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公开(公告)号：CN115377019A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210822191.4
申请日：2022-07-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/29
Abstract: 本发明实施例提供了一种器件的封装结构，铜基板、气密层、环氧塑封料和引脚；引脚和环氧塑封料均与铜基板连接；环氧塑封料上设有容置槽；其中，容置槽的槽口朝向铜基板；环氧塑封料上设有供引脚伸入容置槽内部的外引开口；容置槽内填充有气密层。由于气密层设在环氧塑封料的容置槽内，且容置槽中的气密层能将容置槽中的内部引脚完全贴合覆盖，并且气密层能将引脚与环氧塑封料之间的间隙给阻断。由于引脚与环氧塑封料之间的间隙已经被阻断，所以水汽很难再通过此间隙进入器件的内部，这有效防止了器件内部的各个组件因为水汽影响而导致的失效问题的发生。
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公开(公告)号：CN112379242B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202011163560.0
申请日：2020-10-27
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及一种芯片失效点定位方法、装置及系统，芯片失效点定位方法包括获取芯片通电后发射的光信号；对光信号进行分离，输出多个特定波段的光辐射图像；将多个特定波段的光辐射图像与预置良品芯片结构形貌图比较以确定芯片失效点的波长信息。本申请可以实现对半导体芯片失效点波长的探测分析，在分析过程不会对芯片引入新的失效，提高了对半导体芯片失效分析的效率及准确性，可广泛适用于芯片设计、生产的测试环节，售后问题反馈等环节。
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公开(公告)号：CN115377019B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202210822191.4
申请日：2022-07-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/29
Abstract: 本发明实施例提供了一种器件的封装结构，铜基板、气密层、环氧塑封料和引脚；引脚和环氧塑封料均与铜基板连接；环氧塑封料上设有容置槽；其中，容置槽的槽口朝向铜基板；环氧塑封料上设有供引脚伸入容置槽内部的外引开口；容置槽内填充有气密层。由于气密层设在环氧塑封料的容置槽内，且容置槽中的气密层能将容置槽中的内部引脚完全贴合覆盖，并且气密层能将引脚与环氧塑封料之间的间隙给阻断。由于引脚与环氧塑封料之间的间隙已经被阻断，所以水汽很难再通过此间隙进入器件的内部，这有效防止了器件内部的各个组件因为水汽影响而导致的失效问题的发生。
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公开(公告)号：CN112383039A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011270903.3
申请日：2020-11-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H02H9/04
Abstract: 本发明涉及一种芯片静电防护电路，所述芯片静电防护电路包括：一级防护单元，用于作为静电的放电通路将静电释放；二级防护单元，用于当所述一级防护单元发生异常时，作为静电的放电通路将静电释放。本发明所述的芯片静电防护电路可以在不增大防护电路占用芯片面积的情况下，同时提供6种静电泄放路径，当一级防护单元出现异常时，可以利用所述二级防护单元将静电释放，整体提高了芯片静电防护能力，此外，本发明合理利用器件的寄生效应，进一步减小了防护电路的规模。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111323424A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010110552.3
申请日：2020-02-24
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种器件失效点的定位系统及方法，该方法包括：开封装置，用于对待进行失效点定位的器件进行开封，以得到开封后的样品器件；偏置电源，用于对开封后的样品器件施加偏置电压；位置确定装置，用于在对开封后的样品器件施加偏置电压的情况下，对已施加偏置电压的样品器件的失效点的位置进行确定；位置显示装置，用于在已确定样品器件的失效点的位置的情况下，对已确定的器件的失效点的位置进行显示。本发明的方案，可以解决对失效器件的失效点进行定位的难度较大的问题，达到降低对失效器件的失效点进行定位的难度的效果。
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公开(公告)号：CN115472576A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211061919.2
申请日：2022-08-31
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片结构，包括基板；阻隔机构，所述阻隔机构设置于所述基板上，且所述阻隔机构在所述基板上形成阻隔区域；导电胶，所述导电胶设置于所述阻隔区域内；芯片，所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片位于所述阻隔区域内。本发明的芯片结构，利用阻隔机构减弱导电胶受到的剥离应力，能有效降低因导电胶分层导致芯片失效的问题发生可能性，极大地提升了芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN115425741A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211248966.8
申请日：2022-10-12
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种供电控制方法、装置、系统及存储介质，其涉及能源技术领域。其中，所述方法应用于供电控制器，供电控制系统包括燃料电池、光伏板、锂电池、负载以及所述供电控制器，所述包括：若获取的光伏板的电流值满足光照条件，则控制光伏板给负载供电及对锂电池进行充电；若获取的光伏板的电流值不满足光照条件，则判断锂电池的电量值是否小于第一预设电量阈值；若电量值不小于第一预设电量阈值，则控制锂电池给负载供电；若电量值小于第一预设电量阈值，则控制燃料电池给负载供电及对锂电池进行充电。通过本发明的方案，可提高无人设备的供电稳定性及续航能力。
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公开(公告)号：CN112379242A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011163560.0
申请日：2020-10-27
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及一种芯片失效点定位方法、装置及系统，芯片失效点定位方法包括获取芯片通电后发射的光信号；对光信号进行分离，输出多个特定波段的光辐射图像；将多个特定波段的光辐射图像与预置良品芯片结构形貌图比较以确定芯片失效点的波长信息。本申请可以实现对半导体芯片失效点波长的探测分析，在分析过程不会对芯片引入新的失效，提高了对半导体芯片失效分析的效率及准确性，可广泛适用于芯片设计、生产的测试环节，售后问题反馈等环节。
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公开(公告)号：CN219321341U
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202223562151.5
申请日：2022-12-30
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/48
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆结构，其中，包括；底座、插销部。所述插销部包括导电线及与导电线固定连接的插销板，所述导电线装配于插销板的外表面，且所述导电线远离所述插销板的一端倾斜设置，另一端与插销板固定连接。所述底座包括导电板、发射板、基板。本实用新型的一种晶圆结构，通过在原有的基板上加装导电板后，新增的导电板引导电流从发射板流向导电线的方向，减小等效电阻，装配导电板后电流流入导电板内部，在导电板内部汇聚后再流入插销部，在此过程中电流并没有横向途经发射板流动，因此并不会增大等效电阻，进而有效降低因电流聚集导致的晶圆结构失效的发生概率，极大的提高了晶圆结构整体在使用过程中的可靠性。
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