公开(公告)号：CN118077037A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202280067747.1

申请日：2022-10-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 莲见水贵 ,  本池进悟 ,  饭冢一树 ,  中村将

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种可提高半导体晶圆加工步骤中基材与载台的密接性的半导体晶圆加工用基材。根据本发明，提供一种基材，其是用于具有凸部的半导体晶圆的加工用粘合片的基材，上述基材于MD(Machine Direction，机械方向)及TD(Transverse Direction，横向)上以130℃加热10分钟后的热收缩率均为0％以上。

公开(公告)号：CN117355924A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280037403.6

申请日：2022-05-11

Applicant: 株式会社迪思科 ,  电化株式会社

Inventor： 本池进悟 ,  饭冢一树 ,  中村将 ,  莲见水贵

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种可提高基材层对于半导体晶圆的凸部的追随性的背面研磨用粘着片。根据本发明，可提供一种背面研磨用粘着片，是具有凸部的半导体晶圆的背面研磨用粘着片；包含基材层、以及设置于前述基材层上的粘着剂层，前述粘着剂层具有直径比前述半导体晶圆的直径更小的开口部，并贴附于前述半导体晶圆的外周部，以使前述半导体晶圆的凸部配置在前述开口部内，在前述半导体晶圆贴附于前述粘着剂层的状态下，构成为前述凸部被前述基材层保护，前述基材层包含缓冲层与阻挡层，前述基材层于25℃、RH0％依据JIS K 7126‑2(等压法)测得的透氧度为1000ml/(m2·24h·atm)以下。

公开(公告)号：CN111183197A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201880063587.7

申请日：2018-08-23

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 本田雄士 ,  横塚学 ,  莲见水贵

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J107/00 ,  C09J201/00 ,  H01B7/00

Abstract: 本发明课题在于提供一种增塑剂从基材渗出所致的粘着层的沾粘少、可在常温下将粘着层彼此贴合的粘着性片材及使用其的保护材料以及线束。本发明的解决手段为一种粘着性片材，其具备基材、底漆层及粘着层，在该基材中，相对于100质量份的卤乙烯系树脂(A)，含有20～100质量份的聚酯系增塑剂(B)，在该粘着层中，相对于100质量份的弹性体(C)，增粘剂(D)的含量为0～250质量份，无机微粒(E)的含量为0～250质量份，增粘剂(D)与无机微粒(E)的含量的合计值为0～350质量份，所述粘着层的依据ASTM D 2979的探针粘性为7N/cm2以下，宽度15mm条件下的所述粘着层彼此间的粘着力为1.5N以上。

公开(公告)号：CN111065701A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201880057743.9

申请日：2018-08-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木村晃纯 ,  莲见水贵 ,  泽村翔太

IPC: C09J7/24 ,  B32B27/00 ,  C08L27/06 ,  C08L51/04 ,  C09D5/00 ,  C09D151/04 ,  C09J7/38 ,  C09J7/50

Abstract: 本发明提供一种薄壁且在涂覆水性底涂剂时能够抑制排斥发生的胶带用基材。根据本发明，提供一种胶带用基材，其相对于平均聚合度1200～1800的聚氯乙烯树脂100质量份，含有增塑剂25～75质量份、无机填充材料5～40质量份，所述无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm，所述基材的厚度为40～80μm。

公开(公告)号：CN110730810A

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201880038247.9

申请日：2018-05-25

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 泽村翔太 ,  莲见水贵

IPC: C09J7/24 ,  C09J107/00 ,  C09J109/00

Abstract: 本发明提供一种胶带，其机械性能优良，可抑制长时间暴露于高温环境后出现的裂纹及破裂。本发明提供一种胶带、其具有基材及粘合剂层，上述粘合剂层形成于上述基材的一面。上述基材源自树脂组合物，上述树脂组合物相对于聚氯乙烯树脂100质量份，含有沸点为410℃以上的高沸点塑化剂40～60质量份、三氧化二锑5～15质量份。

公开(公告)号：CN116406410A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202180070717.1

申请日：2021-10-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 中村千枝 ,  田中智章 ,  德井飒太 ,  莲见水贵

IPC: C09J133/04

Abstract: 粘合带，其具有基材层和设置于该基材层上的粘合剂层，所述粘合剂层包含光自由基引发剂和具有聚合性碳双键的聚合物A，紫外线照射后的所述粘合剂层的拉伸弹性模量为400MPa以下，紫外线照射后的所述粘合剂层的断裂伸长率为16％以上。

公开(公告)号：CN116348295A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180067516.6

申请日：2021-11-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木元裕纪 ,  林泰则 ,  莲见水贵

IPC: B32B27/30

Abstract: 紫外线固化型树脂组合物，其包含具有聚合性不饱和双键的单体及/或低聚物、光聚合引发剂、和纯水中的酸解离常数(pKa1)为4.0以下的酸。

公开(公告)号：CN111065701B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201880057743.9

申请日：2018-08-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木村晃纯 ,  莲见水贵 ,  泽村翔太

IPC: C09J7/24 ,  B32B27/00 ,  C08L27/06 ,  C08L51/04 ,  C09D5/00 ,  C09D151/04 ,  C09J7/38 ,  C09J7/50

Abstract: 本发明提供一种薄壁且在涂覆水性底涂剂时能够抑制排斥发生的胶带用基材。根据本发明，提供一种胶带用基材，其相对于平均聚合度1200～1800的聚氯乙烯树脂100质量份，含有增塑剂25～75质量份、无机填充材料5～40质量份，所述无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm，所述基材的厚度为40～80μm。

公开(公告)号：CN110418826A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201880017285.6

申请日：2018-03-15

Applicant: 电化株式会社 ,  住友电装株式会社

Inventor： 横塚学 ,  莲见水贵 ,  久米学 ,  井山誉志

IPC: C09J7/38 ,  C09D5/00 ,  C09D109/02 ,  C09J7/24 ,  C09J7/50 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J107/00 ,  H01B7/00 ,  H01B7/18

Abstract: 本发明的课题是提供一种在常温下可使粘合层彼此贴合的粘合性片材及使用其的保护材料以及线束。本发明的解决手段是提供一种粘合性片材，其是具备基材、和隔着配置在基材的一个面的底漆层而设置的粘合层的粘合性片材，其中，粘合层含有天然橡胶(A)及增粘剂(B)，粘合性片材的体积电阻率为1×1010Ωcm以上，基于JIS K 6251的100％拉伸模量为50MPa以下，粘合层的基于ASTM D 2979的探针初粘力为10N/cm2以下，宽度为15mm时的粘合层之间的粘合力为1.5N以上，宽度为15mm时的粘合层与基材的粘合力为1.5N以下。

公开(公告)号：CN106687545A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580048781.4

申请日：2015-07-13

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 莲见水贵 ,  小茂田含

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J133/00

Abstract: 提供：通过填埋因透明基材的损伤而产生的表面凹凸而恢复透明性，且耐气候性和耐污染性也优异的具有表面保护性能的聚偏二氟乙烯系树脂粘合薄膜。一种聚偏二氟乙烯系树脂粘合薄膜，其特征在于，其是在含有聚偏二氟乙烯系树脂0～50质量％和聚甲基丙烯酸酯系树脂100～50质量％(使两者的总计为100％)、进而含有相对于树脂成分为0.1～15质量％的紫外线吸收剂的树脂组合物层的一个面上层叠含有聚偏二氟乙烯系树脂100～50质量％和聚甲基丙烯酸酯系树脂0～50质量％(使两者的总计为100％)的树脂组合物层，在另一个面上形成丙烯酸类粘合剂层而得到的。