固态摄像装置、固态摄像装置的制造方法以及电子设备

    公开(公告)号:CN104617118A

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201410562022.7

    申请日:2014-10-21

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 本发明提供了一种固态摄像装置、固态摄像装置的制造方法以及电子设备。所述固态摄像装置包括:Si基板,在所述Si基板中形成有用于对从后表面侧入射的可见光进行光电转换的光电转换单元;以及下基板,所述下基板设置在所述Si基板下方,并且用于对从所述后表面侧入射的红外光进行光电转换。根据本发明,能够分离地获得可见光和红外光。

    多光束半导体激光器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1305193C

    公开(公告)日:2007-03-14

    申请号:CN02811751.4

    申请日:2002-06-14

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: H01S5/4031 H01S5/0425 H01S5/32341 H01S5/4087

    Abstract: 提供一种多光束半导体激光器,能够发射具有均匀光输出能级的各条激光束并能够轻易对齐。该多光束半导体激光器(40)是GaN为基的多光束半导体激光器,设置有能够发射具有相同波长的激光束的四个激光条(42A、42B、42C和42D)。各激光振荡区(42A至42D)设置有一个位于形成于蓝宝石衬底(44)上的台面式结构(46)上的p型共用电极(48),并分别具有有源区(50A、50B、50C和50D)。两个n型电极(52A和52B)设置在一n型GaN接触层(54)上,并且作为共用电极与p型共用电极(48)相对设置在台面式结构(46)的两侧。激光条(42A)与激光条(42D)之间的距离A不大于100μm。激光条(42A)与n型电极(52B)之间的距离B1不大于150μm,同时激光条(42D)与n型电极(52A)之间的距离B2不大于150μm。

    固态摄像装置、固态摄像装置的制造方法以及电子设备

    公开(公告)号:CN104617118B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201410562022.7

    申请日:2014-10-21

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 本发明提供了一种固态摄像装置、固态摄像装置的制造方法以及电子设备。所述固态摄像装置包括:Si基板,在所述Si基板中形成有用于对从后表面侧入射的可见光进行光电转换的光电转换单元;以及下基板,所述下基板设置在所述Si基板下方,并且用于对从所述后表面侧入射的红外光进行光电转换。根据本发明,能够分离地获得可见光和红外光。

    半导体发光器件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102122792A

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN201010519048.5

    申请日:2010-10-21

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: H01S5/0264 H01S5/18313 H01S5/18325

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件,通过简单的制造工艺实现提高的光检测精度。除了用于窄化电流的第一氧化层之外,在活性层和半导体光检测元件之间设置一个或多个第二氧化层。由于自发发射光包括许多发散分量,自发发射光被第二氧化层反射和散射,则抑制了自发发射光向半导体光检测元件侧的传播。经半导体光检测元件的自发发射光的检测强度降低,从而提高了光检测精度。第一和第二氧化层通过单一的氧化工艺形成,使得制造工艺被简化。

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