公开(公告)号：CN115377019B

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202210822191.4

申请日：2022-07-13

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 龚子雄 ,  符超 ,  邓梦 ,  张佳佳 ,  刘杰 ,  邵兴杰

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明实施例提供了一种器件的封装结构，铜基板、气密层、环氧塑封料和引脚；引脚和环氧塑封料均与铜基板连接；环氧塑封料上设有容置槽；其中，容置槽的槽口朝向铜基板；环氧塑封料上设有供引脚伸入容置槽内部的外引开口；容置槽内填充有气密层。由于气密层设在环氧塑封料的容置槽内，且容置槽中的气密层能将容置槽中的内部引脚完全贴合覆盖，并且气密层能将引脚与环氧塑封料之间的间隙给阻断。由于引脚与环氧塑封料之间的间隙已经被阻断，所以水汽很难再通过此间隙进入器件的内部，这有效防止了器件内部的各个组件因为水汽影响而导致的失效问题的发生。

公开(公告)号：CN115377019A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210822191.4

申请日：2022-07-13

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 龚子雄 ,  符超 ,  邓梦 ,  张佳佳 ,  刘杰 ,  邵兴杰

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明实施例提供了一种器件的封装结构，铜基板、气密层、环氧塑封料和引脚；引脚和环氧塑封料均与铜基板连接；环氧塑封料上设有容置槽；其中，容置槽的槽口朝向铜基板；环氧塑封料上设有供引脚伸入容置槽内部的外引开口；容置槽内填充有气密层。由于气密层设在环氧塑封料的容置槽内，且容置槽中的气密层能将容置槽中的内部引脚完全贴合覆盖，并且气密层能将引脚与环氧塑封料之间的间隙给阻断。由于引脚与环氧塑封料之间的间隙已经被阻断，所以水汽很难再通过此间隙进入器件的内部，这有效防止了器件内部的各个组件因为水汽影响而导致的失效问题的发生。

公开(公告)号：CN219419019U

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202320220514.2

申请日：2023-02-13

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 刘杰 ,  万今明 ,  符超 ,  邵兴杰 ,  龚子雄

IPC: H01L23/367 ,  H01L29/739

Abstract: 本实用新型提供一种功率器件和电子设备。功率器件包括金属基板、焊料层、功率芯片和封装层；功率芯片通过焊料层固定于金属基板上；功率器件还包括导热件，导热件的热导率大于焊料层的热导率，导热件由电绝缘材料制成；导热件沉积在金属基板上并环绕在功率芯片外，导热件的内周壁与功率芯片的外周壁贴合。封装层包裹在功率芯片和导热件外。该功率器件采用了简单易操作的优良散热结构，能够极大地改善器件散热，降低过热失效的概率。

公开(公告)号：CN221352481U

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202323129044.8

申请日：2023-11-20

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 龚子雄 ,  符超 ,  张佳佳 ,  刘杰

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/142 ,  H01C1/034

Abstract: 本申请涉及一种贴片电阻结构，涉及贴片电阻器的技术领域，包括陶瓷基板、电阻体、保护层以及电极层；所述陶瓷基板上开设有不平整部；所述保护层与电极层在不平整部处交叉连接。本申请具有能有效解决电极处保护层起皮、开裂导致的腐蚀、阻值增大等可靠性问题的效果。

公开(公告)号：CN220324460U

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202321968338.7

申请日：2023-07-25

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 龚子雄 ,  符超 ,  张佳佳 ,  刘杰 ,  邵兴杰

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

Abstract: 本实用新型提供一种光电耦合器及电子装置，所述光电耦合器包括芯片和键合线，该键合线包括第一连接段、第二连接段和第三连接段，第一连接段的一端与芯片连接，第一连接段的另一端与第二连接段的一端连接，第二连接段由与第一连接段的一端水平向第三连接段的方向延伸至与第三连接段的一端连接。本申请通过将第二连接段水平与第一连接段和第三连接段连接，使得第二连接段一直处于稳定状态，即该键合线的中间线段保持稳定状态，从而防止键合线由于受到材料间的热膨胀系数不同的应力而出现第二连接段的塌丝现象，避免由于键合线的塌丝影响器件的正常使用，从而提高了键合线的可靠性。

公开(公告)号：CN219321341U

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202223562151.5

申请日：2022-12-30

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 邓梦 ,  王若楠 ,  符超 ,  张佳佳 ,  龚子雄

IPC: H01L23/48

Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆结构，其中，包括；底座、插销部。所述插销部包括导电线及与导电线固定连接的插销板，所述导电线装配于插销板的外表面，且所述导电线远离所述插销板的一端倾斜设置，另一端与插销板固定连接。所述底座包括导电板、发射板、基板。本实用新型的一种晶圆结构，通过在原有的基板上加装导电板后，新增的导电板引导电流从发射板流向导电线的方向，减小等效电阻，装配导电板后电流流入导电板内部，在导电板内部汇聚后再流入插销部，在此过程中电流并没有横向途经发射板流动，因此并不会增大等效电阻，进而有效降低因电流聚集导致的晶圆结构失效的发生概率，极大的提高了晶圆结构整体在使用过程中的可靠性。