公开(公告)号：CN118900897A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380029190.7

申请日：2023-03-15

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 权田悠平 ,  熊谷良太 ,  市川勇 ,  仲泽智弘 ,  小暮克迪 ,  根桥伊吹

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/30 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 树脂组合物含有热固性树脂、无机填充材料、共聚物、和无机离子捕捉剂，共聚物包含具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除了(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C，无机离子捕捉剂包含阴离子交换体及阳离子交换体这两者，或者包含两性离子交换体，无机离子捕捉剂的含量相对于热固性树脂及共聚物的合计100质量份而言为0.1～50质量份，共聚物的含量相对于无机填充材料100质量份而言为0.01～10质量份。

公开(公告)号：CN102947233B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180029533.7

申请日：2011-06-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 栗村启之 ,  金井朋之 ,  市川勇 ,  中岛刚介 ,  宫崎隼人 ,  林泰则 ,  田中贤司

IPC: C03B33/023 ,  B32B17/10 ,  C03C27/12 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: B32B37/02 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10706 ,  B32B17/10816 ,  Y10T156/1044

Abstract: 本发明提供一种透光性硬质基板层叠体的制造方法，其既可减少破裂的危险性，又可实现厚度精度的提高。本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法中，以透光性硬质基板的贴合面相互成为平行的方式对置，在维持平行状态的情况下，使两片硬质基板接近，使用光固化性固定剂进行预贴合，对贴合了的透光性硬质基板实施辊压，然后将固定剂固化。

公开(公告)号：CN118900898A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380029193.0

申请日：2023-03-15

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 权田悠平 ,  熊谷良太 ,  市川勇 ,  仲泽智弘 ,  小暮克迪 ,  根桥伊吹

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/30 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 树脂组合物含有热固性树脂、无机填充材料、共聚物、和无机离子捕捉剂，共聚物包含具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除了(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C，无机离子捕捉剂的含量相对于热固性树脂及共聚物的合计100质量份而言为0.1～50质量份，共聚物的含量相对于无机填充材料100质量份而言为0.01～10质量份。