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公开(公告)号：CN105931989A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201510907535.1
申请日：2015-12-09
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 柏崎智也
CPC classification number: H01L21/302 , H01L21/283 , H01L21/3043 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/482 , H01L23/4827 , H01L23/49513 , H01L23/49562 , H01L23/544 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L29/0657 , H01L29/41 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/03 , H01L2224/03466 , H01L2224/04026 , H01L2224/05017 , H01L2224/05018 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05553 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/32053 , H01L2224/32105 , H01L2224/32106 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48747 , H01L2224/4903 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83365 , H01L2224/85447 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/10158 , H01L2924/1306 , H01L2924/1815 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/05144 , H01L23/31
Abstract: 改善半导体器件的可靠性。一种功率器件包括：半导体芯片；芯片安装部分；焊料材料，该焊料材料电连接该半导体芯片的背表面电极和该芯片安装部分的上表面；多个内引线部分和多个外引线部分，其通过导线与所述半导体芯片的电极焊盘电连接；以及密封体，用于密封所述半导体芯片和所述导线。进一步地，在所述半导体芯片的背表面的周边区域形成有凹口。凹口具有延伸到与所述背表面连接的第一表面和延伸到与所述第一表面连接的第二表面。而且，在所述凹口的第一表面和第二表面之上形成有金属膜。
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公开(公告)号：CN105304600B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201510289444.6
申请日：2015-05-29
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 柏崎智也
IPC: H01L23/49 , H01L21/60 , H01L23/495
Abstract: 一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，提高半导体装置的可靠性。半导体装置(SD)包括半导体芯片(CH)、配置在半导体芯片(CH)的周围且具有主面和与其对置的背面的信号引线(SL)、将半导体芯片(CH)和信号引线的主面进行电连接的金属丝(BW)、对半导体芯片(CH)、信号引线(SL)及金属丝(BW)进行封装的由封装树脂构成的封装体(BD)。信号引线(SL)具有在信号引线(SL)的延伸方向上位于封装体(BD)内的一端、位于封装体(BD)外的另一端、信号引线(SL)的主面且连接有金属丝(BW)的金属丝连接区域(BC)，在一端和金属丝连接区域(BC)之间，在信号引线(SL)的主面具有内槽(GV1)。
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公开(公告)号：CN105304600A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510289444.6
申请日：2015-05-29
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 柏崎智也
IPC: H01L23/49 , H01L21/60 , H01L23/495
Abstract: 一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，提高半导体装置的可靠性。半导体装置(SD)包括半导体芯片(CH)、配置在半导体芯片(CH)的周围且具有主面和与其对置的背面的信号引线(SL)、将半导体芯片(CH)和信号引线的主面进行电连接的金属丝(BW)、对半导体芯片(CH)、信号引线(SL)及金属丝(BW)进行封装的由封装树脂构成的封装体(BD)。信号引线(SL)具有在信号引线(SL)的延伸方向上位于封装体(BD)内的一端、位于封装体(BD)外的另一端、信号引线(SL)的主面且连接有金属丝(BW)的金属丝连接区域(BC)，在一端和金属丝连接区域(BC)之间，在信号引线(SL)的主面具有内槽(GV1)。
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公开(公告)号：CN205016506U
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201520364943.2
申请日：2015-05-29
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 柏崎智也
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/83862 , H01L2924/07811 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/0665
Abstract: 一种半导体装置，提高半导体装置的可靠性。半导体装置(SD)包括半导体芯片(CH)、配置在半导体芯片(CH)的周围且具有主面和与其对置的背面的信号引线(SL)、将半导体芯片(CH)和信号引线的主面进行电连接的金属丝(BW)、对半导体芯片(CH)、信号引线(SL)及金属丝(BW)进行封装的由封装树脂构成的封装体(BD)。信号引线(SL)具有在信号引线(SL)的延伸方向上位于封装体(BD)内的一端、位于封装体(BD)外的另一端、信号引线(SL)的主面且连接有金属丝(BW)的金属丝连接区域(BC)，在一端和金属丝连接区域(BC)之间，在信号引线(SL)的主面具有内槽(GV1)。
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