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公开(公告)号:CN118926541A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202410979056.X
申请日:2024-07-22
Applicant: 电子科技大学 , 电子科技大学广东电子信息工程研究院
IPC: B22F10/20 , B23K9/04 , B23K9/173 , B22F10/64 , C22F1/00 , C22F1/10 , C22F1/18 , C22F1/08 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y70/00
Abstract: 本发明涉及一种低相变滞后的形状记忆合金原位合金化方法,首先采用双丝电弧熔丝增材制造技术使NiTi丝材和Cu丝材原位合金化从而获得NiTiCu合金,然后将NiTiCu合金先后进行固溶+时效热处理获得时效态NiTiCu合金。该方法采用的电弧增材制造技术,可以短时间低成本制备致密度高、缺陷少且不受尺寸影响的NiTiCu合金件,热处理能在维持低相变滞后的同时降低NiTiCu合金的析出相平均尺寸,使硬度分布均匀,并且大幅提升拉伸性能,拓宽NiTiCu合金的应用范围。
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公开(公告)号:CN119006565A
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202411013575.7
申请日:2024-07-26
Applicant: 电子科技大学 , 电子科技大学广东电子信息工程研究院
Abstract: 本发明提出了一种基于3D视觉全形貌点云信息的电弧增材制造熔覆道特征点识别及成形尺寸检测方法,包括以下步骤:使用高精度3D扫描仪对各层熔覆道进行全方位扫描,并对点云数据进行滤波、三维曲面重建、点云细化、特征拟合对齐等预处理,得到有效点云数据;对有效点云进行降维处理,使用DW‑GCT法双向逼近搜索第1层熔覆道焊趾特征点;采用异构区域适应性插值法搜索边缘回凸和非边缘回凸区域并得到保留表面小特征的熔覆道插值轮廓,结合层交点动态定位法双向搜索相邻层间不完全融合区的咬边点。本发明提出的方法可以有效地解决现有技术存在的无熔覆道侧面点云信息、景深误差和断点误差问题,并提供了一种利用熔覆道全形貌三维点云轮廓信息来提取顶层熔覆道尺寸数据的方法。
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公开(公告)号:CN108717025A
公开(公告)日:2018-10-30
申请号:CN201810356246.0
申请日:2018-04-19
Applicant: 电子科技大学 , 电子科技大学广东电子信息工程研究院
IPC: G01N3/38 , G01N3/60 , G05B19/042
Abstract: 本发明涉及记忆合金测试装置领域,公开了一种双程形状记忆合金热-机械功能疲劳特性测试装置,包括数据采集控制系统、机械加载组件、夹持组件和电源控制系统,机械加载组件包括丝杠滑台和用于驱动丝杠的步进电机,夹持组件包括第一夹块和第二夹块,第一夹块与丝杠连接,数据采集控制系统包括单片机以及与其电连接的拉力传感器、温度传感器、位移传感器和电阻率测试模块,第二夹块与拉力传感器连接,电阻率测试模块与被测件电连接,电源控制系统包括恒流电源和与恒流电源连接的继电器,恒流电源与被测件电连接,继电器、步进电机与单片机电连接。本发明可以定量地评价双程形状记忆合金试件在循环加载下热-机械功能疲劳特性。
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公开(公告)号:CN108406100A
公开(公告)日:2018-08-17
申请号:CN201810428307.X
申请日:2018-05-07
Applicant: 电子科技大学 , 电子科技大学广东电子信息工程研究院
IPC: B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/21
Abstract: 本发明公开了一种降低铝合金激光焊接气孔的方法,包括在准直透镜和聚焦透镜之间安装摆动模块,通过摆动模块驱动激光喷嘴做二维摆动运动,实现激光光束的二维摆动运动。本发明的降低铝合金激光焊接气孔的装置及方法,能够有效减少激光焊接时的气孔。
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公开(公告)号:CN119105279A
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202411221262.0
申请日:2024-09-02
Applicant: 电子科技大学
IPC: G05B13/04
Abstract: 本发明公开了一种分数阶多智能体系统一致性输出反馈控制方法,包括:建立有无外界干扰的分数阶多智能体系统的二阶模型;构建无领导者下的分数阶多智能体系统的二阶模型;设计分数阶多智能体系统的二阶模型对应的分布式状态反馈控制方案;构建分布式状态反馈控制方案对应的Lyapunov函数,并确定实现分数阶多智能体系统的一致性条件;控制无领导者下的分数阶多智能体系统实现一致性。本发明属于多智能体领域。本发明可以解决整数阶智能体系统无法准确描述系统物理模型的问题,实现了耦合矩阵的第二大特征值对实现多智能体系统一致性的关键影响。
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公开(公告)号:CN117830236A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202311759123.9
申请日:2023-12-19
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06T7/00 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0455
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板缺陷确定方法及装置,属于印刷电路板检测技术领域,该方法包括:获取待测印刷电路板的待测图像;根据待测印刷电路板的设计参数和最优估计参数确定待测印刷电路板的第一类缺陷;将最优估计参数和待测图像的各个像素的第一像素位置输入训练好的印刷电路板解码网络,得到待测印刷电路板的拟合图像;将拟合图像与待测图像相减,得到待测印刷电路板的第二类缺陷;根据第一类缺陷和第二类缺陷确定待测印刷电路板的最终缺陷。通过上述技术方案,提高了小批量多批次印刷电路板缺陷的召回率,并降低了小批量多批次印刷电路板缺陷的误检率,从而提高了印刷电路板的产品质量和生产效率。
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公开(公告)号:CN116431818B
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN202211425511.9
申请日:2022-11-15
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F16/36 , G06F18/214
Abstract: 本发明涉及知识图谱领域,提供一种用于热加工工艺设计的知识图谱自动构建方法,该方法包括:建立热加工工艺知识图谱基础本体;建立基于工艺实例热加工工艺实体集合,实体间关系集合;通过CRNN深度学习模型的OCR技术对工艺卡片进行自适应模板匹配抽取内容,同时对应生产资料及工艺书籍使用同样模型进行数据提取,并采用引入注意力机制的序列标注深度学习模型对工艺书籍资料采集内容进行实体标注,提取其中的工艺知识信息,随后基于构建的知识图谱本体模型进行知识填充,形成不同的子知识图谱;将得到的若干子知识图谱与热加工工艺知识图谱的框架进行融合,得到热加工工艺知识图谱。本发明提出的热加工工艺知识图谱模型及构建方法,可广泛应用在热加工生产环境中,以基于工艺实例的图谱构建特点,保证了图谱的易拓展性,提高工艺设计人员的设计效率,减少工艺
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公开(公告)号:CN112151401B
公开(公告)日:2023-08-18
申请号:CN202011084546.1
申请日:2020-10-12
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种基于半导体温控的晶粒取向控制方法,包括该方法包括将第一焊盘、焊锡接头、待焊接件和第二焊盘在加热重熔前通过真空钎焊焊接连接;加载电源于第一焊盘上,焊锡接头在通电后产生焦耳热重新融化;加载电源于第一半导体制冷模块和第二半导体制冷模块上,使第一半导体制冷模块贴合于第一焊盘的一面制热,第二半导体制冷模块贴合于第二焊盘的一面制冷,在焊锡接头的冷却过程中形成温度梯度;本发明提供的凝固装置通过给第一焊盘和第二焊盘加载电源,从而给焊锡接头施加电流实现焦耳热加热重熔,使焊锡接头的晶粒取向重新排列,提高了IGBT高功率元器件抗功率疲劳损伤的能力。
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公开(公告)号:CN113100900B
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202110423931.2
申请日:2021-04-20
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种胸腰椎前路的智能钉板系统及控制方法,该智能钉板系统由钉板1,压电检测片2,椎弓根螺钉3组成。当患者完成钉板固定手术后,椎弓根螺钉3被固定在钉板1上,在钉板1与椎弓根螺钉3之间有压电片2,由于压电效应的作用,压电片2在椎弓根螺钉3与钉板1间的压力的作用下会产生电势差,通过对此电压的检测、放大并通过无线传输模块传输到上位机即可获取当前椎弓根螺钉与钉板之间的压力大小,当此压力小于预定阈值时,即可认为当前螺钉已经松动。
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公开(公告)号:CN114722658B
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN202210274857.7
申请日:2022-03-21
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06T17/20 , G06F111/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于数据驱动的多信任度协同元模型在预测燃料舱焊接变形的应用方法。该发明利用多信任度样本数据与自适应加点准则相结合的方法,构建了自适应协同元模型。能够使用少量的样本数据,在区间内有针对性地进行序贯抽样,选取对元模型改善最大的期望点进行添加,直到满足精度要求并终止迭代,完成最终多信任度协同元模型的建立,应用于燃料舱焊接变形的预测。该方法避免了盲目地大量抽样,首次将多信任度样本数据与自适应加点准则相结合应用在焊接领域,解决高耗时、高成本的焊接变形预测问题,对燃料舱的实际生产具有现实指导意义。
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