公开(公告)号：CN101501831A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029768.X

申请日：2007-08-09

申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司

发明人： 林义典 ,  古川长树 ,  森秀树 ,  堀徹真

IPC分类号： H01L21/66 ,  G01B11/24

CPC分类号： G01B11/08 ,  G01B11/24 ,  G01N21/9503 ,  G01R31/311

摘要： 可以对半导体晶片等圆盘状基板的表面上形成的处理区域进行精度更高的检查的检查装置和检查方法。采用具有如下单元的结构：摄影单元(130a)、(130b)，其拍摄旋转的晶片的外缘及其附近区域；基板外缘位置测量单元(200)，其根据由摄影单元(130a)、(130b)获得的图像来测量晶片的多个旋转角度位置θn各处的外缘的径向位置；边缘间距离测量单元(200)，其根据由摄影单元(130a)获得的图像来测量所述多个旋转角度位置θn各处的、晶片的外缘与绝缘膜的边缘之间的边缘间距离Bθn；以及检查信息生成单元(200)，其根据晶片的外缘的径向位置Aθn和边缘间距离Bθn来生成规定的检查信息。

公开(公告)号：CN107256842B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201710432802.3

申请日：2014-09-26

申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司

发明人： 小林信雄 ,  滨田晃一 ,  黑川祯明 ,  古矢正明 ,  森秀树 ,  渡边康司 ,  林义典

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/311

摘要： 本发明涉及基板处理方法和基板处理装置，提供在尽量不使用大型设备下就能够在蚀刻处理的同时更高效地再生出可返回至该蚀刻处理的磷酸的基板处理装置。基板处理装置利用含有磷酸的蚀刻液对形成有氮化膜的硅制基板W进行处理，该基板处理装置的构成中具有：蚀刻处理部(30)，对一片一片地供给的各基板提供适量的蚀刻液而进行对上述基板的蚀刻处理，从而除去氮化膜；磷酸再生部(30)，将对上述一片上述基板进行处理后的那部分已用蚀刻液与相对于该已用蚀刻液的量为适量的氢氟酸溶液在预定的温度环境下进行混合，从而再生磷酸；和磷酸回收部(38、50、52)，将通过上述磷酸再生部得到的磷酸返回至应在上述蚀刻处理部使用的蚀刻液中。

公开(公告)号：CN103017671B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201210361062.6

申请日：2012-09-25

申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司

发明人： 林义典 ,  若叶博之 ,  井筒纪 ,  权藤隆德 ,  小野洋子 ,  关胜利

IPC分类号： G01B11/14

摘要： 粘合板状体检查装置及方法，能够比较容易地检查粘合板状体中的板状体的缘端与粘接剂的缘端的间隔。粘合板状体检查装置具备线感测照相机(50)、照明单元(51)和处理从线感测照相机输出的影像信号的处理单元(70)，该线感测照相机在照明单元进行照明的状态下对粘合板状体(10)进行扫描，处理单元具有：检查图像信息生成单元(S12)，其根据上述影像信号生成由像素单位的浓淡值构成的检查图像信息；缘端间距离信息生成单元(S14，S15)，其根据从上述检查图像信息获得的横切第1板状体(11)的缘端的检查线上的浓淡值分布，生成表示检查线上的第1板状体的缘端与粘接剂(13)的缘端之间的间隔的缘端间距离信息(d)，提供基于缘端间距离信息(d)的检查结果。

公开(公告)号：CN102749334B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201210115341.4

申请日：2012-04-18

申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司

发明人： 松嶋大辅 ,  武藤真 ,  林义典 ,  若叶博之 ,  小野洋子 ,  森秀树

IPC分类号： G01N21/88 ,  G01B11/00

摘要： 本发明提供基板检查装置、基板检查方法及基板检查装置的调整方法，即使在贴合的两个基板层的任意一方中存在不透过检查光的部分，也能检查贴合界面中可能产生的微小空洞。构成为具有：光源单元(30)，其以倾斜入射的方式对基板(100)的表面带状地照射检查光；线感测照相机(20)，其隔着由检查光形成在基板表面上的带状照明区域配置在与光源单元(30)相反侧的预定位置，在照明单元(30)及线感测照相机(20)与基板(100)进行相对移动时，根据从线感测照相机(20)输出的影像信号生成基板图像信息，根据基板图像信息生成与基板(100)的第1基板层(101)和第2基板层(102)的界面中可能产生的微小空洞有关的检查结果信息。

公开(公告)号：CN103185727A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210579419.8

申请日：2012-12-27

申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司

发明人： 林义典 ,  井筒纪 ,  若叶博之 ,  小野洋子 ,  关胜利 ,  权藤隆德 ,  泷泽明彦

IPC分类号： G01N21/88

CPC分类号： H04N7/18 ,  G01N21/896

摘要： 一种检查装置及检查方法。即使是在达到目标光量所需时间较长的照明装置的照明光量达到目标光量之前开始检查，也能够进行精度优于过去的检查。检查装置对利用图像数据表示的被检查体的图像进行检查处理，该图像数据是通过拍摄被照明装置照明的被检查体而得到的，该检查装置构成为具有确定用于检查处理的处理信息的处理信息确定单元（S26、S29），该处理信息随着在照明装置的设定光量被从初始光量切换为目标光量时、来自照明装置的照明光量从初始光量到目标光量的时间性变化而变化，检查装置使用由处理信息确定单元根据从照明装置的设定光量被切换为目标光量时起的经过时间确定的处理信息进行检查处理（S27）。

公开(公告)号：CN103185726A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210578830.3

申请日：2012-12-27

申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司

发明人： 林义典 ,  井筒纪 ,  关胜利 ,  若叶博之 ,  小野洋子 ,  权藤隆德 ,  泷泽明彦

IPC分类号： G01N21/88 ,  G01N21/01

CPC分类号： H05B37/02 ,  H05B41/3928 ,  Y02B20/202

摘要： 提供一种照明装置、照明方法以及检查装置，即便使用了对于设定光量的切换的响应性比较差的照明单元，也能够在设定光量的切换时以比较短的时间使照明光量成为目标光量。该照明装置具有：第1照明单元（30），其以与设定光量对应的照明光量对被照明体进行照明；第2照明单元（43），其对于设定光量的切换的响应性优于所述第1照明单元（30），并以与来自第1照明单元（30）的照明光进行了叠加的照明光对所述被照明体进行照明；以及照明控制单元（60），其将第1照明单元（30）的照明光量维持在预定量，同时，通过按照控制信息进行的设定光量的切换，控制第2照明单元（43）的照明光量。

公开(公告)号：CN101889196A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200880119406.4

申请日：2008-12-01

申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司

发明人： 林义典 ,  若叶博之 ,  宫园浩一 ,  小野洋子 ,  森秀树

IPC分类号： G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  G06T7/00 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01N21/9501 ,  G06K9/469

摘要： 提供一种能够在视觉上确认检查体的特征，能够比较少地进行基于特征的分类的自由度限制的特征分析装置。成为以下结构：取得检查体的检查体信息的单元(S1)，分析所述检查信息，确定多个层级各自的特征参数的值(S2～S5)，针对多个层级，分别根据多个特征参数各自的值和对应的方向生成单一的参数矢量(S2～S5)，将所述参数矢量转换成作为预定的三维空间中的三维矢量的层级矢量(S2～S5)，生成多个节在所述三维空间中的坐标值的组，作为表示所述检查体的特征信息，其中多个节是针对所述多个层级得到的多个层级矢量按该层级的顺序连接得到的(S6)。

公开(公告)号：CN102788798B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201210151151.8

申请日：2012-05-15

申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司

发明人： 林义典 ,  若叶博之 ,  井筒纪 ,  关胜利 ,  小野洋子 ,  权藤隆德

IPC分类号： G01N21/88

摘要： 本发明提供贴合板状体检查装置与方法，即使在贴合板状体的周边部存在不透光区域，也能够获得使粘接剂在该周边部的状态与粘接剂内的气泡或异物一起显现出来的检查图像。贴合板状体检查装置具有：线传感器摄像机（50）；从贴合板状体（10）的第1板状体（11）侧对该贴合板状体的表面进行照明的第1照明构件（51）；以及从贴合板状体的第2板状体（12）侧朝向线传感器摄像机照明的第2照明构件（52），第1照明构件从贴合板状体的上方对从贴合板状体的表面上的摄影线（LC）离开预定的距离并在沿该摄影线的方向上延伸的预定区域（EL）斜着进行照明，在第1照明构件及和第2照明构件进行照明的状态下，线传感器摄像机扫描贴合板状体由此生成检查图像。

公开(公告)号：CN104517827A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410504744.7

申请日：2014-09-26

申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司

发明人： 小林信雄 ,  滨田晃一 ,  黑川祯明 ,  古矢正明 ,  森秀树 ,  渡边康司 ,  林义典

IPC分类号： H01L21/306

CPC分类号： H01L21/31111 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6708

摘要： 本发明涉及基板处理方法和基板处理装置，提供在尽量不使用大型设备下就能够在蚀刻处理的同时更高效地再生出可返回至该蚀刻处理的磷酸的基板处理装置。基板处理装置利用含有磷酸的蚀刻液对形成有氮化膜的硅制基板W进行处理，该基板处理装置的构成中具有：蚀刻处理部(30)，对一片一片地供给的各基板提供适量的蚀刻液而进行对上述基板的蚀刻处理，从而除去氮化膜；磷酸再生部(30)，将对上述一片上述基板进行处理后的那部分已用蚀刻液与相对于该已用蚀刻液的量为适量的氢氟酸溶液在预定的温度环境下进行混合，从而再生磷酸；和磷酸回收部(38、50、52)，将通过上述磷酸再生部得到的磷酸返回至应在上述蚀刻处理部使用的蚀刻液中。

公开(公告)号：CN101548295B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200780045122.0

申请日：2007-12-04

申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司

发明人： 林义典 ,  森秀树 ,  古川长树

IPC分类号： G06T1/00

CPC分类号： G06T7/001 ,  G06T2207/30108

摘要： 本发明提供如下的晶片收纳盒检查装置：不用针对每个种类改变摄影条件，可以在同一条件下表示不同种类晶片收纳盒的各检查对象部位的形状等的外观属性。该晶片收纳盒检查装置具有摄影装置(61)和处理来自摄影装置(61)的图像信号的处理单元(50)，处理单元(50)具有：基准图像生成单元(S1、S2)，其根据来自摄影装置(61)的与基准体(20)对应的图像信号，生成基准图像信息；被检查图像信息生成单元(S11)，其根据来自摄影装置(61)的与晶片收纳盒(10)内部的检查对象部位对应的图像信号，生成被检查图像信息；图像校正单元(S12)，其对所述被检查图像信息实施用于根据所述基准图像信息得到预定图像的处理，生成校正图像信息；以及根据所述校正图像信息来生成表示所述检查对象部位的外观属性的外观属性信息的单元(S14)。