发明公开
CN118748174A 电子封装件及其制法
审中-实审
- 专利标题： 电子封装件及其制法
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申请号： CN202411141518.7申请日： 2024-08-20
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公开(公告)号： CN118748174A公开(公告)日： 2024-10-08
- 发明人: 陈盈儒 , 陈敏尧 , 林松焜 , 张垂弘
- 申请人： 芯爱科技(南京)有限公司
- 申请人地址： 江苏省南京市浦口区百合路9号
- 专利权人： 芯爱科技(南京)有限公司
- 当前专利权人： 芯爱科技(南京)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市浦口区百合路9号
- 代理机构： 北京律智知识产权代理有限公司
- 代理商 孙宝海
- 主分类号： H01L23/15
- IPC分类号： H01L23/15 ; H01L23/14 ; H01L23/13 ; H01L23/498 ; H01L21/48 ; H01L21/52
摘要：
一种电子封装件及其制法，包括于核心板上形成容置槽及凹槽，且将第一电子元件与第二电子元件分别设于该容置槽与该凹槽中，并将第一介电层形成于该核心板上并填入该容置槽及凹槽中以包覆该第一表面与第二电子元件，使第一线路层设于该第一介电层上且电性连接该第一表面与第二电子元件，借由该核心板与该第一或第二电子元件之间的热膨胀系数(CTE)相匹配，以利于分散热应力，因而于工艺中不会发生翘曲、变形等问题。
IPC分类:
