公开(公告)号：CN116323200A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180063490.8

申请日：2021-11-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木元裕纪 ,  林泰则 ,  莲见水贵

IPC: B32B27/30

Abstract: 紫外线固化型树脂组合物，其包含具有聚合性不饱和双键的单体及/或低聚物、光聚合引发剂、阻聚剂、和在纯水中的酸解离常数(pKa1)为4.0以下的酸。

公开(公告)号：CN110291848A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201880009744.6

申请日：2018-03-16

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 西太树 ,  八岛克宪 ,  木元裕纪 ,  巢山育男 ,  小暮克迪

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/28 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供耐焊料裂纹性、导热性、粘接性及绝缘性优异的金属基底电路基板及该金属基底电路基板中使用的电路基板用树脂组合物。电路基板用树脂组合物，其含有含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷(乙烯基甲硅烷基当量为0.005～0.045mol/kg)、含氢甲硅烷基的聚硅氧烷(氢甲硅烷基当量为6mol/kg以上)、和60～80体积％的无机填充剂，所述含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷包含(A)重均分子量为30,000～80,000的两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷、(B)重均分子量为100,000以上的侧链两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷，(A)与(B)的质量比(A)/(B)为80/20～30/70，(C)氢甲硅烷基与(D)乙烯基甲硅烷基的摩尔比(C)/(D)为2.5～5.0。

公开(公告)号：CN110291848B

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN201880009744.6

申请日：2018-03-16

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 西太树 ,  八岛克宪 ,  木元裕纪 ,  巢山育男 ,  小暮克迪

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/28 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供耐焊料裂纹性、导热性、粘接性及绝缘性优异的金属基底电路基板及该金属基底电路基板中使用的电路基板用树脂组合物。电路基板用树脂组合物，其含有含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷(乙烯基甲硅烷基当量为0.005～0.045mol/kg)、含氢甲硅烷基的聚硅氧烷(氢甲硅烷基当量为6mol/kg以上)、和60～80体积％的无机填充剂，所述含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷包含(A)重均分子量为30,000～80,000的两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷、(B)重均分子量为100,000以上的侧链两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷，(A)与(B)的质量比(A)/(B)为80/20～30/70，(C)氢甲硅烷基与(D)乙烯基甲硅烷基的摩尔比(C)/(D)为2.5～5.0。

公开(公告)号：CN114364738A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080063653.8

申请日：2020-10-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木元裕纪 ,  熊谷良太 ,  八岛克宪

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/25 ,  C08K3/38 ,  C08K5/3472 ,  C08G59/50 ,  B32B15/20 ,  B32B15/01 ,  B32B33/00 ,  H05K1/05

Abstract: 绝缘性树脂组合物包含有机材料和无机填料，所述有机材料含有环氧树脂、胺系固化剂、在1分子中具有1个以上羟基的磷酸酯化合物和重金属钝化剂，所述无机填料的含量为50质量％以上95质量％以下。

公开(公告)号：CN113710747B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202080029640.9

申请日：2020-08-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 熊谷良太 ,  八岛克宪 ,  木元裕纪 ,  山下幸彦

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/38 ,  C08G59/50 ,  B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03

Abstract: 绝缘性树脂组合物，其含有环氧树脂、胺系固化剂、和无机填充材料，胺系固化剂包含式(A‑1)表示的第一胺化合物、和式(A‑2)表示的第二胺化合物。[式中，Y表示‑NH2或‑NHR1(R1为式(Y‑1)所示的基团)，Y中的至少一者为‑NHR1。][式中，R2表示烷基。]#imgabs0#

公开(公告)号：CN116348295A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180067516.6

申请日：2021-11-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木元裕纪 ,  林泰则 ,  莲见水贵

IPC: B32B27/30

Abstract: 紫外线固化型树脂组合物，其包含具有聚合性不饱和双键的单体及/或低聚物、光聚合引发剂、和纯水中的酸解离常数(pKa1)为4.0以下的酸。

公开(公告)号：CN114341263A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080062853.1

申请日：2020-10-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木元裕纪 ,  熊谷良太 ,  八岛克宪

IPC: C08L63/02 ,  C08L71/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/25 ,  C08K5/3475 ,  C08G59/50 ,  B32B15/01 ,  B32B33/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05

Abstract: 绝缘性树脂组合物，其包含有机材料和无机填料，有机材料含有环氧树脂；固化剂；在1分子中具有1个以上羟基的磷酸酯化合物；重金属钝化剂和受阻酚系抗氧化剂，无机填料的含量为50质量％以上95质量％以下。

公开(公告)号：CN118176270A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202280073252.X

申请日：2022-11-11

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木元裕纪 ,  田中秀 ,  野上浩子 ,  莲见水贵

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  H01L21/301

Abstract: 粘合带，其具备基材和层叠于该基材的至少一面的粘合层，前述粘合层含有具有羧基的(甲基)丙烯酸系聚合物、具有2级以上的胺基的胺化合物和光聚合引发剂，相对于前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而言，前述胺化合物的含量为0.1重量份以上，前述粘合层的酸值为10mgKOH/g以上。

公开(公告)号：CN113710747A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202080029640.9

申请日：2020-08-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 熊谷良太 ,  八岛克宪 ,  木元裕纪 ,  山下幸彦

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/38 ,  C08G59/50 ,  B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03

Abstract: 绝缘性树脂组合物，其含有环氧树脂、胺系固化剂、和无机填充材料，胺系固化剂包含式(A‑1)表示的第一胺化合物、和式(A‑2)表示的第二胺化合物。[式中，Y表示‑NH2或‑NHR1(R1为式(Y‑1)所示的基团)，Y中的至少一者为‑NHR1。][式中，R2表示烷基。]