公开(公告)号：CN114364738A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080063653.8

申请日：2020-10-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木元裕纪 ,  熊谷良太 ,  八岛克宪

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/25 ,  C08K3/38 ,  C08K5/3472 ,  C08G59/50 ,  B32B15/20 ,  B32B15/01 ,  B32B33/00 ,  H05K1/05

Abstract: 绝缘性树脂组合物包含有机材料和无机填料，所述有机材料含有环氧树脂、胺系固化剂、在1分子中具有1个以上羟基的磷酸酯化合物和重金属钝化剂，所述无机填料的含量为50质量％以上95质量％以下。

公开(公告)号：CN113710747A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202080029640.9

申请日：2020-08-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 熊谷良太 ,  八岛克宪 ,  木元裕纪 ,  山下幸彦

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/38 ,  C08G59/50 ,  B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03

Abstract: 绝缘性树脂组合物，其含有环氧树脂、胺系固化剂、和无机填充材料，胺系固化剂包含式(A‑1)表示的第一胺化合物、和式(A‑2)表示的第二胺化合物。[式中，Y表示‑NH2或‑NHR1(R1为式(Y‑1)所示的基团)，Y中的至少一者为‑NHR1。][式中，R2表示烷基。]

公开(公告)号：CN116234842A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202180066400.0

申请日：2021-10-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 权田悠平 ,  熊谷良太

IPC: C08F222/02

Abstract: 组合物的制造方法，前述方法具备下述工序：工序a，选定无机填料、和能以满足下述式(1)的方式对无机填料的表面进行处理的表面处理剂；和工序b，将无机填料及表面处理剂混合而得到组合物。|Z|

公开(公告)号：CN118900898A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380029193.0

申请日：2023-03-15

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 权田悠平 ,  熊谷良太 ,  市川勇 ,  仲泽智弘 ,  小暮克迪 ,  根桥伊吹

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/30 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 树脂组合物含有热固性树脂、无机填充材料、共聚物、和无机离子捕捉剂，共聚物包含具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除了(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C，无机离子捕捉剂的含量相对于热固性树脂及共聚物的合计100质量份而言为0.1～50质量份，共聚物的含量相对于无机填充材料100质量份而言为0.01～10质量份。

公开(公告)号：CN116234841A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202180065604.2

申请日：2021-10-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 权田悠平 ,  熊谷良太

IPC: C08F220/04

Abstract: 组合物，其含有无机填料和共聚物，所述共聚物含有具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C，相对于无机填料100质量份而言，共聚物的含量为0.01～10质量份。

公开(公告)号：CN115702185A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202180039429.X

申请日：2021-09-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 权田悠平 ,  熊谷良太

IPC: C08G59/50 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08K3/013 ,  H05K1/05

Abstract: 绝缘性树脂组合物，其包含：环氧树脂；胺系固化剂，所述胺系固化剂含有式(A‑1)表示的第一胺化合物及式(A‑2)表示的第二胺化合物；和热导率为20W/mK以上的无机填充材料，前述无机填充材料的含量为30～80体积％。式(A‑1)、式(A‑2)中，Y表示‑NH2或‑NHR1(R1表示式(Y‑1)所示的基团)，Y中的至少一者为‑NHR1。式(Y‑1)中，R2表示烷基。

公开(公告)号：CN118900897A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380029190.7

申请日：2023-03-15

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 权田悠平 ,  熊谷良太 ,  市川勇 ,  仲泽智弘 ,  小暮克迪 ,  根桥伊吹

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/30 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 树脂组合物含有热固性树脂、无机填充材料、共聚物、和无机离子捕捉剂，共聚物包含具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除了(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C，无机离子捕捉剂包含阴离子交换体及阳离子交换体这两者，或者包含两性离子交换体，无机离子捕捉剂的含量相对于热固性树脂及共聚物的合计100质量份而言为0.1～50质量份，共聚物的含量相对于无机填充材料100质量份而言为0.01～10质量份。

公开(公告)号：CN113710747B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202080029640.9

申请日：2020-08-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 熊谷良太 ,  八岛克宪 ,  木元裕纪 ,  山下幸彦

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/38 ,  C08G59/50 ,  B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03

Abstract: 绝缘性树脂组合物，其含有环氧树脂、胺系固化剂、和无机填充材料，胺系固化剂包含式(A‑1)表示的第一胺化合物、和式(A‑2)表示的第二胺化合物。[式中，Y表示‑NH2或‑NHR1(R1为式(Y‑1)所示的基团)，Y中的至少一者为‑NHR1。][式中，R2表示烷基。]#imgabs0#

公开(公告)号：CN117256204A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202280033080.3

申请日：2022-04-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 权田悠平 ,  熊谷良太

IPC: H05K3/44

Abstract: 一种层叠体，其具备第一金属层、配置于所述第一金属层上的绝缘层、及配置于所述绝缘层上的第二金属层，所述第一金属层的与所述绝缘层的接合面、及所述第二金属层的与所述绝缘层的接合面中的至少一者呈现出基准长度为250μm、单元的平均长度RSm为10μm以上100μm以下、且最大高度Rz为1μm以上20μm以下的表面粗糙度曲线。

公开(公告)号：CN114341263A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080062853.1

申请日：2020-10-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木元裕纪 ,  熊谷良太 ,  八岛克宪

IPC: C08L63/02 ,  C08L71/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/25 ,  C08K5/3475 ,  C08G59/50 ,  B32B15/01 ,  B32B33/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05

Abstract: 绝缘性树脂组合物，其包含有机材料和无机填料，有机材料含有环氧树脂；固化剂；在1分子中具有1个以上羟基的磷酸酯化合物；重金属钝化剂和受阻酚系抗氧化剂，无机填料的含量为50质量％以上95质量％以下。