公开(公告)号：CN1921080A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610121481.7

申请日：2006-08-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 最上圭一 ,  浅见博

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01G2/065 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03505 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/1134

Abstract: 本发明公开了一种元件安装方法和安装了元件的主体。该方法配置成将键合表面上具有电极端子的表面安装电子元件安装在接线板上，该方法包括的步骤为：制备所述电子元件，所述电子元件具有覆盖电极端子的焊料层以及设于所述焊料层上并具有助熔剂功能的树脂层；制备接线板，所述接线板具有凸出导体，所述凸出导体形成于安装表面上并将被键合到所述电极端子；以及将所述电子元件安装到接线板上并执行焊料层回流，使得所述凸出导体穿透所述树脂层。

公开(公告)号：CN100437959C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200610121481.7

申请日：2006-08-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 最上圭一 ,  浅见博

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01G2/065 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03505 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/1134

Abstract: 本发明公开了一种元件安装方法和安装了元件的主体。该方法配置成将键合表面上具有电极端子的表面安装电子元件安装在接线板上，该方法包括的步骤为：制备所述电子元件，所述电子元件具有覆盖电极端子的焊料层以及设于所述焊料层上并具有助熔剂功能的树脂层；制备接线板，所述接线板具有凸出导体，所述凸出导体形成于安装表面上并将被键合到所述电极端子；以及将所述电子元件安装到接线板上并执行焊料层回流，使得所述凸出导体穿透所述树脂层。