公开(公告)号：CN116631931A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202210231161.6

申请日：2022-03-10

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 陈敏尧 ,  李佩静 ,  罗文伦 ,  张垂弘

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/56

摘要： 一种半导体封装件的制法及其所用的载板与制法，包括先提供一暂时性基材，其包含有一板体、设于该板体上的第一铜箔及设于该第一铜箔上的第二铜箔，再于该第一铜箔与该第二铜箔的交界面的部分区域上形成烧结处，使该第一铜箔与该第二铜箔相互结合，供后续于该第二铜箔上进行半导体封装制程。

公开(公告)号：CN118538658A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202311707071.0

申请日：2023-12-12

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 吕士威 ,  陈盈儒 ,  陈敏尧 ,  张垂弘 ,  范振胤 ,  赖建光 ,  罗文伦 ,  杨中贤 ,  张振湖

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  B23K26/70

摘要： 一种双面封边冶具，用于对具有层叠结构的基板进行双面封边，该双面封边冶具包括第一载具及第二载具，以将基板夹持于其间。通过同时利用第一载具及第二载具在基板两侧加热基板，可同时对基板两面的进行加工，进而可缩短加工时间，提升产能，且可确保基板两面的加工位置相对应，从而提升加工精准度。

公开(公告)号：CN118538659A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202311846513.X

申请日：2023-12-28

申请人： 芯爱科技(南京)有限公司

发明人： 黄懋庭 ,  李佩静 ,  陈盈儒 ,  赖建光 ,  罗文伦 ,  杨中贤 ,  张振湖

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01J37/32

摘要： 一种基板承载结构，包括：本体，具有相对的第一表面及第二表面；至少一开口，贯通形成于该本体并连通该第一表面及该第二表面，并具有至少一转角；至少一第一支撑件，设于该本体并邻近该转角；至少一第二支撑件，设于该本体并邻近该转角，且与该第一支撑件相间隔；以及至少一第三支撑件，设于该本体并位于该转角，且与该第二支撑件相间隔。