公开(公告)号：CN101777550B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201010002308.1

申请日：2006-02-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 诹访元大 ,  池上光 ,  别井隆文

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。一个安装板具有多个半导体存储器件，其与一个时钟信号同步地操作，和一个半导体数据处理器件，其存取控制半导体存储器件。按这样方式确定半导体存储器件的数据系统端子关于半导体数据处理器件的存储器存取端子的布局，使得用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线变得比用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线短。利用半导体存储器件之间定义的区域，布置用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线。用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线在安装板的侧面旁路。

公开(公告)号：CN101303984B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200810109439.2

申请日：2002-04-05

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 角义之 ,  内藤孝洋 ,  佐藤俊彦 ,  池上光 ,  菊池隆文

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

Abstract: 提供一种半导体装置的制造方法，包括下列工序：(a)制备布线衬底，所述布线衬底具有多个封装衬底形成区域、在多个封装衬底形成区域之间形成的分切区域、与多个封装衬底形成区域和分切区域连续地形成的多个布线、以及分别与多个布线电连接的多个键合焊盘；(b)在工序(a)之后，去除形成在分切区域中的多个布线；(c)在工序(b)之后，在多个封装衬底形成区域上方分别安装多个半导体芯片，该多个半导体芯片的每个具有主面和形成在该主面上的多个电极；(d)在工序(c)之后，将多个电极分别与多个键合焊盘电连接；(e)在工序(d)之后，用树脂密封多个半导体芯片；以及(f)在工序(e)之后，使用分切刀片来切割分切区域。