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公开(公告)号：CN110291848B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN201880009744.6
申请日：2018-03-16
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K1/05 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08K3/00 , C08K3/28 , C08L83/05 , C08L83/07 , H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供耐焊料裂纹性、导热性、粘接性及绝缘性优异的金属基底电路基板及该金属基底电路基板中使用的电路基板用树脂组合物。电路基板用树脂组合物，其含有含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷(乙烯基甲硅烷基当量为0.005～0.045mol/kg)、含氢甲硅烷基的聚硅氧烷(氢甲硅烷基当量为6mol/kg以上)、和60～80体积％的无机填充剂，所述含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷包含(A)重均分子量为30,000～80,000的两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷、(B)重均分子量为100,000以上的侧链两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷，(A)与(B)的质量比(A)/(B)为80/20～30/70，(C)氢甲硅烷基与(D)乙烯基甲硅烷基的摩尔比(C)/(D)为2.5～5.0。
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公开(公告)号：CN110291848A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201880009744.6
申请日：2018-03-16
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K1/05 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08K3/00 , C08K3/28 , C08L83/05 , C08L83/07 , H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供耐焊料裂纹性、导热性、粘接性及绝缘性优异的金属基底电路基板及该金属基底电路基板中使用的电路基板用树脂组合物。电路基板用树脂组合物，其含有含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷(乙烯基甲硅烷基当量为0.005～0.045mol/kg)、含氢甲硅烷基的聚硅氧烷(氢甲硅烷基当量为6mol/kg以上)、和60～80体积％的无机填充剂，所述含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷包含(A)重均分子量为30,000～80,000的两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷、(B)重均分子量为100,000以上的侧链两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷，(A)与(B)的质量比(A)/(B)为80/20～30/70，(C)氢甲硅烷基与(D)乙烯基甲硅烷基的摩尔比(C)/(D)为2.5～5.0。
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公开(公告)号：CN118900898A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202380029193.0
申请日：2023-03-15
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 树脂组合物含有热固性树脂、无机填充材料、共聚物、和无机离子捕捉剂，共聚物包含具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除了(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C，无机离子捕捉剂的含量相对于热固性树脂及共聚物的合计100质量份而言为0.1～50质量份，共聚物的含量相对于无机填充材料100质量份而言为0.01～10质量份。
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公开(公告)号：CN118900897A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202380029190.7
申请日：2023-03-15
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 树脂组合物含有热固性树脂、无机填充材料、共聚物、和无机离子捕捉剂，共聚物包含具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除了(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C，无机离子捕捉剂包含阴离子交换体及阳离子交换体这两者，或者包含两性离子交换体，无机离子捕捉剂的含量相对于热固性树脂及共聚物的合计100质量份而言为0.1～50质量份，共聚物的含量相对于无机填充材料100质量份而言为0.01～10质量份。
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