公开(公告)号：CN118919418A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410958725.5

申请日：2024-07-17

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 陈盈儒 ,  陈敏尧 ,  林松焜 ,  张垂弘

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/498

摘要： 一种封装基板的制法，包括于板体的相对两表面上依序形成第一金属层与第二金属层；于各该第二金属层上形成线路结构，以形成多层板组；于支撑件的相对两侧上设置该多层板组；将最靠近该支撑件的第二金属层作为分离线，以分离出具有该支撑件的加工板件及两个具有该板体的中介板件；将该中介板件以其线路结构设于另一支撑件的相对两侧上；移除该板体及第一金属层，以获取具有该另一支撑件的加工板件；于各该加工板件的线路结构上借由该第二金属层形成布线层，之后移除各该支撑件。因此，借由该支撑件的配置，可提高该多层板组于工艺中的韧性。

公开(公告)号：CN118538659A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202311846513.X

申请日：2023-12-28

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 黄懋庭 ,  李佩静 ,  陈盈儒 ,  赖建光 ,  罗文伦 ,  杨中贤 ,  张振湖

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01J37/32

摘要： 一种基板承载结构，包括：本体，具有相对的第一表面及第二表面；至少一开口，贯通形成于该本体并连通该第一表面及该第二表面，并具有至少一转角；至少一第一支撑件，设于该本体并邻近该转角；至少一第二支撑件，设于该本体并邻近该转角，且与该第一支撑件相间隔；以及至少一第三支撑件，设于该本体并位于该转角，且与该第二支撑件相间隔。

公开(公告)号：CN118538632A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202311459056.9

申请日：2023-11-03

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 陈敏尧 ,  陈盈儒 ,  张垂弘

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  B23K26/382

摘要： 本发明公开一种具基板清洁功能的连续式制作设备及方法，使用激光钻孔装置(工艺)对基板进行激光钻孔作业以形成通孔，再使用除胶渣装置(工艺)对基板的通孔处的胶渣进行除胶渣清洁作业。再者，使用贴膜装置(工艺)对基板进行干膜的贴膜作业，再使用曝光与显影装置(工艺)对基板的干膜进行曝光与显影作业。另外，使用剥膜与除胶渣装置(工艺)以连续方式或在线方式按序对基板的干膜进行剥膜作业与对干膜的胶渣进行除胶渣清洁作业。

公开(公告)号：CN118039493B

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410438963.3

申请日：2024-04-12

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 陈盈儒 ,  吴杨丽 ,  陈敏尧 ,  林松焜 ,  张垂弘

IPC分类号： H01L21/48

摘要： 一种封装基板的制法，将两个可薄化的基材压合于一承载件上以增加工艺中的结构厚度，使现有加工设备可于该基材上制作线路层，故本发明的制法可用于任何超薄基材，且现有加工设备的性能足以符合工艺需求，因而能达到制作最小板厚的能力。

公开(公告)号：CN118366933A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202310066103.7

申请日：2023-01-19

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 杨中贤 ,  陈敏尧 ,  张垂弘 ,  陈盈儒

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

摘要： 一种电子封装件及其封装基板与制法，其制法包括于一承载件的相对两表面上分别压合无核心层式的线路结构，以于各该线路结构上设置电子元件，再于各该线路结构上形成增层结构，以包覆该电子元件，之后移除该承载件，以获取多个电子封装件，故通过该承载件的相对两侧同时压合该线路结构，将该线路结构中的应力所产生的翘曲相互抵消，以提升良率。

公开(公告)号：CN116581091B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202310858951.1

申请日：2023-07-13

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 陈敏尧 ,  陈盈儒 ,  林松焜 ,  张垂弘

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

摘要： 本发明提出一种电子封装件及其制法。电子封装件包括于线路结构中嵌埋遮盖层以形成一凹槽，且将电子元件设于该凹槽中的该遮盖层上，并以包覆层包覆该电子元件，以将外接结构设于该线路结构与该包覆层上，故借由该凹槽埋设该电子元件，使该电子封装件的厚度得以大幅降低，以符合薄化的需求。

公开(公告)号：CN118676109B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411148612.5

申请日：2024-08-21

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 张垂弘 ,  陈敏尧 ,  陈盈儒

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

公开(公告)号：CN118888517A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410891423.0

申请日：2024-07-04

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 陈盈儒 ,  陈敏尧 ,  林松焜

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

摘要： 一种承载基板及其制法，包括堆叠多个玻璃板结构以形成一具有通孔的复合式板材，再于该复合式板材的相对两侧的表面上分别形成布线层，且于该通孔中形成电性连接该布线层的导电柱，故借由堆叠多片较薄的玻璃板结构，以制造符合薄化需求的复合式板材。

公开(公告)号：CN118888451A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410354267.4

申请日：2024-03-26

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 陈盈儒 ,  陈敏尧 ,  阙君桦 ,  张垂弘 ,  杨中贤 ,  赖建光 ,  张振湖

IPC分类号： H01L21/48

摘要： 一种封装基板的制法，包括于第一介电层的相对的第一表面及第二表面上分别形成第一线路层及第一增层线路，且于自第二表面形成电性连接该第一线路及该第一增层线路的多个第一导电盲孔后，还自第一表面形成电性连接该第一增层线路的多个第二导电盲孔，借以解决现有技术无法满足高密度及细间距的线路需求的问题。

公开(公告)号：CN118748174A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202411141518.7

申请日：2024-08-20

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 陈盈儒 ,  陈敏尧 ,  林松焜 ,  张垂弘

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/52

摘要： 一种电子封装件及其制法，包括于核心板上形成容置槽及凹槽，且将第一电子元件与第二电子元件分别设于该容置槽与该凹槽中，并将第一介电层形成于该核心板上并填入该容置槽及凹槽中以包覆该第一表面与第二电子元件，使第一线路层设于该第一介电层上且电性连接该第一表面与第二电子元件，借由该核心板与该第一或第二电子元件之间的热膨胀系数(CTE)相匹配，以利于分散热应力，因而于工艺中不会发生翘曲、变形等问题。