高检测效率。
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公开(公告)号：CN116469791A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310394138.3
申请日：2023-04-13
申请人： 苏州天准科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种硅片整叠检测系统及整叠硅片检测方法，属于硅片检测领域，系统包括主流线、端面相机模块、倒角相机、顶升旋转机构、顶升分流机构、分料流线和暂存站；申请根据工业相机采集整叠硅片的四个端面、四个倒角图像，视觉判定结果可控制整叠料是否流入塑封机进行塑封打包，不仅减少了生产过程中的人力消耗也降低了由于人为造成的硅片二次损伤风险，提高了系统效率。
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