Invention Grant
CN102788798B 贴合板状体检查装置与方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 贴合板状体检查装置与方法
- Patent Title (English): Bonding plate-shaped body checking device and method
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Application No.: CN201210151151.8Application Date: 2012-05-15
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Publication No.: CN102788798BPublication Date: 2015-06-03
- Inventor: 林义典 , 若叶博之 , 井筒纪 , 关胜利 , 小野洋子 , 权藤隆德
- Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 芝浦机械电子装置股份有限公司
- Current Assignee: 芝浦机械电子装置股份有限公司
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 党晓林; 王小东
- Priority: 2011-109951 2011.05.16 JP
- Main IPC: G01N21/88
- IPC: G01N21/88

Abstract:
本发明提供贴合板状体检查装置与方法,即使在贴合板状体的周边部存在不透光区域,也能够获得使粘接剂在该周边部的状态与粘接剂内的气泡或异物一起显现出来的检查图像。贴合板状体检查装置具有:线传感器摄像机(50);从贴合板状体(10)的第1板状体(11)侧对该贴合板状体的表面进行照明的第1照明构件(51);以及从贴合板状体的第2板状体(12)侧朝向线传感器摄像机照明的第2照明构件(52),第1照明构件从贴合板状体的上方对从贴合板状体的表面上的摄影线(LC)离开预定的距离并在沿该摄影线的方向上延伸的预定区域(EL)斜着进行照明,在第1照明构件及和第2照明构件进行照明的状态下,线传感器摄像机扫描贴合板状体由此生成检查图像。
Public/Granted literature
- CN102788798A 贴合板状体检查装置与方法 Public/Granted day:2012-11-21
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