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公开(公告)号：CN107144059A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710236972.4
申请日：2017-04-12
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
CPC classification number: F25B47/02 , F25B2347/021 , F25B2600/01
Abstract: 本发明公开了一种机组除霜控制方法和装置。其中，机组除霜控制方法包括：获取机组直触式传感器的运行参数；根据获取的所述运行参数判断所述机组是否处于表征机组换热器结霜的状态；当判断出所述机组处于表征所述机组换热器结霜的状态时，开启除霜模式对所述换热器进行除霜处理。本发明，通过采用直触式传感器，利用其运行参数直接确定是否霜冻，比以往依靠间接方式更快捷，所耗时间更短，能够在冰霜还未冻结或冻结未牢固时，及时发现并开启除霜模式，使空调运行更加平稳可靠，提高机组冬季的运行性能和产品品质，节能环保。
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公开(公告)号：CN115377019A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210822191.4
申请日：2022-07-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/29
Abstract: 本发明实施例提供了一种器件的封装结构，铜基板、气密层、环氧塑封料和引脚；引脚和环氧塑封料均与铜基板连接；环氧塑封料上设有容置槽；其中，容置槽的槽口朝向铜基板；环氧塑封料上设有供引脚伸入容置槽内部的外引开口；容置槽内填充有气密层。由于气密层设在环氧塑封料的容置槽内，且容置槽中的气密层能将容置槽中的内部引脚完全贴合覆盖，并且气密层能将引脚与环氧塑封料之间的间隙给阻断。由于引脚与环氧塑封料之间的间隙已经被阻断，所以水汽很难再通过此间隙进入器件的内部，这有效防止了器件内部的各个组件因为水汽影响而导致的失效问题的发生。
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公开(公告)号：CN119253557A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411443398.6
申请日：2024-10-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电磁兼容防护电路及防护系统和电器设备，属于电磁兼容领域。电磁兼容防护电路包括电磁干扰检测模块、信号处理模块和特征信号控制模块以及电磁干扰抑制模块，电磁干扰检测模块通过多个传感器检测不同频段的干扰信号，这边保证每种频段的干扰信号都可以检测到，以便后续对干扰进行处理，信号处理模块将干扰信号转变为数字信号，方便特征信号控制模块提取干扰信号的特征信息，并根据特征信息生成目标控制信号，电磁干扰抑制模块在接收到目标控制信号时，能够改变自身的电路参数，以对相应频段的干扰信号进行抑制，这样无论多么复杂的环境，本申请的电磁兼容防护电路都可以保证设备的电磁兼容性，通用性高、效果好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117524727A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311285805.0
申请日：2023-10-07
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电容结构及车辆，涉及新能源电车技术领域，解决了电容散热效率低的技术问题。该电容结构，包括外壳、芯子组、母排和环氧树脂填充料，其中：母排和芯子组均安装在外壳内，环氧树脂填充料填充在外壳、母排和芯子组之间的空隙内；还包括设置在外壳底部对应于温度较高的直流端子处的散热金属板；芯子组包括至少一个芯子，每个芯子均包括金属化膜和位于金属化膜两端的喷金层；部分或全部芯子中设置有位于金属化膜中心的陶瓷棒。本发明通过在外壳底部温度较高的直流端子处设置散热金属板，有效提高薄膜电容的散热、降低电容热失效的概率、延长电容使用寿命；通过在芯子中间插入陶瓷棒，使芯子中间的热量通过陶瓷棒快速的传导至外壳。
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公开(公告)号：CN115472576A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211061919.2
申请日：2022-08-31
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片结构，包括基板；阻隔机构，所述阻隔机构设置于所述基板上，且所述阻隔机构在所述基板上形成阻隔区域；导电胶，所述导电胶设置于所述阻隔区域内；芯片，所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片位于所述阻隔区域内。本发明的芯片结构，利用阻隔机构减弱导电胶受到的剥离应力，能有效降低因导电胶分层导致芯片失效的问题发生可能性，极大地提升了芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN115377019B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202210822191.4
申请日：2022-07-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/29
Abstract: 本发明实施例提供了一种器件的封装结构，铜基板、气密层、环氧塑封料和引脚；引脚和环氧塑封料均与铜基板连接；环氧塑封料上设有容置槽；其中，容置槽的槽口朝向铜基板；环氧塑封料上设有供引脚伸入容置槽内部的外引开口；容置槽内填充有气密层。由于气密层设在环氧塑封料的容置槽内，且容置槽中的气密层能将容置槽中的内部引脚完全贴合覆盖，并且气密层能将引脚与环氧塑封料之间的间隙给阻断。由于引脚与环氧塑封料之间的间隙已经被阻断，所以水汽很难再通过此间隙进入器件的内部，这有效防止了器件内部的各个组件因为水汽影响而导致的失效问题的发生。
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公开(公告)号：CN220324460U
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202321968338.7
申请日：2023-07-25
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种光电耦合器及电子装置，所述光电耦合器包括芯片和键合线，该键合线包括第一连接段、第二连接段和第三连接段，第一连接段的一端与芯片连接，第一连接段的另一端与第二连接段的一端连接，第二连接段由与第一连接段的一端水平向第三连接段的方向延伸至与第三连接段的一端连接。本申请通过将第二连接段水平与第一连接段和第三连接段连接，使得第二连接段一直处于稳定状态，即该键合线的中间线段保持稳定状态，从而防止键合线由于受到材料间的热膨胀系数不同的应力而出现第二连接段的塌丝现象，避免由于键合线的塌丝影响器件的正常使用，从而提高了键合线的可靠性。
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公开(公告)号：CN219419019U
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202320220514.2
申请日：2023-02-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L29/739
Abstract: 本实用新型提供一种功率器件和电子设备。功率器件包括金属基板、焊料层、功率芯片和封装层；功率芯片通过焊料层固定于金属基板上；功率器件还包括导热件，导热件的热导率大于焊料层的热导率，导热件由电绝缘材料制成；导热件沉积在金属基板上并环绕在功率芯片外，导热件的内周壁与功率芯片的外周壁贴合。封装层包裹在功率芯片和导热件外。该功率器件采用了简单易操作的优良散热结构，能够极大地改善器件散热，降低过热失效的概率。
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