公开(公告)号：CN116391004A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202180070725.6

申请日：2021-10-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 中村千枝 ,  田中智章 ,  德井飒太 ,  莲见水贵

IPC: C09J133/04

Abstract: 粘合带，其具有基材层、和设置于该基材层上的粘合剂层，前述粘合剂层包含光自由基引发剂、和具有聚合性碳双键的聚合物A，硅晶片表面对水的接触角R0、与在将前述粘合剂层贴附于前述硅晶片并放置24小时后对前述粘合剂层照射紫外线、并将前述粘合剂层剥离后的硅晶片表面对水的接触角R1之差|R0－R1|为20°以下。

公开(公告)号：CN116406410A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202180070717.1

申请日：2021-10-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 中村千枝 ,  田中智章 ,  德井飒太 ,  莲见水贵

IPC: C09J133/04

Abstract: 粘合带，其具有基材层和设置于该基材层上的粘合剂层，所述粘合剂层包含光自由基引发剂和具有聚合性碳双键的聚合物A，紫外线照射后的所述粘合剂层的拉伸弹性模量为400MPa以下，紫外线照射后的所述粘合剂层的断裂伸长率为16％以上。