工件加工用片及经加工工件的制造方法

    公开(公告)号:CN113201290A

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202011624811.0

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种即使在加热后,也能够良好地兼顾操作性与扩展性的工件加工用片。作为解决手段,第一,本发明提供一种工件加工用片,其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层,于120℃加热4小时后的所述基材的23℃下的杨氏模量为2000MPa以下,120℃下的所述基材的储能模量E’为33MPa以上。第二,本发明提供一种工件加工用片,其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层,于120℃加热4小时后的所述基材的23℃下的断裂伸长率为100%以上,120℃下的所述基材的储能模量E’为33MPa以上。

    微针结构体及微针结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN119053360A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202380032405.0

    申请日:2023-03-30

    Abstract: 本发明的微针结构体(10)具备:在内部形成有孔部的针状部(12)、和在一面侧具备该针状部的基材(11)。在针状部(12)形成有多孔结构,针状部(12)的顶端强度的值为40mN以上。微针结构体的制造方法制造该微针结构体(10)。由此,能够提供具有在使用时发生缺损或破损的情况得到了抑制的针状部的微针结构体以及该微针结构体的制造方法。

    微针结构体及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117083099A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202280019111.X

    申请日:2022-03-31

    Inventor: 高丽洋佑

    Abstract: 本发明的微针结构体10在基材11的一面侧具备针状部12,基材11为于厚度方向具有透液性的基材,针状部12由包含熔点为150℃以下的低熔点树脂的组合物构成,在针状部12的表面及内部形成有孔部13。此外,本发明的微针结构体10的制造方法包含粘合工序,其中,对含有熔点为150℃以下的低熔点树脂的组合物进行加热,并将已加热的低熔点树脂与基材11粘合。由此降低基材因高温受到的影响,可提供一种基材的选择自由度高的微针结构体及该微针结构体的制造方法。

    微针结构体的制造方法及微针结构体

    公开(公告)号:CN116867537A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202280014739.0

    申请日:2022-03-31

    Inventor: 高丽洋佑

    Abstract: 本发明的微针结构体的制造方法为在于厚度方向具有透液性的基材11的一面侧具备具有孔部13的针状部12的微针结构体10的制造方法,该制造方法包含:形成工序,其中,使用含有第一非水溶性材料和第一水溶性材料的用于形成针状部的组合物3,形成突起部5;粘合工序,其中,使所述组合物3或所述形成工序中所形成的突起部5与基材11粘合;以及去除工序,其中,使突起部5与基材11浸渍于水中,溶解并去除第一水溶性材料,由此由突起部5形成针状部12与孔部13。根据该微针结构体的制造方法,可提供具备基材且确保了流路的微针结构体。

    具有突起的物体的制造方法和具有突起的物体的制造装置

    公开(公告)号:CN116829335A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202180092927.0

    申请日:2021-11-25

    Inventor: 高丽洋佑

    Abstract: 在支撑片(BS)形成有突起部(CV)的具有突起的物体的制造装置(EA)具备:材料输送单元(10),其实施材料输送工序,输送包含塑性材料(PM)的母材(BM);材料支撑单元(20),其实施材料支撑工序,用具有支撑面(22A)的支撑部件(22)支撑由材料输送单元(10)输送的母材(BM),所述支撑面(22A)形成有与突起部(CV)对应的凹部(22B);以及按压单元(30),其实施按压工序,将母材(BM)向朝向支撑面(22A)的方向按压,使塑性材料(PM)填充于凹部(22B),从该塑性材料(PM)形成突起部(CV),母材(BM)在支撑片(BS)的一面层叠有塑性材料(PM),材料输送单元(10)使塑性材料(PM)与支撑面(22A)抵接,将母材(BM)载置于支撑部件(22)上。

    工件加工用片
    10.
    发明公开
    工件加工用片 审中-实审

    公开(公告)号:CN113016055A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201980074603.7

    申请日:2019-10-11

    Abstract: 本发明涉及一种工件加工用片,其具备基材与粘着剂层,所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成,且将所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力设为F0,将把所述工件加工用片贴合于硅晶圆而成的层叠体于150℃加热1小时,然后对构成所述层叠体的粘着剂层照射活性能量射线后的所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力设为F2时,粘着力F0为600mN/25mm以上20000mN/25mm以下,粘着力F2与粘着力F0的比(F2/F0)为0.66以下。根据该工件加工用片,可在加工工件时对该工件发挥充分的粘着力,且在经过加热处理之后能够与加工后的工件良好地分离。

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